錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

原因分析：

溫度過高（＞10℃）：助焊劑中的有機酸、胺類活化劑活性增強，未焊接時即與金屬顆粒反應(yīng)，導致錫膏黏度下降 10%-15%，流動性過剩，印刷時易塌陷、橋連；同時，助焊劑中低沸點成分（如乙醇）揮發(fā)，有效成分減少，焊接時潤濕性不足，引發(fā)虛焊。

溫度過低（＜2℃）：低溫抑制助焊劑流動性，活化劑分子運動減緩，焊接時無法及時破除焊盤氧化膜；錫膏因低溫凝固，黏度可增加 20%-30%，印刷時刮刀壓力需額外增加 20%，易導致鋼網(wǎng)堵塞、焊點邊緣不平整；金屬粉末在低溫下吸附力增強，可能形成微米級結(jié)塊，印刷后焊點出現(xiàn)空洞。

解決措施：

存儲環(huán)境：使用帶溫度監(jiān)控的專業(yè)冰箱，嚴格控制 2-8℃（偏差 ±1℃），濕度＜40%，避免陽光直射。

回溫流程：從冰箱取出后室溫靜置 4-6 小時，待錫膏溫度與環(huán)境溫差＜2℃再開封，防止冷凝水混入。

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