近日,龍芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本,分別面向工控應用領域和移動終端領域。
該芯片集成8個LA364E處理器核,基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。
芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200,與龍芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比,圖形性能成倍提高。除圖形加速外,LG200還支持通用計算加速和AI加速,單精度浮點峰值性能為256GFLOPS,8位定點峰值性能為8TOPS。目前,OpenCL算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試,相關配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機企業(yè)開始導入該芯片進行產(chǎn)品設計。
2K3000/3B6000M的流片成功,標志著龍芯中科經(jīng)過20多年的積累,已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術,龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上,進入大力發(fā)展AI處理器的新時期,在打造自主信息技術體系底座的道路上邁上了新臺階。
此外,芯片集成獨立硬件編解碼模塊,支持各種主流視頻格式,支持eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出,4K高清處理性能達到60幀;集成安全可信模塊,可提供安全可信支持和密碼服務,在SM2/3/4硬件算法模塊外,還實現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊;集成豐富的IO擴展接口,包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等,滿足不同領域的應用需求。
隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功,龍芯通用CPU形成了桌面、服務器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列,能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品。
-
處理器
+關注
關注
68文章
19798瀏覽量
233429 -
服務器
+關注
關注
12文章
9679瀏覽量
87226 -
龍芯中科
+關注
關注
0文章
305瀏覽量
7931
原文標題:龍芯2K3000(3B6000M)處理器流片成功
文章出處:【微信號:gh_53fadbdbd4d4,微信公眾號:龍芯中科】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
基于龍芯2K0300處理器 龍芯中科攜手正點原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開發(fā)板

評論