MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺,工作頻率高達(dá) 32MHz。這些成本優(yōu)化的 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴(kuò)展溫度范圍,并在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓范圍內(nèi)工作。
*附件:mspm0l1304-q1.pdf
MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。其他功能包括一個 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各種高性能模擬外設(shè),例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交越運(yùn)算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè),如 4 個 16 位通用定時器、1 個窗口式看門狗定時器以及各種通信外設(shè),包括 2 個 UART、1 個 SPI 和 2 個 I2C。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數(shù)字集成程度的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構(gòu)與廣泛的低功耗模式相結(jié)合,經(jīng)過優(yōu)化,可在便攜式測量應(yīng)用中延長電池壽命。
MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持,并提供參考設(shè)計和代碼示例,以快速開始設(shè)計。開發(fā)套件包括可供購買的 LaunchPad? 開發(fā)套件和目標(biāo)插槽板的設(shè)計文件。TI 還提供免費(fèi)的 MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK),該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓(xùn)以及通過 TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。
特性
- 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 功能安全 質(zhì)量管理
- 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達(dá) 32 MHz
- 作特性
- 寬電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
- 記憶
- 高達(dá) 64KB 的閃存
- 高達(dá) 4KB 的 SRAM
- 高性能模擬外設(shè)
- 一個 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),總共有多達(dá) 10 個外部通道
- 可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準(zhǔn) (VREF)
- 兩個零漂移、零交越斬波器運(yùn)算放大器 (OPA)
- 0.5μV/°C 漂移,帶斬波
- 集成可編程增益級 (1-32x)
- 一個通用放大器 (GPAMP)
- 一個帶有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 (COMP)
- 32ns 傳播延遲
- 低至 <1μA 的低功耗模式
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
- 集成溫度傳感器
- 優(yōu)化的低功耗模式
- 智能數(shù)字外設(shè)
- 增強(qiáng)的通信接口
- 兩個 UART 接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗運(yùn)行
- 兩個 I2C 接口;一個支持 FM+ (1 Mbit/s),一個支持 SMBus、PMBus 和從 STOP 喚醒
- 一個 SPI,最高支持 16 Mbit/s
- 時鐘系統(tǒng)
- 內(nèi)部 4 至 32MHz 振蕩器,精度為 ±1.2% (SYSOSC)
- 內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器,精度為 ±3% (LFOSC)
- 數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余校驗器(CRC-16 或 CRC-32)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達(dá) 28 個 GPIO
- 兩個具有故障安全保護(hù)的 5V 容限漏極開路 IO
- 開發(fā)支持
- 2 引腳串行線調(diào)試 (SWD)
- 套餐選項
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 32 引腳 VSSOP (DGS)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 引腳 SOT(DYY)
- 家庭成員(另請參閱設(shè)備比較)
- MSPM0L1304:16KB 閃存,2KB RAM
- MSPM0L1305:32KB 閃存,4KB RAM
- MSPM0L1306:64KB 閃存,4KB RAM
- 開發(fā)工具包和軟件(另請參閱工具和軟件)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件
- MSP 軟件開發(fā)工具包 (SDK)
參數(shù)
方框圖
?1. 主要特性?
- ?AEC-Q100認(rèn)證?:適用于汽車應(yīng)用,溫度等級為-40°C至+125°C。
- ?功能安全?:提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
- ?核心?:Arm? 32-bit Cortex?-M0+ CPU,頻率高達(dá)32 MHz。
- ?工作特性?:寬供電電壓范圍(1.62 V至3.6 V)。
- ?存儲器?:
- 高達(dá)64KB的閃存
- 高達(dá)4KB的SRAM
- ?高性能模擬外設(shè)?:
- 12位、1.68 Msps的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),具有10個外部通道
- 可配置的1.4 V或2.5 V內(nèi)部ADC電壓參考(VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器(OPA)
- 一個通用放大器(GPAMP)
- 一個高速比較器(COMP),具有8位參考DAC
- ?低功耗模式?:
- 運(yùn)行模式(RUN):71 μA/MHz(CoreMark)
- 停止模式(STOP):151 μA @ 4 MHz,44 μA @ 32 kHz
- 待機(jī)模式(STANDBY):1.0 μA(32 kHz 16位定時器運(yùn)行,SRAM/寄存器完全保留)
- 關(guān)機(jī)模式(SHUTDOWN):61 nA,具有IO喚醒功能
- ?智能數(shù)字外設(shè)?:
- 3通道DMA控制器
- 3通道事件結(jié)構(gòu)信號系統(tǒng)
- 四個16位通用定時器,每個具有兩個捕獲/比較寄存器,支持在待機(jī)模式下低功耗操作,共支持8個PWM通道
- 窗口看門狗定時器
- ?增強(qiáng)型通信接口?:
- 兩個UART接口,其中一個支持LIN、IrDA、DALI等
- 兩個I2C接口,其中一個支持FM+(1 Mbit/s)
- 一個SPI接口,支持高達(dá)16 Mbit/s
- ?時鐘系統(tǒng)?:
- 內(nèi)部4至32 MHz振蕩器,精度±1.2%
- 內(nèi)部32 kHz低頻振蕩器,精度±3%
- ?數(shù)據(jù)完整性?:循環(huán)冗余校驗(CRC-16或CRC-32)
- ?靈活的IO特性?:
- 高達(dá)28個GPIO
- 兩個5V容限開漏IO,具有故障保護(hù)功能
?2. 應(yīng)用領(lǐng)域?
?3. 開發(fā)支持?
- ?調(diào)試接口?:2針串行線調(diào)試(SWD)
- ?封裝選項?:
- 32引腳VQFN(RHB)
- 32引腳VSSOP(DGS)
- 28引腳VSSOP(DGS)
- 24引腳VQFN(RGE)
- 20引腳VSSOP(DGS)
- 16引腳SOT(DYY)
- ?開發(fā)套件和軟件?:
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開發(fā)套件
- MSP Software Development Kit(SDK)
?4. 功能框圖?
文檔提供了詳細(xì)的功能框圖,展示了CPU子系統(tǒng)、閃存、SRAM、GPIO、ADC、I2C、SPI、UART等核心組件及其連接關(guān)系。
?5. 電氣特性?
文檔詳細(xì)列出了各種電氣特性,包括絕對最大額定值、ESD額定值、推薦工作條件、熱信息、供電電流特性、電源排序、閃存特性、時序特性、時鐘規(guī)格、數(shù)字IO、模擬復(fù)用等。
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