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2025 TUYA全球開發(fā)者大會開幕在即!涂鴉攜手五大模型巨頭共話AI應(yīng)用落地之道

涂鴉開發(fā)者 ? 2025-04-10 19:04 ? 次閱讀
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4月23日,2025 TUYA全球開發(fā)者大會即將在深圳盛大舉行。此次大會,涂鴉智能將以“AI+IoT”為主題,旨在將大模型、智能算法等前沿AI技術(shù)與IoT深度融合,實現(xiàn)從設(shè)備互聯(lián)到場景認(rèn)知的底層突破,加速全球產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。


同時,涂鴉還將于大會同期舉辦“AI創(chuàng)新硬件大賽”,意在幫助開發(fā)者搭建一個高效的創(chuàng)新實踐平臺,推動AI硬件創(chuàng)新發(fā)展。這一活動也正與涂鴉“AI+IoT”的主題愿景高度契合,可助力開發(fā)者打通技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)落地的完整閉環(huán),進(jìn)而加速AIoT生態(tài)的繁榮發(fā)展。


此次大會,涂鴉將為開發(fā)者呈現(xiàn)哪些創(chuàng)新技術(shù),助力他們突破重圍搶占市場先機(jī)?讓我們一起探究下吧!


如何跨越商業(yè)化鴻溝?涂鴉三大革新AI技術(shù)發(fā)布


在即將召開的開發(fā)者大會上,涂鴉將揭秘三大發(fā)布:嵌入式Wukong AI硬件開發(fā)框架、超級智慧管家Tuya.AI以及全新升級的AI Agent開發(fā)平臺。這些革新技術(shù)將幫助開發(fā)者攻克技術(shù)瓶頸,加速產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程。


在這一技術(shù)浪潮中,嵌入式Wukong AI硬件開發(fā)框架究竟如何助力開發(fā)者輕松跨越從技術(shù)到商業(yè)化的鴻溝?專注于家庭智能化場景的Tuya.AI,又將如何通過大模型技術(shù),賦予每一個家居硬件AI能力?全面升級后的AI Agent開發(fā)平臺,如何將開發(fā)流程精簡至三步?一切謎團(tuán),都將于涂鴉開發(fā)者大會逐一揭曉。



喚醒開發(fā)者創(chuàng)新活力,“AI硬件創(chuàng)新大賽”強(qiáng)勢來襲

在多模態(tài)大模型的加持下,AI硬件迎來了發(fā)展的黃金機(jī)遇期。手機(jī)、汽車、電腦等終端設(shè)備紛紛將AI能力作為核心賣點,以贏得消費(fèi)者青睞。然而,要真正實現(xiàn)數(shù)字與物理世界的深度融合,還離不開開發(fā)者的創(chuàng)新參與。此次,為持續(xù)推動開發(fā)者的AI硬件創(chuàng)新能力,幫助他們將創(chuàng)意轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實,涂鴉將在大會期間,聯(lián)合AI獨角獸孵化場人工智能杭創(chuàng)營發(fā)起“AI硬件創(chuàng)新大賽”。


屆時,大賽將為開發(fā)者提供全方位支持:0成本入駐辦公空間、直通12+頂級資本、20+獨角獸企業(yè)實戰(zhàn)驗證,以及提供AI硬件創(chuàng)業(yè)定制化陪跑等服務(wù),加速開發(fā)者從概念驗證到產(chǎn)品落地的全過程,為下一個十年的AI發(fā)展開拓?zé)o限可能性。


深挖AI潛力,下一代AI硬件即將揭曉


貝恩咨詢最新發(fā)布的《2024年全球高科技行業(yè)報告》指出,AI軟硬件市場正迎來爆發(fā)式增長,預(yù)計未來幾年將保持40%至55%的年均增速。到2027年,該市場規(guī)模有望突破7800億至9900億美元,展現(xiàn)出巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>


在此背景下,為助力開發(fā)者在數(shù)字化浪潮中“彎道超車”,把握這一新興增長紅利,涂鴉將在本次大會集中展示多款A(yù)I爆品。現(xiàn)場,開發(fā)者將不僅能夠親身體驗AI耳機(jī)、AI玩具、AI相框以及寵物陪伴機(jī)器人等智能終端的卓越性能與創(chuàng)新設(shè)計,更將近距離感受先進(jìn)科技打造的空間智能化場景,為人們的日常生活帶來便捷與革新。


五大模型巨頭首度同框!釋放行業(yè)變革信號

AI與IoT如何重塑未來?零碳技術(shù)如何加速落地?為幫助全球開發(fā)者把握行業(yè)動向,涂鴉將于大會舉辦多場高端圓桌論壇活動。其中,備受矚目的AI+IoT主論壇將迎來全明星陣容——阿里云、火山引擎、谷歌云、騰訊云、亞馬遜云科技等云計算和大模型廠商負(fù)責(zé)人將首次同臺,展開一場關(guān)于技術(shù)迭代與商業(yè)化落地的巔峰對話,為行業(yè)帶來最具價值的認(rèn)知升級。此外,更有凱德、德勤、海爾、TCL、芯科等諸多領(lǐng)軍企業(yè)蒞臨現(xiàn)場,帶來引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的思維碰撞。更多精彩內(nèi)容,敬請持續(xù)關(guān)注2025 TUYA全球開發(fā)者大會。


AI與IoT融合的時代浪潮已然來臨。作為這場技術(shù)革命的先鋒盛會,2025 TUYA全球開發(fā)者大會將為與會者開啟智能新時代的大門。在這里,涂鴉將與開發(fā)者們共同分享前沿洞見與技術(shù)成果,探討AI與IoT的融合之道。相信通過大會的深入交流,每一位開發(fā)者都將找到通往未來的創(chuàng)新之路。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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