AI+智駕+機(jī)器人狂飆背后的秘密：4月15日看這家研發(fā)服務(wù)平臺(tái)如何重塑創(chuàng)新邊界

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當(dāng)下最熱門的行業(yè)有哪些？AI、智駕和機(jī)器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機(jī)器人、AI服務(wù)器等前沿科技領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的背后，先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新服務(wù)始終是不可或缺的核心支撐，驅(qū)動(dòng)著這些行業(yè)的持續(xù)突破。

作為電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)，世強(qiáng)硬創(chuàng)這家研發(fā)服務(wù)平臺(tái)憑借30年行業(yè)積淀，持續(xù)為AI、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。在2025年4月15日開幕的慕尼黑上海電子展上，這家研發(fā)服務(wù)平臺(tái)企業(yè)將攜六大前沿技術(shù)解決方案亮相，展現(xiàn)其賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的硬核實(shí)力。

世強(qiáng)硬創(chuàng)展位位于N5館753號(hào)位置

展會(huì)時(shí)間：2025年4月15日至17日

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 展位號(hào)：N5.753 聚焦六大產(chǎn)業(yè)賽道，破解智能化轉(zhuǎn)型核心困局 1、AI云邊服務(wù)器

針對(duì)AI服務(wù)器行業(yè)痛點(diǎn)——散熱瓶頸嚴(yán)重、供電效率要求更高、傳輸速率迭代加速、邊緣計(jì)算場景擴(kuò)大及安全性要求更高，世強(qiáng)硬創(chuàng)創(chuàng)新研發(fā)突破散熱限制優(yōu)化服務(wù)器性能，提升供電功率密度，強(qiáng)化高速光傳輸與接口穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)從芯片到整機(jī)的邊緣計(jì)算國產(chǎn)化的方案。其方案特色在于技術(shù)集成突破、國產(chǎn)化高效落地，助力AI服務(wù)器行業(yè)跨越瓶頸，推動(dòng)智能化升級(jí)。

展出方案：

AI服務(wù)器散熱方案
AI服務(wù)器&GPU卡高功率密度電源方案
1.6T高速光傳輸&PCIE5.0接口系統(tǒng)級(jí)方案
邊緣計(jì)算IC、模組、整機(jī)

2、人形機(jī)器人精準(zhǔn)賦能

在人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，多個(gè)關(guān)鍵模塊面臨實(shí)際落地難題。導(dǎo)航在復(fù)雜場景下精度不足，易產(chǎn)生漂移；靈巧手難以兼顧高性能與小型化；關(guān)節(jié)電機(jī)易受干擾，影響控制穩(wěn)定性。同時(shí)，由于人形機(jī)器人涉及全新形態(tài)，其結(jié)構(gòu)、散熱、材料等方面研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致散熱、防水、材料無匹配方案；連接器需高度定制，適配難度大，交期長。針對(duì)以上痛點(diǎn)，世強(qiáng)推出四大核心解決方案，全面提升人形機(jī)器人關(guān)鍵部件的集成效率與可靠性，加速量產(chǎn)落地。

展出方案：

多技術(shù)融合導(dǎo)航、避障、定位方案

靈巧手高性能小型化解決方案
關(guān)節(jié)電機(jī)高精度抗干擾解決方案
散熱、防水、連接器解決方案

3、智能汽車

當(dāng)前智能汽車行業(yè)面臨：高算力芯片短缺疊加供應(yīng)鏈波動(dòng)、傳感器成本居高不下、軟件漏洞頻發(fā)導(dǎo)致安全隱患、充電網(wǎng)絡(luò)建設(shè)滯后及法規(guī)更新遲緩等挑戰(zhàn)。世強(qiáng)硬創(chuàng)通過車規(guī)級(jí)敏感網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與域控供電優(yōu)化方案，構(gòu)建智能汽車電子電氣系統(tǒng)的確定性保障。其方案特色在于多場景技術(shù)融合、國產(chǎn)化高效支持，助力智能汽車行業(yè)加速突破與落地。

展出方案：

自動(dòng)駕駛

智能座艙
高效能48V系統(tǒng)
智能汽車V2X
智能車燈

4、AI工業(yè)智能化升級(jí)
針對(duì)AI工業(yè)領(lǐng)域算力不足、小體積高功率矛盾、散熱難題、信號(hào)干擾穩(wěn)定性需求及協(xié)議復(fù)雜五大痛點(diǎn)，世強(qiáng)以高算力SOC芯片、多協(xié)議兼容通信模組、無風(fēng)扇散熱架構(gòu)為核心方案，實(shí)現(xiàn)性能-體積-可靠性協(xié)同突破。

展出方案：

高性能、多協(xié)議邊緣網(wǎng)關(guān)

智能電網(wǎng)方案
高功率密度、數(shù)字化控制工業(yè)電源方案
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案

5、AI消費(fèi)電子創(chuàng)新

一直以來，智能家居交互體驗(yàn)差、可穿戴設(shè)備續(xù)航短、家庭服務(wù)機(jī)器人導(dǎo)航不準(zhǔn)、家電智能化成本高等困擾著消費(fèi)電子行業(yè)，據(jù)此世強(qiáng)推出了全面解決方案：提升家居AI端側(cè)的語音與連接效率，優(yōu)化可穿戴設(shè)備的低功耗監(jiān)測能力，增強(qiáng)家庭服務(wù)機(jī)器人的精準(zhǔn)導(dǎo)航，同時(shí)簡化智能家電的高性價(jià)比控制與交互。其方案特色在于低成本高性能融合、國產(chǎn)化技術(shù)支持，助力AI消費(fèi)行業(yè)提升產(chǎn)品競爭力與用戶體驗(yàn)。

展出方案：

智能家居AI端側(cè)方案

可穿戴設(shè)備AI方案
家庭服務(wù)機(jī)器人方案

AI智能家電方案

6、供應(yīng)鏈安全
依托覆蓋超200家國際原廠與800家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的代理合作，世強(qiáng)硬創(chuàng)已形成覆蓋集成電路、元件、材料、電氣、電機(jī)、阻容感、連接器等全品類電子元器件的供應(yīng)體系，通過專業(yè)FAE團(tuán)隊(duì)提供從選型設(shè)計(jì)到批量交付的全周期服務(wù)，助力企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)中實(shí)現(xiàn)成本管控優(yōu)化、供應(yīng)鏈韌性強(qiáng)化及國產(chǎn)化替代加速等價(jià)值。

世強(qiáng)硬創(chuàng)的產(chǎn)業(yè)賦能邏輯

領(lǐng)先技術(shù)解決方案背后是一個(gè)強(qiáng)大的研發(fā)服務(wù)平臺(tái)做支撐。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)搭建了一個(gè)鏈接1000家品牌原廠和100萬工程師的服務(wù)生態(tài)。平臺(tái)深度鏈接愛普生、羅杰斯、Silicon Labs等千家國際和中國品牌原廠，整合其產(chǎn)品代理權(quán)及核心技術(shù)服務(wù)資源。同時(shí)精準(zhǔn)對(duì)接100萬工程師群體，提供涵蓋2000萬+技術(shù)文檔、智能選型、方案設(shè)計(jì)、國產(chǎn)替代、快速樣品、加工測試等全鏈條研發(fā)支持，并配備專家級(jí)FAE技術(shù)響應(yīng)服務(wù)。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)通過整合原廠資源與自身優(yōu)勢，精準(zhǔn)對(duì)接工程師研發(fā)需求，打造覆蓋研發(fā)至采購的全流程服務(wù)閉環(huán)，在為客戶提供全方位服務(wù)價(jià)值的同時(shí)，助力超1000家原廠依托平臺(tái)觸達(dá)精準(zhǔn)業(yè)務(wù)渠道，推動(dòng)新業(yè)務(wù)加速拓展。

以機(jī)器人方案為例，在世強(qiáng)硬創(chuàng)構(gòu)建的品牌原廠體系里，完整覆蓋了感知系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、控制交互、動(dòng)力模塊、連接器、散熱器件及方案定制等核心環(huán)節(jié)，每個(gè)技術(shù)模塊均對(duì)接行業(yè)頭部供應(yīng)商——例如觸覺傳感器領(lǐng)域的Melexis、他山科技，毫米波雷達(dá)領(lǐng)域的Acconeer、空心杯電機(jī)領(lǐng)域的NIDEC、主控芯片領(lǐng)域的地平線-地瓜等廠商，通過平臺(tái)即可完成從核心傳感器到關(guān)鍵執(zhí)行部件的全棧選型，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人硬件開發(fā)所需的上千種元器件與技術(shù)方案的一站式集成。

除提供品牌產(chǎn)品資源外，平臺(tái)還整合機(jī)器人領(lǐng)域200萬份技術(shù)文檔，形成覆蓋研發(fā)全流程的專業(yè)知識(shí)庫。

在快速研發(fā)支持中，提供硬件開發(fā)套件（含3D模型、代碼示例及測試報(bào)告）等實(shí)操資源，縮短客戶驗(yàn)證周期；并通過百人級(jí)FAE專家團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)24小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，針對(duì)性解決硬件兼容性調(diào)試、EMC干擾抑制、熱力學(xué)結(jié)構(gòu)優(yōu)化等工程難題。涉及到復(fù)雜且難設(shè)計(jì)的方案，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)也提供了編碼器磁仿真、電感線圈參數(shù)優(yōu)化、靈巧手空心杯電機(jī)集成設(shè)計(jì)及散熱方案開發(fā)等專業(yè)方案設(shè)計(jì)服務(wù)。同時(shí)平臺(tái)對(duì)外開放自有實(shí)驗(yàn)室，用戶只需提前預(yù)約即可使用專業(yè)設(shè)備完成關(guān)鍵測試，確保從理論設(shè)計(jì)到原型驗(yàn)證的全程技術(shù)支撐。

在量產(chǎn)準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，平臺(tái)創(chuàng)新推出快速樣品通道、批量供應(yīng)計(jì)劃及企業(yè)專屬賬號(hào)服務(wù)，基于自建智能倉儲(chǔ)的現(xiàn)貨庫存體系，支持單件起訂與小批量采購，確保從設(shè)計(jì)方案驗(yàn)證、樣品測試到試產(chǎn)量產(chǎn)的全流程無縫銜接。

在行業(yè)生態(tài)合作方面，平臺(tái)整合了算力資源與供應(yīng)商方案庫，提供完整有競爭力的解決方案。并依托行業(yè)展會(huì)資源對(duì)接上下游合作伙伴，幫助客戶匹配ODM/OEM廠商，方案商。

作為本屆展會(huì)亮點(diǎn)之一，世強(qiáng)硬創(chuàng)特別策劃的"工程師福利，送車20輛活動(dòng)"活動(dòng)也將于展期持續(xù)開展。展會(huì)期間前往世強(qiáng)硬創(chuàng)展位（N5.753），體驗(yàn)六大解決方案并掃碼參與，即有機(jī)會(huì)贏取20輛車。

一邊探索尖端科技，一邊有機(jī)會(huì)贏取豪車。既能零距離接觸前沿技術(shù)知識(shí)，還有機(jī)會(huì)收獲驚喜~2025年4月15日至17日，誠邀您蒞臨世強(qiáng)硬創(chuàng)展位，展位信息：

展會(huì)時(shí)間：2025年4月15日至17日

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 展位號(hào)：N5.753 Tips：從N5館的9號(hào)門進(jìn)入最方便，直達(dá)世強(qiáng)展臺(tái)。

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審核編輯 黃宇