TPS40055-EP 增強(qiáng)型產(chǎn)品寬輸入同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS40055 是高電壓、寬輸入（8 V 至 40 V）同步降壓轉(zhuǎn)換器系列。TPS40055 系列具有各種用戶可編程功能，包括軟啟動(dòng)、UVLO、工作頻率、電壓前饋、高壓側(cè)電流限制和環(huán)路補(bǔ)償，提供設(shè)計(jì)靈活性。

TPS40055 也可與外部電源同步。TPS40055集成了用于外部 N 溝道高側(cè)和同步整流器 （SR） MOSFET 的 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器。柵極驅(qū)動(dòng)邏輯包含防交叉?zhèn)鲗?dǎo)電路，以防止高側(cè)和同步
整流器同時(shí)導(dǎo)通。
*附件：寬輸入同步降壓控制器 - TPS40055-EP.數(shù)據(jù)表.pdf

TPS40055 采用電壓前饋控制技術(shù)，在寬 （4：1） 輸入電壓范圍內(nèi)提供良好的線路調(diào)節(jié)，并以接近恒定的增益和輸入變化對(duì)輸入線路瞬變的快速響應(yīng)，從而簡(jiǎn)化環(huán)路補(bǔ)償。
外部可編程電流限制提供逐脈沖電流限制，以及利用內(nèi)部故障計(jì)數(shù)器的打嗝模式作，以實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)時(shí)間的過(guò)載。

特性

• 工作輸入電壓 8 V 至 40 V
• 輸入電壓前饋補(bǔ)償
• < 1% 內(nèi)部 0.7V 基準(zhǔn)
• 高達(dá) 1MHz 的可編程固定頻率電壓模式控制器
• 用于高側(cè)和同步 N 溝道 MOSFET 的內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)輸出
• 16 引腳 PowerPAD 封裝? （η JC （英語(yǔ)） = 25°C/W）
• 熱關(guān)斷
• 外部可同步
• 可編程高側(cè)檢測(cè)短路保護(hù)
• 可編程閉環(huán)軟啟動(dòng)
• TPS40055 Source/Sink
• 支持國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
  • 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試站點(diǎn)
  • 一個(gè)制造工地
  • 適用于軍用 （–55°C/125°C） 溫度范圍^(1)^
  • 延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期
  • 延長(zhǎng)產(chǎn)品變更通知
  • 產(chǎn)品可追溯性
• 應(yīng)用
  • 功率模塊
  • 網(wǎng)絡(luò)/電信
  • 工業(yè)/服務(wù)器

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS40055-EP
• ?制造商?：Texas Instruments（德州儀器）
• ?類(lèi)型?：寬輸入電壓同步降壓控制器
• ?輸入電壓范圍?：8V 至 40V

2. 主要特點(diǎn)

• ?高性能?：高電壓、寬輸入范圍，適用于多種應(yīng)用。
• ?靈活性?：多種用戶可編程功能，包括軟啟動(dòng)、欠壓鎖定（UVLO）、工作頻率、電壓前饋、高側(cè)電流限制和環(huán)路補(bǔ)償。
• ?同步整流?：內(nèi)置同步整流N-channel MOSFET驅(qū)動(dòng)。
• ?熱關(guān)斷?：提供過(guò)熱保護(hù)功能。
• ?軍事級(jí)溫度范圍?：可選-55°C至125°C溫度范圍，適用于國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?電源模塊?
• ?網(wǎng)絡(luò)/電信?
• ?工業(yè)/服務(wù)器?
• ?國(guó)防、航空航天和醫(yī)療?

4. 功能描述

• ?電壓前饋補(bǔ)償?：提供良好的線路調(diào)節(jié)和快速響應(yīng)輸入線路瞬變。
• ?可編程功能?：包括軟啟動(dòng)、UVLO、工作頻率、電壓前饋、高側(cè)電流限制和環(huán)路補(bǔ)償。
• ?外部同步?：可與外部時(shí)鐘信號(hào)同步。
• ?熱關(guān)斷?：防止因過(guò)熱導(dǎo)致的損壞。
• ?高側(cè)電流限制?：提供脈沖式電流限制和打嗝模式保護(hù)。

5. 性能參數(shù)

• ?內(nèi)部參考電壓?：0.7V，精度<1%
• ?可編程固定頻率?：最高可達(dá)1MHz
• ?軟啟動(dòng)時(shí)間?：可編程
• ?UVLO閾值?：用戶可編程
• ?最大占空比?：根據(jù)輸入電壓和工作頻率變化
• ?輸出驅(qū)動(dòng)能力?：高側(cè)和低側(cè)MOSFET驅(qū)動(dòng)

6. 封裝與熱管理

• ?封裝類(lèi)型?：16引腳PowerPAD?封裝（θJC=25°C/W）
• ?熱管理?：PowerPAD封裝提供低熱阻，有助于散熱

7. 安全與警告

• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：推薦在處理和安裝時(shí)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。
• ?熱管理?：使用時(shí)需確保良好的散熱條件，避免超過(guò)最大結(jié)溫。