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當(dāng)下最熱門的行業(yè)有哪些?AI、智駕和機(jī)器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機(jī)器人、AI服務(wù)器等前沿科技領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的背后,先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新服務(wù)始終是不可或缺的核心支撐,驅(qū)動著這些行業(yè)的持續(xù)突破。
作為電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè),世強(qiáng)硬創(chuàng)這家研發(fā)服務(wù)平臺憑借30年行業(yè)積淀,持續(xù)為AI、機(jī)器人、自動駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。在2025年4月15日開幕的慕尼黑上海電子展上,這家研發(fā)服務(wù)平臺企業(yè)將攜六大前沿技術(shù)解決方案亮相,展現(xiàn)其賦能產(chǎn)業(yè)升級的硬核實力。
世強(qiáng)硬創(chuàng)展位位于N5館753號位置
展會時間:2025年4月15日至17日
展會地點:上海新國際博覽中心 展位號:N5.753 聚焦六大產(chǎn)業(yè)賽道,破解智能化轉(zhuǎn)型核心困局 1、AI云邊服務(wù)器
針對AI服務(wù)器行業(yè)痛點——散熱瓶頸嚴(yán)重、供電效率要求更高、傳輸速率迭代加速、邊緣計算場景擴(kuò)大及安全性要求更高,世強(qiáng)硬創(chuàng)創(chuàng)新研發(fā)突破散熱限制優(yōu)化服務(wù)器性能,提升供電功率密度,強(qiáng)化高速光傳輸與接口穩(wěn)定性,并實現(xiàn)從芯片到整機(jī)的邊緣計算國產(chǎn)化的方案。其方案特色在于技術(shù)集成突破、國產(chǎn)化高效落地,助力AI服務(wù)器行業(yè)跨越瓶頸,推動智能化升級。
展出方案:
AI服務(wù)器散熱方案
AI服務(wù)器&GPU卡高功率密度電源方案
1.6T高速光傳輸&PCIE5.0接口系統(tǒng)級方案
邊緣計算IC、模組、整機(jī)
2、人形機(jī)器人精準(zhǔn)賦能
在人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,多個關(guān)鍵模塊面臨實際落地難題。導(dǎo)航在復(fù)雜場景下精度不足,易產(chǎn)生漂移;靈巧手難以兼顧高性能與小型化;關(guān)節(jié)電機(jī)易受干擾,影響控制穩(wěn)定性。同時,由于人形機(jī)器人涉及全新形態(tài),其結(jié)構(gòu)、散熱、材料等方面研發(fā)經(jīng)驗不足,導(dǎo)致散熱、防水、材料無匹配方案;連接器需高度定制,適配難度大,交期長。針對以上痛點,世強(qiáng)推出四大核心解決方案,全面提升人形機(jī)器人關(guān)鍵部件的集成效率與可靠性,加速量產(chǎn)落地。
展出方案:
多技術(shù)融合導(dǎo)航、避障、定位方案
靈巧手高性能小型化解決方案
關(guān)節(jié)電機(jī)高精度抗干擾解決方案
散熱、防水、連接器解決方案
3、智能汽車
當(dāng)前智能汽車行業(yè)面臨:高算力芯片短缺疊加供應(yīng)鏈波動、傳感器成本居高不下、軟件漏洞頻發(fā)導(dǎo)致安全隱患、充電網(wǎng)絡(luò)建設(shè)滯后及法規(guī)更新遲緩等挑戰(zhàn)。世強(qiáng)硬創(chuàng)通過車規(guī)級敏感網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與域控供電優(yōu)化方案,構(gòu)建智能汽車電子電氣系統(tǒng)的確定性保障。其方案特色在于多場景技術(shù)融合、國產(chǎn)化高效支持,助力智能汽車行業(yè)加速突破與落地。
展出方案:
自動駕駛
智能座艙
高效能48V系統(tǒng)
智能汽車V2X
智能車燈
4、AI工業(yè)智能化升級
針對AI工業(yè)領(lǐng)域算力不足、小體積高功率矛盾、散熱難題、信號干擾穩(wěn)定性需求及協(xié)議復(fù)雜五大痛點,世強(qiáng)以高算力SOC芯片、多協(xié)議兼容通信模組、無風(fēng)扇散熱架構(gòu)為核心方案,實現(xiàn)性能-體積-可靠性協(xié)同突破。
展出方案:
高性能、多協(xié)議邊緣網(wǎng)關(guān)
智能電網(wǎng)方案
高功率密度、數(shù)字化控制工業(yè)電源方案
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案
5、AI消費電子創(chuàng)新
一直以來,智能家居交互體驗差、可穿戴設(shè)備續(xù)航短、家庭服務(wù)機(jī)器人導(dǎo)航不準(zhǔn)、家電智能化成本高等困擾著消費電子行業(yè),據(jù)此世強(qiáng)推出了全面解決方案:提升家居AI端側(cè)的語音與連接效率,優(yōu)化可穿戴設(shè)備的低功耗監(jiān)測能力,增強(qiáng)家庭服務(wù)機(jī)器人的精準(zhǔn)導(dǎo)航,同時簡化智能家電的高性價比控制與交互。其方案特色在于低成本高性能融合、國產(chǎn)化技術(shù)支持,助力AI消費行業(yè)提升產(chǎn)品競爭力與用戶體驗。
展出方案:
智能家居AI端側(cè)方案
可穿戴設(shè)備AI方案
家庭服務(wù)機(jī)器人方案
AI智能家電方案
6、供應(yīng)鏈安全
依托覆蓋超200家國際原廠與800家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的代理合作,世強(qiáng)硬創(chuàng)已形成覆蓋集成電路、元件、材料、電氣、電機(jī)、阻容感、連接器等全品類電子元器件的供應(yīng)體系,通過專業(yè)FAE團(tuán)隊提供從選型設(shè)計到批量交付的全周期服務(wù),助力企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期波動中實現(xiàn)成本管控優(yōu)化、供應(yīng)鏈韌性強(qiáng)化及國產(chǎn)化替代加速等價值。
世強(qiáng)硬創(chuàng)的產(chǎn)業(yè)賦能邏輯
領(lǐng)先技術(shù)解決方案背后是一個強(qiáng)大的研發(fā)服務(wù)平臺做支撐。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺搭建了一個鏈接1000家品牌原廠和100萬工程師的服務(wù)生態(tài)。平臺深度鏈接愛普生、羅杰斯、Silicon Labs等千家國際和中國品牌原廠,整合其產(chǎn)品代理權(quán)及核心技術(shù)服務(wù)資源。同時精準(zhǔn)對接100萬工程師群體,提供涵蓋2000萬+技術(shù)文檔、智能選型、方案設(shè)計、國產(chǎn)替代、快速樣品、加工測試等全鏈條研發(fā)支持,并配備專家級FAE技術(shù)響應(yīng)服務(wù)。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺通過整合原廠資源與自身優(yōu)勢,精準(zhǔn)對接工程師研發(fā)需求,打造覆蓋研發(fā)至采購的全流程服務(wù)閉環(huán),在為客戶提供全方位服務(wù)價值的同時,助力超1000家原廠依托平臺觸達(dá)精準(zhǔn)業(yè)務(wù)渠道,推動新業(yè)務(wù)加速拓展。
以機(jī)器人方案為例,在世強(qiáng)硬創(chuàng)構(gòu)建的品牌原廠體系里,完整覆蓋了感知系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、控制交互、動力模塊、連接器、散熱器件及方案定制等核心環(huán)節(jié),每個技術(shù)模塊均對接行業(yè)頭部供應(yīng)商——例如觸覺傳感器領(lǐng)域的Melexis、他山科技,毫米波雷達(dá)領(lǐng)域的Acconeer、空心杯電機(jī)領(lǐng)域的NIDEC、主控芯片領(lǐng)域的地平線-地瓜等廠商,通過平臺即可完成從核心傳感器到關(guān)鍵執(zhí)行部件的全棧選型,實現(xiàn)機(jī)器人硬件開發(fā)所需的上千種元器件與技術(shù)方案的一站式集成。
除提供品牌產(chǎn)品資源外,平臺還整合機(jī)器人領(lǐng)域200萬份技術(shù)文檔,形成覆蓋研發(fā)全流程的專業(yè)知識庫。
在快速研發(fā)支持中,提供硬件開發(fā)套件(含3D模型、代碼示例及測試報告)等實操資源,縮短客戶驗證周期;并通過百人級FAE專家團(tuán)隊實現(xiàn)24小時內(nèi)響應(yīng),針對性解決硬件兼容性調(diào)試、EMC干擾抑制、熱力學(xué)結(jié)構(gòu)優(yōu)化等工程難題。涉及到復(fù)雜且難設(shè)計的方案,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺也提供了編碼器磁仿真、電感線圈參數(shù)優(yōu)化、靈巧手空心杯電機(jī)集成設(shè)計及散熱方案開發(fā)等專業(yè)方案設(shè)計服務(wù)。同時平臺對外開放自有實驗室,用戶只需提前預(yù)約即可使用專業(yè)設(shè)備完成關(guān)鍵測試,確保從理論設(shè)計到原型驗證的全程技術(shù)支撐。
在量產(chǎn)準(zhǔn)備環(huán)節(jié),平臺創(chuàng)新推出快速樣品通道、批量供應(yīng)計劃及企業(yè)專屬賬號服務(wù),基于自建智能倉儲的現(xiàn)貨庫存體系,支持單件起訂與小批量采購,確保從設(shè)計方案驗證、樣品測試到試產(chǎn)量產(chǎn)的全流程無縫銜接。
在行業(yè)生態(tài)合作方面,平臺整合了算力資源與供應(yīng)商方案庫,提供完整有競爭力的解決方案。并依托行業(yè)展會資源對接上下游合作伙伴,幫助客戶匹配ODM/OEM廠商,方案商。
作為本屆展會亮點之一,世強(qiáng)硬創(chuàng)特別策劃的"工程師福利,送車20輛活動"活動也將于展期持續(xù)開展。展會期間前往世強(qiáng)硬創(chuàng)展位(N5.753),體驗六大解決方案并掃碼參與,即有機(jī)會贏取20輛車。
一邊探索尖端科技,一邊有機(jī)會贏取豪車。既能零距離接觸前沿技術(shù)知識,還有機(jī)會收獲驚喜~2025年4月15日至17日,誠邀您蒞臨世強(qiáng)硬創(chuàng)展位,展位信息:
展會時間:2025年4月15日至17日
展會地點:上海新國際博覽中心 展位號:N5.753 Tips:從N5館的9號門進(jìn)入最方便,直達(dá)世強(qiáng)展臺。
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審核編輯 黃宇
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