創(chuàng)通聯(lián)達(dá)助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽

在邊緣計算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當(dāng)下，以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式，成為推動文明演進(jìn)的重要力量。為了進(jìn)一步推動邊緣智能技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，挖掘更多潛力無限的創(chuàng)新應(yīng)用與解決方案，高通技術(shù)公司主辦的 “2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 于 4 月 15 日正式啟動。作為賽事核心合作伙伴，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將為全球開發(fā)者提供基于高通芯片平臺打造的全球首款開源的輕量化開發(fā)平臺——RUBIK Pi 3，以卓越性能與多系統(tǒng)支持，助力開發(fā)者在競賽中盡情釋放端側(cè)智能創(chuàng)意潛能。

本屆大賽延續(xù)2024年首屆賽事的成功經(jīng)驗，深度融合智能與邊緣計算技術(shù)，攜手眾多生態(tài)合作伙伴，共同為開發(fā)者搭建起一個廣闊的舞臺。賽事期間，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將協(xié)同高通技術(shù)公司，通過技術(shù)集訓(xùn)、專家指導(dǎo)等形式，為開發(fā)者提供完整的軟硬件一體化支持。憑借創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和豐富的項目經(jīng)驗，以及高通技術(shù)公司在芯片技術(shù)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，開發(fā)者將獲得全方位的助力，從而高效打造高品質(zhì)、低成本、可商業(yè)化的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用。

本屆大賽共設(shè)立兩大賽道 —— 智能機(jī)器人賽道和智能終端賽道。智能機(jī)器人賽道重點(diǎn)鼓勵參賽者圍繞人機(jī)交互、環(huán)境感知、任務(wù)規(guī)劃與執(zhí)行等核心能力，結(jié)合真實(shí)應(yīng)用場景探索具備智能感知、自主決策與靈活行動能力的機(jī)器人應(yīng)用。智能終端賽道則聚焦視覺、語言與決策等技術(shù)能力在工業(yè)、生活、娛樂等各類場景中的終端創(chuàng)新落地，鼓勵參賽者開發(fā)具備圖像識別、語音交互等能力的終端案例或功能。

參賽者可根據(jù)自有項目創(chuàng)意，靈活選擇一款由賽事合作伙伴提供的搭載驍龍 以及高通躍龍 QCS6490/QCS8550等平臺的智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板，進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)。其中，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的RUBIK Pi 3開發(fā)套件基于高通躍龍 QCS6490平臺打造，具備12 TOPS卓越性能，支持多操作系統(tǒng)（Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12），易于擴(kuò)展；其開源社區(qū)和完善的文檔系統(tǒng)，極大提升了易用性，便于開發(fā)者分享交流和快速使用。同時，RUBIK Pi 3緊湊尺寸和豐富外圍接口的設(shè)計，也能夠滿足企業(yè)級工業(yè)類和消費(fèi)類客戶在智能終端產(chǎn)品上的需求，加速產(chǎn)品落地及量產(chǎn)時間。

本屆大賽包括初賽、復(fù)賽及頒獎儀式三個階段。相較去年，獎項數(shù)量增至40個，總獎勵價值共計60萬余元（包含由賽事合作伙伴提供的入圍獎開發(fā)板）。兩大賽道的白金獎、金獎和銀獎得主將分別獲得價值30,000元、20,000元和10,000元人民幣的搭載高通平臺的電子消費(fèi)類產(chǎn)品；同時，商業(yè)潛力獎、創(chuàng)新獎及優(yōu)秀獎得主也將分別獲得價值8,000元、5,000元和2,000元人民幣的同類產(chǎn)品。除了上述獎勵外，獲獎團(tuán)隊還將有機(jī)會對接行業(yè)資源，助力其創(chuàng)新應(yīng)用快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

大賽報名通道現(xiàn)已開放，欲了解賽事規(guī)則、報名流程、獎勵等詳細(xì)信息，請點(diǎn)擊“閱讀原文”訪問賽事官網(wǎng)。期待廣大開發(fā)者積極參與，在 “2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 中展現(xiàn)創(chuàng)新才華，共同推動邊緣智能技術(shù)邁向新的高度。