驅動電路設計是功率半導體應用的難點,涉及到功率半導體的動態(tài)過程控制及器件的保護,實踐性很強。為了方便實現可靠的驅動設計,英飛凌的驅動集成電路自帶了一些重要的功能,本系列文章將以雜談的形式講述技術背景,然后詳細講解如何正確理解和應用驅動器的相關功能。
MOSFET功率半導體是電壓型驅動,驅動的本質是對柵極端口的電容充電,驅動峰值電流是受功率器件驅動電阻和驅動器內阻影響的,而驅動功率則由柵極電荷、驅動電壓和開關頻率決定。因為柵極電荷也決定這功率器件的開關行為,所以理解柵極電荷對于驅動設計很重要。
柵極電荷
IGBT的柵極對外顯示出類似電容的特性,即柵極電荷由驅動提供給柵極電壓和器件柵極電容決定,即:
如果電容的數值是恒定不變的,電壓與電荷就呈簡單的線性關系。但是IGBT的柵極等效電容則不一樣,是非線性的。圖1給出了柵極電荷QG標幺值和柵極電壓UGE的關系,是分段線性的,拐點發(fā)生在器件狀態(tài)發(fā)生變化時,最終驅動電壓到15V設計值,充電電荷到達E點。
圖1. 柵極電荷QG標幺值和柵極電壓UGE的關系
圖中可以看到柵極電荷充電過程可以分為四個區(qū)域。
1
在時間A處,柵極電荷處于積累模式。在時間段AB之間對電容CGE充電,UGE根據式(10.2)上升。在實際的應用之中,時間tA-B由柵極電阻(包括器件內部和外部電阻)和等效柵極電容決定,所以,CGE不是線性上升,而是按指數規(guī)律上升。
在絕大多數應用中,驅動電源是一個電壓源,因此在開通過程中,由于驅動電壓下降,柵極電流IG的增大依賴于時間。用一個電流源代替電壓源驅動IGBT,可以實現UGE的線性增大,因此Q/U的梯度總是線性的。
2
在時間B處,UGE到達了平帶電壓UFB,受電壓影響的MOS電容(屬于CGE的一部分)不再影響充電過程。這時相比于時間段AB,CGE的值降低。相應地,柵極充電斜率上升。在時間段BC之間,柵極電壓UGE,B-C超過柵極閾值電壓UGE(TO),所以IGBT開始工作。
平帶電壓UFB描述了在某一時間,柵極表面和下層半導體金屬氧化層(兩者之間有柵極氧化層隔離)之間的電位相同。這時,由于柵極電荷和半導體電荷互相抵消,半導體金屬氧化層的能帶是平坦的。
在A到C階段,驅動器在給CGE充電,電荷為QGE。
3
在時間段CD,柵極的充電過程是由反饋電容CGC(也叫作密勒電容)決定的。這時,集-射極電壓UCE不斷降低,電流IGC通過CGC給柵極放電,這部分電流需要驅動電流IDirver來補償。這時柵極出現一個恒定的電壓,這種現象叫作密勒電壓或密勒平臺。我們可以說驅動器在給CGC充電,電荷為QGC。
由于集電極-發(fā)射極之間的電壓變換率為負,所以CGC上的電流也負值,比如,集電極-發(fā)射極電壓由近似直流母線電壓UDC降為飽和電壓UCEsat。
4
IGBT一旦進入飽和,此時的電壓為飽和電壓UCEsat,dUCE/dt會下降到零,也沒有任何反饋。在到達時間點E之前,驅動電流會對柵極一直充電,其效果和在AB段相似。
不同廠家的數據手冊和應用文檔都給出了類似于圖1的柵極電荷充電曲線,也給出了在時間點E時的電荷QG=f(UGE)。
如果給出了IGBT柵-射極之間的推薦電容CGE,就可以根據該電容得出柵極充電曲線或者充電電荷QG。因為柵極電荷與溫度幾乎無關,所以柵極電荷測量都是在環(huán)境溫度為25℃時完成的。但是柵極電荷與IGBT的技術和標稱電流有關。
由于柵極幾何結構上的不同,溝槽柵IGBT比平面IGBT具有更高的柵極電荷,微溝槽技術的器件柵極電荷會相對更大一些,因為IGBT設計中可以提高柵極密度,做一些偽溝槽來平衡器件的電容,提高器件的抗干擾能力。所以對于微溝槽柵IGBT,柵極電容CGE和充電電荷QG的值相對大一點,所以,微溝槽柵IGBT需要提供更大的驅動功率。
利用QGC確定開通電阻
選擇柵極電阻是設計柵極驅動電路的重要步驟。開通過程中功率開關管(如IGBT)的柵極通過柵極電阻被充電至接近VVCC2,關斷過程中利用柵極驅動器IC內部的源極和漏極晶體管向VVEE2放電。
基于MOSFET輸出的柵極驅動器輸出可以簡化為動態(tài)電阻(RDS,source,RDS,sink),在開關過程中會出現壓降(VDS,source,VDS,sink)。
開通電阻的選擇要考慮兩個過程:
1
在初始狀態(tài),即時間tA時,柵極電位與VEE2引腳相同。在此階段,電源電壓VCC2-VEE2在內部柵極電阻RDS,source、外部開通柵極電阻RG,ON以及功率半導體開關內部柵極電阻RG,int之間分配。這是柵極驅動器需要輸出最大電流,要通過設計外部柵極電阻保證合適脈沖電流值。
2
在tC與tD之間,柵極電壓和柵極電流保持恒定,這時是在給柵極集電極電容CGC進行充電。這是功率晶體管開-通過程中的一個重要過程。上面提到的米勒平臺,其持續(xù)時間由驅動電流的大小決定。因此,使用大平均電流的柵極驅動器可以實現更快的開通速度。在此平臺時間內,集電極-發(fā)射極電壓(VCE)降至其飽和電壓。同時決定器件C-E兩端的dV/dt,米勒平臺越短,dV/dt越高。開通電阻RG,ON和米勒平臺時間tON的關系如下:
其中QGC是圖1中C時刻到D時刻的充電電荷。如果有明確的米勒平臺時間tON設計目標值,可以利用上面公式得出RG,on。
注:Vpl是米勒平臺電平電壓
利用QG計算功耗
通過計算功率晶體管的總柵極荷QGtot、供電電壓 VVCC2–VVEE2、開關頻率fS及外部柵極電阻,來估算輸出部分的損耗。由于許多設計在開通和關斷時使用不同的電阻器,因此必須考慮開通和關斷的不同情況。這會產生一個特定的損耗分布,取決于:
■外部柵極電阻RGon,ext與RGoff,ext;
■柵極驅動器輸出部分的內部阻抗,RGon,IC和RGoff,IC;
■功率器件的內部柵極阻抗,RG,int。
利用QG設計電源退耦電容
驅動器輸出側電源的電容器需要足夠大,以保證在功率開關開通時的電源電壓降在設計期望值內。這個值與QG有關,可以使用以下方程式初步估算電容器:
此處的IQ2代表柵極驅動器的拉(源)靜態(tài)電流,fsw是開關頻率,QG是功率晶體管的總柵極荷,而ΔVVCC是柵極最大電壓變化??紤]到電容器和柵極電荷參數的誤差典型值,額外增加了20%的余量。
例如,如果以15kHz的頻率驅動柵極電荷為QG=160nC的英飛凌TRENCHSTOP IGBT4 IKW40N120H3為例,柵極驅動器輸出側靜態(tài)電流最大值為3mA(1ED3321),允許200mV的柵極電源電壓變化,則所需的最小電容為:
考慮電容值受溫度的影響,應至少選擇一個大于4倍的值,比如10uF的電容器。此電容器用于隔離型柵極供電電壓,應盡可能靠近VCC2和VEE2引腳放置。為了抗噪去耦,應在引腳VCC2與VEE2之間放置一個100nF的電容器。
理解柵極電荷對于驅動設計很重要,它能幫助你計算驅動器功率,選擇合適的驅動電阻和驅動芯片。并設計合適的驅動電源和滿足預期的功率器件開關速度。
驅動電路設計系列文章的第一波已完結,共10篇,2萬字。
-
功率半導體
+關注
關注
23文章
1289瀏覽量
43905 -
柵極電荷
+關注
關注
1文章
23瀏覽量
9383 -
驅動電路設計
+關注
關注
1文章
11瀏覽量
4884
發(fā)布評論請先 登錄
柵極脈沖驅動電路
柵極電荷和IC損耗分析
常見led驅動電源電路設計大全(十款電路設計原理圖詳解)

如何使用柵極電荷設計功率MOSFET和IGBT的柵極驅動電路

以雙極性方式驅動單極柵極驅動器

DC/DC評估篇損耗探討-同步整流降壓轉換器的柵極電荷損耗

評論