小華半導(dǎo)體賦能數(shù)字電源新未來(lái)

近日，美國(guó)政府依據(jù)其國(guó)內(nèi)法對(duì)中國(guó)輸美商品加征34%關(guān)稅。作為回應(yīng)，中國(guó)政府根據(jù)世界貿(mào)易組織（WTO）規(guī)則和《中華人民共和國(guó)進(jìn)出口關(guān)稅條例》，于2025年4月4日由國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)依法發(fā)布公告，決定自2025年4月10日12時(shí)01分起，對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口商品在現(xiàn)行關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征同等關(guān)稅，措施涉及半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等領(lǐng)域。此次關(guān)稅調(diào)整對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提出新挑戰(zhàn)：一方面，部分美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口成本預(yù)計(jì)上升50%以上，依賴(lài)進(jìn)口的企業(yè)面臨成本壓力；另一方面，全球供應(yīng)鏈多元化趨勢(shì)加速，企業(yè)需在合規(guī)框架下推進(jìn)供應(yīng)鏈韌性建設(shè)，通過(guò)技術(shù)自主創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代降低潛在風(fēng)險(xiǎn)。

破局之道：HC32F334——數(shù)字電源升級(jí)替代的理想之選

在這一背景下，小華半導(dǎo)體憑借深厚的技術(shù)積淀，適時(shí)推出HC32F334系列數(shù)字電源控制芯片及配套的電源系列參考方案。該產(chǎn)品以高性能、高可靠性和全自主化的顯著優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)應(yīng)對(duì)當(dāng)前關(guān)稅挑戰(zhàn)提供了強(qiáng)有力的支持。

卓越產(chǎn)品特性，賦能高效開(kāi)發(fā)

HC32F334搭載120MHz的ARM Cortex-M4F內(nèi)核，集成FPU、MPU和SIMD，在算力、功耗和成本之間實(shí)現(xiàn)了理想平衡，非常適合數(shù)字電源應(yīng)用。其6組12路130ps高精度PWM，具備靈活的發(fā)波功能，能夠滿(mǎn)足數(shù)字電源對(duì)高輸出精度的要求，適配幾乎所有拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的發(fā)波需求。同時(shí)，36路普通PWM外設(shè)可輕松應(yīng)對(duì)風(fēng)扇控制等多種PWM需求，減少通用GPIO資源。

存儲(chǔ)方面，128KB Flash集成訪(fǎng)問(wèn)加速單元，支持程序在Flash上高效執(zhí)行，節(jié)約SRAM空間；36KB單周期訪(fǎng)問(wèn)高速SRAM配備ECC功能，提升了系統(tǒng)的安全性和可靠性。模擬與數(shù)字功能集成方面，HC32F334表現(xiàn)出色。3個(gè)12位15MSPS DAC和3個(gè)獨(dú)立電壓比較器的集成，無(wú)需額外外部硬件電路，有效節(jié)約BOM成本；3個(gè)12位2.5MSPS ADC支持多達(dá)22路外部模擬輸入通道，每個(gè)通道配備獨(dú)立結(jié)果寄存器，支持過(guò)采樣、多次采樣取平均，在實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比系統(tǒng)性能的同時(shí)，減少CPU資源占用。

此外，該芯片還具備豐富的通信接口，支持USART、SPI、I2C、CAN-FD、LIN等多種通信協(xié)議，且通信端口可自由映射，方便硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試。8通道單主機(jī)DMAC和外設(shè)事件相互觸發(fā)（AOS）功能，進(jìn)一步提升了CPU利用率，使系統(tǒng)在相同主頻下能夠處理更多任務(wù)。

高可靠性與靈活性設(shè)計(jì)

HC32F334的所有GPIO支持5V耐壓，便于外部通信口之間的電平匹配，節(jié)省外部元件成本。16個(gè)獨(dú)立的可編程邏輯陣列PLA，每個(gè)單元集成查找表（LUT），提供256個(gè)可編程數(shù)字邏輯功能，無(wú)需CPU介入即可實(shí)現(xiàn)靈活的組合邏輯發(fā)波，滿(mǎn)足復(fù)雜的控制需求。工作溫度范圍為- 40℃至105℃，封裝形式多樣，包括LQFP64、LQFP48、QFN48和QFN32，適用于各種嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。

多元應(yīng)用場(chǎng)景，助力行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

小華半導(dǎo)體針對(duì)不同市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)了豐富的參考設(shè)計(jì)方案，涵蓋AC/DC、DC/DC等多種數(shù)字電源應(yīng)用領(lǐng)域：

1.光伏微逆：2×250W兩相交錯(cuò)反激+ H橋成套方案，已送樣多家客戶(hù)，為分布式光伏系統(tǒng)提供高效、可靠的電源轉(zhuǎn)換。

2.通信與服務(wù)器電源：2×800W兩相交錯(cuò)無(wú)橋圖騰柱TCM PFC（AC/DC）和2×1.5kW兩相交錯(cuò)全橋LLC+SR（DC/DC）方案，同樣已送樣多家客戶(hù)，滿(mǎn)足高功率密度和高效率的要求。

3.充電樁與儲(chǔ)能領(lǐng)域：1.5kW單相全橋LLC+SR（DC/DC）和1.2kW雙向DC/DC-DAB方案，前者適用于通信與服務(wù)器電源、充電樁，后者面向戶(hù)用光伏、移動(dòng)儲(chǔ)能和充電樁，部分方案已開(kāi)發(fā)完成并進(jìn)入批量加工階段。

每個(gè)參考設(shè)計(jì)均提供完整的資料包，包括硬件設(shè)計(jì)文檔、算法指南、原理圖、裝配圖、應(yīng)用手冊(cè)以及實(shí)測(cè)波形數(shù)據(jù)，幫助客戶(hù)快速上手開(kāi)發(fā)。2025年4月，小華半導(dǎo)體還將發(fā)布更多創(chuàng)新方案，值得期待。

展望未來(lái)：攜手小華，共贏國(guó)產(chǎn)化浪潮

中美關(guān)稅政策的調(diào)整雖然在短期內(nèi)給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)了一定的成本壓力，但也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起提供了難得的機(jī)遇。小華半導(dǎo)體以HC32F334為核心，構(gòu)建了自主、高效、可靠的電源生態(tài)系統(tǒng)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)三大目標(biāo)：

1.抵御供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：通過(guò)采用國(guó)產(chǎn)芯片，擺脫對(duì)美系芯片的依賴(lài)，保障產(chǎn)能穩(wěn)定，降低供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。

2.搶占技術(shù)高地：借助數(shù)字電源智能化升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)品向高端市場(chǎng)邁進(jìn)，提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

3.實(shí)現(xiàn)降本增效：依托本土化服務(wù)和高性?xún)r(jià)比方案，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)企業(yè)在全球市場(chǎng)的盈利能力。

在國(guó)產(chǎn)化浪潮蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，小華半導(dǎo)體誠(chéng)邀各界合作伙伴攜手共進(jìn)，共同定義數(shù)字電源控制的新時(shí)代。

小華半導(dǎo)體有限公司以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，與您共赴數(shù)字能源新未來(lái)！

小華半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)小華半導(dǎo)體）是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以客戶(hù)滿(mǎn)意為導(dǎo)向，以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略為使命，專(zhuān)注于解決高端工業(yè)與汽車(chē)電子兩大產(chǎn)業(yè)核心需求，努力將自身打造成為國(guó)產(chǎn)高算力高精度工控MCU與高端汽車(chē)電子MCU的技術(shù)策源地，不斷增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，保持國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)第一梯隊(duì)，力爭(zhēng)成為行業(yè)第一，成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)MCU廠(chǎng)家。