0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Beta S100推拉力測試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測!

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2025-04-02 10:37 ? 次閱讀

在現(xiàn)代光通信技術(shù)中,激光通訊器件的封裝質(zhì)量是確保其性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。封裝不僅需要保護(hù)激光芯片免受外界環(huán)境的損害,還需確保其在各種工作條件下的機(jī)械穩(wěn)定性。為了幫助相關(guān)企業(yè)和科研人員更好地開展激光通訊器件的封裝質(zhì)量檢測,科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹如何利用Beta S100推拉力測試機(jī)進(jìn)行有效的封裝測試
image.png

一、測試目的

激光通訊器件在實(shí)際應(yīng)用中需要承受各種機(jī)械應(yīng)力,因此封裝的可靠性至關(guān)重要。Beta S100推拉力測試儀通過施加推力或拉力,評估封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性,幫助工程師識別潛在的結(jié)構(gòu)弱點(diǎn),優(yōu)化封裝設(shè)計(jì),從而確保器件在實(shí)際使用中的穩(wěn)定性和耐用性。

二、測試原理

Beta S100推拉力測試儀基于力學(xué)原理,通過高精度傳感器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),實(shí)時(shí)測量樣品在受力后的位移和力值變化。測試過程中,設(shè)備會自動記錄力值和位移數(shù)據(jù),最終通過分析失效時(shí)的最大力值和斷裂模式來評估封裝質(zhì)量。

三、測試設(shè)備和工具

1、Beta S100推拉力測試機(jī)
image.png

A、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測試儀是科準(zhǔn)測控推出的一款高性能力學(xué)檢測設(shè)備,專為滿足高精度測試需求而設(shè)計(jì)。它具備高精度的傳感器和先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),能夠確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。設(shè)備支持多種測試模式,包括靜態(tài)和動態(tài)的拉力、推力及剪切力測試,能夠適應(yīng)不同封裝形式和測試要求。其智能化操作界面和自動化測試功能,如自動識別測試位置和智能視覺系統(tǒng),大大提高了測試效率和準(zhǔn)確性,減少了人工誤差。

此外,Beta S100還配備了專業(yè)的分析軟件,可實(shí)時(shí)記錄并分析測試過程中的力值和位移變化,幫助用戶快速獲取測試結(jié)果并進(jìn)行深入分析。這款設(shè)備以其多功能性、高精度和智能化操作,成為激光通訊器件封裝測試中的重要工具,為封裝質(zhì)量的評估和工藝優(yōu)化提供了有力支持。

2、推刀或鉤針
image.png

3、常用工裝夾具
image.png

四、測試流程

步驟一、測試前準(zhǔn)備

設(shè)備檢查與校準(zhǔn):確保測試儀的傳感器、夾具和顯微鏡等部件正常工作,并完成校準(zhǔn)。

樣品準(zhǔn)備:選取待測激光通訊器件樣品,確保其外觀無損傷、表面清潔。

參數(shù)設(shè)置:根據(jù)樣品類型和測試要求,設(shè)置測試參數(shù),如推力速度、角度和力值范圍。

步驟二、測試操作

樣品安裝與固定:將樣品準(zhǔn)確安裝到測試機(jī)的夾具上,確保其穩(wěn)定。

對準(zhǔn)與定位:利用顯微鏡對準(zhǔn)測試點(diǎn),調(diào)整推刀或鉤針的位置和角度。

啟動測試:輸入測試參數(shù)后,啟動測試程序,設(shè)備自動施加力值。

步驟三、測試結(jié)果分析

最大力值分析:確定樣品在測試過程中能夠承受的最大力值。

斷裂模式分析:觀察樣品的斷裂模式,推斷薄弱環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)對比分析:對比不同批次或設(shè)計(jì)的測試結(jié)果,為優(yōu)化封裝工藝提供依據(jù)。

五、應(yīng)用實(shí)例

科準(zhǔn)測控的Beta S100推拉力測試儀在激光通訊器件封裝中的應(yīng)用包括:

金線拉力測試:評估金線鍵合的強(qiáng)度和可靠性。

芯片推力測試:測試芯片與基板的粘接強(qiáng)度。

焊球推力測試:評估焊球的粘接強(qiáng)度。

通過這些測試,可以有效評估封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和耐久性,從而為產(chǎn)品的優(yōu)化和改進(jìn)提供科學(xué)依據(jù)。

以上就是小編介紹的有關(guān)于激光通訊器件封裝測試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于微焊點(diǎn)剪切力測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)和剪切力計(jì)算公式,推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻,焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 激光
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    3438

    瀏覽量

    65920
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    8590

    瀏覽量

    144964
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    檢測到優(yōu)化:推拉力測試儀在半導(dǎo)體封裝中的全流程應(yīng)用解析

    ,若鍵合質(zhì)量不達(dá)標(biāo),可能導(dǎo)致脫焊、線頸斷裂等問題,甚至引發(fā)整機(jī)失效。 如何精準(zhǔn)評估鍵合強(qiáng)度?推拉力測試機(jī)(Bond Tester)是目前行業(yè)公認(rèn)的檢測手段,可模擬實(shí)際工況下的機(jī)械應(yīng)力,
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:14 ?74次閱讀
    從<b class='flag-5'>檢測</b>到優(yōu)化:<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試</b>儀在半導(dǎo)體<b class='flag-5'>封裝</b>中的全流程應(yīng)用解析

    從理論到實(shí)踐:推拉力測試機(jī)在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用

    方向發(fā)展,這對封裝材料的機(jī)械性能和可靠性提出了更高要求。 本文科準(zhǔn)測控小編將重點(diǎn)介紹推拉力測試在微電子封裝可靠性評估中的關(guān)鍵作用,并以Beta
    的頭像 發(fā)表于 06-09 11:15 ?102次閱讀
    從理論到實(shí)踐:<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>在微電子<b class='flag-5'>封裝</b>失效分析中的關(guān)鍵作用

    提升功率半導(dǎo)體可靠性:推拉力測試機(jī)封裝工藝優(yōu)化中的應(yīng)用

    。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹如何通過Beta S100推拉力測試機(jī)等設(shè)備,系統(tǒng)研究了塑封功率器件分層的失效機(jī)理,分析了材料、工藝等因素對分層的影
    的頭像 發(fā)表于 06-05 10:15 ?126次閱讀
    提升功率半導(dǎo)體可靠性:<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>在<b class='flag-5'>封裝</b>工藝優(yōu)化中的應(yīng)用

    揭秘推拉力測試機(jī):如何助力于IGBT功率模塊封裝測試?

    驗(yàn)證。 Beta S100推拉力測試機(jī)作為一種高精度的力學(xué)測試設(shè)備,可有效評估IGBT模塊的封裝
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:29 ?184次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>:如何<b class='flag-5'>助力</b>于IGBT功率模塊<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測試</b>?

    提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測試機(jī)檢測方案

    于各類集成電路中。然而,QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和使用壽命。為確保QFN封裝焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和焊接質(zhì)量,推拉力測試成為
    的頭像 發(fā)表于 05-08 10:25 ?219次閱讀

    你不知道的COB封裝測試方法,快來看看推拉力測試機(jī)的應(yīng)用!

    ,COB封裝的可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)。為了確保COB封裝質(zhì)量,推拉力測試成為不可或缺的環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹如
    的頭像 發(fā)表于 04-03 10:42 ?336次閱讀
    你不知道的COB<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測試</b>方法,快來看看<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>的應(yīng)用!

    粗鋁線鍵合強(qiáng)度測試:如何選擇合適的推拉力測試機(jī)?

    近期,越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢,關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域,粗鋁線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝,其鍵合質(zhì)量的高低直接決定了器件的可靠性
    的頭像 發(fā)表于 03-21 11:10 ?280次閱讀
    粗鋁線鍵合強(qiáng)度<b class='flag-5'>測試</b>:如何選擇合適的<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>?

    微焊點(diǎn)剪切力測試必看:原理與流程全解析!

    本文介紹了利用Beta S100推拉力測試機(jī)進(jìn)行微焊點(diǎn)剪切力測試的方法與應(yīng)用。Beta
    的頭像 發(fā)表于 03-10 10:45 ?421次閱讀
    微焊點(diǎn)剪切力<b class='flag-5'>測試</b>必看:原理與流程全解析!

    推拉力測試機(jī)助力于晶圓焊點(diǎn)推力測試詳解:從原理到實(shí)操

    焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,并模擬其在實(shí)際使用中可能面臨的應(yīng)力情況,進(jìn)而預(yù)測焊點(diǎn)在長期運(yùn)行中的穩(wěn)定性和耐久性表現(xiàn)。 Beta S100推拉力測試機(jī)憑借其高精度、多功能性和出色的靈活性,已成為半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-28 10:32 ?329次閱讀
    <b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b><b class='flag-5'>助力</b>于晶圓焊點(diǎn)推力<b class='flag-5'>測試</b>詳解:從原理到實(shí)操

    多功能推拉力測試機(jī):原理及應(yīng)用

    、航空航天和汽車制造等行業(yè)進(jìn)行鍵合強(qiáng)度測試的首選設(shè)備,能夠精確執(zhí)行拉力、推力、剪切力和冷焊拉力等多種測試,從而顯著提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:08 ?631次閱讀
    多功能<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>:原理及應(yīng)用

    封裝推拉力測試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵

    ,使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成損傷的工藝;測試主要是對半導(dǎo)體性能進(jìn)行測試,是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體推拉力測試設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 17:46 ?474次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>后<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試</b>儀保障成品<b class='flag-5'>質(zhì)量</b>穩(wěn)定的關(guān)鍵

    多功能推拉力測試機(jī)測試費(fèi)用是多少?

    多功能推拉力測試機(jī)測試費(fèi)用由測試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定,需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力
    的頭像 發(fā)表于 08-23 16:17 ?497次閱讀
    多功能<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b><b class='flag-5'>測試</b>費(fèi)用是多少?

    半導(dǎo)體多功能推拉力測試機(jī)出貨了

    全自動化設(shè)計(jì)半導(dǎo)體多功能推拉力測試機(jī),可進(jìn)行金線拉力、金球推力、芯片推力的測試應(yīng)用。工作臺X方向最大行程100毫米和Y方向最大行程
    的頭像 發(fā)表于 07-18 09:44 ?140次閱讀
    半導(dǎo)體多功能<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>出貨了

    芯片焊點(diǎn)推拉力測試機(jī)測試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

    芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測定方法-推拉力測試機(jī),可在器件封裝前或
    的頭像 發(fā)表于 07-15 17:15 ?892次閱讀
    芯片焊點(diǎn)<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b><b class='flag-5'>測試</b>模塊、夾具、鉤針和推刀配置

    多功能推拉力測試機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力測試

    LB-8100A多功能推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO
    的頭像 發(fā)表于 06-24 17:53 ?1145次閱讀
    多功能<b class='flag-5'>推拉力</b><b class='flag-5'>測試機(jī)</b>可實(shí)現(xiàn)芯片貼裝剪切力<b class='flag-5'>測試</b>

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動獲取豐厚的禮品