在PCB設(shè)計中,細(xì)節(jié)決定成敗。一個合理、精準(zhǔn)的設(shè)計不僅能提高生產(chǎn)效率,也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計時總會遇見五花八門的問題,這是為什么導(dǎo)致的?
1、焊盤設(shè)計問題
單面焊盤使用:避免用填充塊充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤,應(yīng)使用單面焊盤,并將孔徑設(shè)置為0。
過孔與焊盤區(qū)分:過孔和焊盤不可互換使用。
字符標(biāo)注:字符標(biāo)注應(yīng)避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottom層上的焊盤。
2、外形與鉆孔表達(dá)
外形加工圖:外形加工圖及異形孔、方槽等應(yīng)在Mech1層繪制。
長孔表達(dá):焊盤開長孔時,孔徑設(shè)為長孔寬度,并在Mech1層畫出輪廓。
金屬化孔標(biāo)注:未作說明的通層焊盤孔將做孔金屬化,需特別標(biāo)注非金屬化孔。
3、鋪銅區(qū)要求
鋪銅距離:大面積鋪銅應(yīng)距離板邊大于0.5mm。
網(wǎng)格參數(shù):網(wǎng)格無銅格點尺寸應(yīng)大于15mil×15mil,否則應(yīng)鋪實銅。
4、阻焊綠油要求
焊盤阻焊處理:規(guī)范設(shè)計的焊盤會自動不上阻焊,但填充塊或線段代替焊盤時需特別處理,防止阻焊覆蓋。
特殊阻焊區(qū)域:需不上阻焊油墨的區(qū)域應(yīng)在相應(yīng)圖層上用實心圖形表達(dá)。
BGA焊盤處理:BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面需蓋綠油。
5、元件腳與孔徑設(shè)置
正方形插腳:邊長小于3mm時,孔徑應(yīng)稍大于正方形的對角線值。
多塊板分割:多塊不同板繪在一個文件中時,需為每塊板畫邊框,并留100mil間距。
孔徑與焊盤關(guān)系:焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥孔徑+18mil。
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原文標(biāo)題:PCB設(shè)計時最怕遇見的問題大匯總
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