概述
HMC630LP3和HMC630LP3E均為高動(dòng)態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC，可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用來連續(xù)改變RF信號(hào)的相位和幅度，最多分別達(dá)到360°和40 dB，同時(shí)支持180 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 輸出IP3為+24.5 dBm，輸出噪底為-162 dBm/Hz（最大增益設(shè)置），因此輸出IP3/噪底比為186.5 dB。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC630LP3 HMC630LP3E HBT矢量調(diào)制器，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf
特性
- 連續(xù)相位控制：360°
- 連續(xù)增益控制：40 dB
- 低輸出噪底：
-162 dBm/Hz - 高輸入IP3： +34 dBm
- 16引腳3x3mm SMT封裝： 9mm2
應(yīng)用
- 無線基礎(chǔ)設(shè)施HPA與MCPA糾錯(cuò)
- 預(yù)失真或前饋線性化
- 蜂窩/3G系統(tǒng)
- 波束成形或RF消除電路
邏輯圖
電氣規(guī)格
引腳描述
應(yīng)用電路
- 引腳15和16是冗余的I和Q輸入引腳。
- 增益和相位控制通過I和Q控制端口實(shí)現(xiàn)。對(duì)于給定的線性增益（G）和相位（θ）設(shè)置，在所有測量中施加到這些端口的電壓計(jì)算如下：
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