PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題有哪些

在PCB設(shè)計(jì)中，細(xì)節(jié)決定成敗。一個(gè)合理、精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)不僅能提高生產(chǎn)效率，也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計(jì)時(shí)總會(huì)遇見(jiàn)五花八門(mén)的問(wèn)題，這是為什么導(dǎo)致的？

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)問(wèn)題

單面焊盤(pán)使用：避免用填充塊充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)使用單面焊盤(pán)，并將孔徑設(shè)置為0。

過(guò)孔與焊盤(pán)區(qū)分：過(guò)孔和焊盤(pán)不可互換使用。

字符標(biāo)注：字符標(biāo)注應(yīng)避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottom層上的焊盤(pán)。

2、外形與鉆孔表達(dá)

外形加工圖：外形加工圖及異形孔、方槽等應(yīng)在Mech1層繪制。

長(zhǎng)孔表達(dá)：焊盤(pán)開(kāi)長(zhǎng)孔時(shí)，孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔寬度，并在Mech1層畫(huà)出輪廓。

金屬化孔標(biāo)注：未作說(shuō)明的通層焊盤(pán)孔將做孔金屬化，需特別標(biāo)注非金屬化孔。

3、鋪銅區(qū)要求

鋪銅距離：大面積鋪銅應(yīng)距離板邊大于0.5mm。

網(wǎng)格參數(shù)：網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)尺寸應(yīng)大于15mil×15mil，否則應(yīng)鋪實(shí)銅。

4、阻焊綠油要求

焊盤(pán)阻焊處理：規(guī)范設(shè)計(jì)的焊盤(pán)會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但填充塊或線段代替焊盤(pán)時(shí)需特別處理，防止阻焊覆蓋。

特殊阻焊區(qū)域：需不上阻焊油墨的區(qū)域應(yīng)在相應(yīng)圖層上用實(shí)心圖形表達(dá)。

BGA焊盤(pán)處理：BGA焊盤(pán)旁的過(guò)孔焊盤(pán)在元件面需蓋綠油。

5、元件腳與孔徑設(shè)置

正方形插腳：邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，孔徑應(yīng)稍大于正方形的對(duì)角線值。

多塊板分割：多塊不同板繪在一個(gè)文件中時(shí)，需為每塊板畫(huà)邊框，并留100mil間距。

孔徑與焊盤(pán)關(guān)系：焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥孔徑+18mil。

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