智能SoC芯片領(lǐng)軍企業(yè)思立微電子科技怎么樣_創(chuàng)始人程泰毅介紹

思立微電子科技

上海思立微電子科技有限公司由美國硅谷歸國領(lǐng)軍企業(yè)家、中央***特聘專家、上海***優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)家、清華學(xué)子程泰毅先生于2011 年1 月創(chuàng)立，主要從事新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售。市場瞄準(zhǔn)正在快速穩(wěn)健成長的智能移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端，致力于提供極高性能、極優(yōu)成本的新一代人機(jī)界面完整解決方案。

思立微電子研發(fā)總部位于上海張江高科技園區(qū)，并隨著市場的需求，相繼在珠三角重地深圳、首都北京、半導(dǎo)體要地***設(shè)立辦事處，市場和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)高效響應(yīng)并輻射全國。

思立微電子科技的發(fā)展

思立微電子從創(chuàng)辦至今，發(fā)展迅速且穩(wěn)健，目前的產(chǎn)品線包含了多點(diǎn)電容觸控IC—GSLX68X，電磁觸控IC—GSL27X1，和新推出的國內(nèi)首顆按壓式指紋識別IC—GSL6162。思立微的多點(diǎn)電容觸IC系列控芯片自2012年大規(guī)模量產(chǎn)以來，迅速成為中國多點(diǎn)觸控IC技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)者。并在成立短短三年時(shí)間之內(nèi)，電容觸控IC已穩(wěn)居國內(nèi)PAD市場出貨量第一，手機(jī)單層多點(diǎn)和OnCell觸控技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，累計(jì)出貨超過1億顆。

上海思立微電子科技有限公司秉承務(wù)實(shí)積極的企業(yè)風(fēng)格，憑借先進(jìn)的傳感器SoC設(shè)計(jì)理念和方法和卓越的VLSI信號處理和系統(tǒng)集成技術(shù)，已在IC設(shè)計(jì)、算法、系統(tǒng)應(yīng)用等方面獲得多項(xiàng)專利授權(quán)，擁有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，并保持持續(xù)的核心效力。并于2012年和2013年連續(xù)獲得了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“中國最具成長性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”的榮譽(yù)稱號。

思立微程泰毅

上海思立微電子科技有限公司首席執(zhí)行官——程泰毅（Aden Cheng），出生年月：1972年9月21日，主要成就：清華博士畢業(yè)后留學(xué)海外。海歸創(chuàng)業(yè)先鋒；

2010年回國考察期間和格科微集團(tuán)出資共同創(chuàng)立上海思立微電子科技有限公司；

2012年程泰毅憑借自身深厚的專業(yè)知識和敏銳的市場洞察力依托思立微這個(gè)平臺(tái)成功申請并獲得了中央***和上海***榮譽(yù)稱號。

思立微是一家致力于研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售電容多點(diǎn)觸控芯片的公司，目標(biāo)是提供性能極高，成本極優(yōu)的完整解決方案。思立微始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)越性能，高性價(jià)比為核心競爭力。在觸控系統(tǒng)，IC的設(shè)計(jì)和算法，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先水平。目前已成功申請到和提交多項(xiàng)電容式觸摸屏芯片及單層布線的發(fā)明和實(shí)用新型中國專利。思立微正以穩(wěn)健，快速的發(fā)展步伐逐步嶄露頭角，并成長為觸摸IC行業(yè)的主力軍。目前思立微電子已將觸角進(jìn)入指紋識別的sensor領(lǐng)域。

指紋識別在移動(dòng)智能終端的運(yùn)用越來越多。那么指紋識別模組中最重要的部分sensor也成為了大家關(guān)注和關(guān)心的重點(diǎn)。為此，我們采訪了行內(nèi)人士、思立微總經(jīng)理程泰毅（Aden Cheng），請他就相關(guān)問題做相應(yīng)回答，以下是采訪實(shí)錄：

現(xiàn)在指紋識別的sensor廠家主要有哪些？

Aden：目前我知道的主要的指紋識別的sensor生產(chǎn)廠家有：Apple，Synaptics，FPC，思立微，Goodix，Egis等。

現(xiàn)有的指紋識別的sensor有幾種封裝方式，其優(yōu)劣如何？

Aden：現(xiàn)在指紋識別的sensor的封裝方式主要有CSP（Chip Scale Package）、TSV （Through Silicon Vias又稱硅通孔技術(shù)）、wire bond（線焊）等幾種封裝方式。其中wire bond 工藝復(fù)雜一些，但成熟、可靠行高。 TSV 和CSP都可實(shí)現(xiàn) Chip Scale 封裝， TSV用在指紋sensor封裝還有些工藝環(huán)節(jié)沒完全解決。如果TSV成熟，CSP應(yīng)該不必要。CSP的工藝用在指紋上也還是不多，也復(fù)雜了一點(diǎn)。

你認(rèn)為指紋識別的sensor的主流技術(shù)路線會(huì)走向哪個(gè)方向？

Aden：射頻是目前較新的技術(shù)方案，射頻也是電容方式的一種，但受限于專利問題。開放市場多采用射頻以外的電容感應(yīng)方式，未來IC sensor可能會(huì)向 under glass 方向發(fā)展，但目前的技術(shù)還沒完全突破。

思立微在指紋識別的sensor方面有何動(dòng)作？

Aden：思立微在新品研發(fā)方面走在了同行的前面，5月份發(fā)布國內(nèi)首顆按壓式指紋識別芯片GSL6162。這顆芯片是主動(dòng)電容形式實(shí)現(xiàn)，而且通過提供整體解決方案，便于下游方案商和終端廠商的導(dǎo)入。

你認(rèn)為指紋識別的SENSOR的競爭態(tài)勢如何？國內(nèi)的芯片廠家如何才能在這一產(chǎn)業(yè)中分得一杯羹？

Aden：目前開放市場，國內(nèi)和國外芯片廠并無很大差距，特別是按壓式Sensor，幾乎在同一起跑線。持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)改進(jìn)，完備的解決方案和客戶支持能力會(huì)決定誰占領(lǐng)先機(jī)。

思立微作為國內(nèi)一家IC公司，從觸控到指紋識別，無論是其設(shè)計(jì)還是算法，都有其自己獨(dú)特的東西。思立微在指紋識別領(lǐng)域能否復(fù)制其在觸控IC的成功，抑或能否取得更大的成功？我們將拭目以待。我們衷心祝愿程總能帶領(lǐng)他的團(tuán)隊(duì)走得更遠(yuǎn)更好！