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激增35%!2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場全球第一,北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2025-04-13 00:03 ? 次閱讀
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)4月10日,日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額年增10%達(dá)到1,171.4億美元,年銷售額超越2022年(1,076.4億美元)、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中,在區(qū)域增長來看,中國大陸、中國臺灣、韓國是前三大晶片設(shè)備市場,合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中,2024年中國市場銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
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近年來,AI算力需求的爆炸式增長,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卷入了中美科技博弈的戰(zhàn)場,海思、中芯國際、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體和新凱來裝備,正式打破了英特爾、臺積電、ASML和應(yīng)用材料的壟斷局面。2024年,在中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代和創(chuàng)新的大潮下,北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新產(chǎn)品贏得了快速增長。

北方華創(chuàng)營收和凈利潤雙增長,進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場

4月8日,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2024年業(yè)績報(bào)告,2024年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入298.38億元,同比增長35.14%;歸屬于上市公司股東的凈利潤56.21億元,同比增長44.17%。

北方華創(chuàng)2024年?duì)I收超298億的背后是刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備在國內(nèi)晶圓廠50%的裝機(jī)率。而且從2022年到2024年,北方華創(chuàng)凈利潤三年連續(xù)增長,營業(yè)收入年復(fù)合增長率42.53%,歸屬母公司凈利潤年復(fù)合增長率54.57%。

北方華創(chuàng)的業(yè)績快報(bào)顯示,2024年公司深耕半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品市場,營收同比去年增長的主要原因是公司集成電路裝備領(lǐng)域多款新產(chǎn)品取得突破,工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長,產(chǎn)品銷量同比大幅度增加。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù),2024年全球離子注入設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)276億元,預(yù)計(jì)2030年將增長至307億元,年復(fù)合增長率2.1%;其中,國內(nèi)市場空間約160億元,國產(chǎn)替代潛力巨大。3月26日,在SEMICON China 2025大會上,北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場,并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上邁出了重要一步。

北方華創(chuàng)此次突破,不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端離子注入設(shè)備空白,更有望打破國際巨頭長期壟斷的市場格局。隨著Sirius MC 313的推出,公司將成為全球少數(shù)具備離子注入設(shè)備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商之一,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供重要支撐。

此外,公司發(fā)布首款12 英寸電鍍設(shè)備(ECP)Ausip T830,專為2.5/3D 先進(jìn)封裝TSV鍍銅設(shè)計(jì)。

對于2025年第一季度業(yè)績,北方華創(chuàng)預(yù)告一季度營業(yè)收入73.4億元-89.8億元,同比增長23.35%-50.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.2億元-17.4億元,同比增長24.69%-52.79%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤14億元-17.2億元,同比增長29.06%-58.56%;基本每股收益盈利2.66元/股-3.26元/股。

中微公司營收同比增長44.73%,刻蝕設(shè)備占營收八成

2月27日,中微公司公告,2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元,同比增長44.73%。中微公司表示,公司在過去13年保持營收年均增長大約35%,最近四年?duì)I業(yè)收入年均增長大于40%。

其中,刻蝕設(shè)備收入約72.77億元,同比增長54.73%。LPCVD設(shè)備2024年銷售收入約1.56億元。2024年公司研發(fā)投入約24.52億元,同比增長約94.31%,占營業(yè)收入比例約為27.05%。歸屬于母公司所有者的凈利潤為16.26億元,同比下降8.93%。

中微公司2024年投入研發(fā)的資金達(dá)到24.52億,較去年增長 11.90 億元,同比增長約 94.31%,研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為 27.05%。遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快,過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設(shè)備,現(xiàn)在只需兩年或更短時(shí)間就能開發(fā)出有競爭力的新設(shè)備,并順利進(jìn)入市場。

寫在最后

除了北方華創(chuàng)、中微公司表現(xiàn)突出外,在SemiconChina2025上新凱來發(fā)布包括外延沉積設(shè)備EPI(峨眉山)、原子層沉積設(shè)備ALD(阿里山)、物理氣相沉積設(shè)備PVD(普陀山)、刻蝕設(shè)備ETCH(武夷山)、薄膜沉積設(shè)備CVD(長白山)等數(shù)十款新品。中國半導(dǎo)體設(shè)備的獨(dú)立自主發(fā)展之路越來越清晰,在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光刻與量檢測等核心設(shè)備在制程及細(xì)分品類中國廠商仍有廣闊提升空間,我們也期盼看到更多優(yōu)秀產(chǎn)品出現(xiàn)。
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