半導體電磁兼容測試的必備裝備---TEM小室

GB/T 42968.2-2024《集成電路電磁抗擾度測量 第2部分：輻射抗擾度測量 TEM小室和寬帶TEM小室法》國家標準于2024年10月26日發(fā)布，并自同日起實施。該標準旨在為集成電路的電磁兼容性測試提供指導，特別是針對輻射抗擾度的評估。通過使用TEM（橫電磁波）小室進行測量，可以有效的評價半導體器件在特定電磁環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

華瑞高出品的HTM-3A TEM小室將工作頻率范圍擴展到現(xiàn)有設(shè)備之外，同時允許對集成電路進行高達 3GHz頻率的輻射發(fā)射和抗擾度測試。將半導體芯片安裝在固定到位的測試夾具板上，安裝好后，可以根據(jù)GB/T 42968.2、IEC61967-2和IEC61967-8、SAE1752-3和IEC62132-8進行3GHz的測量。它配置為可容納IEC61967-2中規(guī)定的標準100mm x 100mm的測試夾具板，華瑞高的HTM-3A TEM小室可以完美的替代美國FCC的FCC-TEM-JM7D。

華瑞高的HTM-3A TEM小室可用于輻射發(fā)射和抗擾度測試，需要不到1毫瓦的輸入功率即可實現(xiàn)每米10V的電場，需要大約8瓦的輸入功率即可實現(xiàn)每米1000V的電場。

深圳市華瑞高電子技術(shù)有限公司作為一家電磁兼容設(shè)備校準裝置的生產(chǎn)廠家，我們有著相關(guān)豐富的電磁兼容測試校準經(jīng)驗，對于電磁兼容的測試設(shè)備和測試規(guī)范的理解也比較深刻，歡迎一同溝通交流！