晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

來源：晟碟半導(dǎo)體

行業(yè)盛會

此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力發(fā)表主題演講《開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》。

在次日舉辦的“半導(dǎo)體智能制造-未來工廠”高峰論壇上，晟碟半導(dǎo)體總經(jīng)理陳治強(qiáng)（CK CHIN）發(fā)表主題演講《重構(gòu)封測新范式，定義未來工廠新坐標(biāo)》。

晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。其工廠高度自動化，屢獲“燈塔工廠”等大獎(jiǎng)。2024年9月，長電科技收購晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)項(xiàng)目完成交割。

技術(shù)驅(qū)動，綠色先行

陳治強(qiáng)表示，全球制造業(yè)正在經(jīng)歷快速變革，這得益于技術(shù)進(jìn)步以及業(yè)界對可持續(xù)發(fā)展的迫切需求，并向與會者們介紹了“全流程無人化智能化未來工廠”的成功實(shí)踐和未來部署。

晟碟半導(dǎo)體自主研發(fā)的“熄燈自動化”系統(tǒng)助力自動化實(shí)現(xiàn)未來工廠，勞動力得到明顯提升，水資耗與能耗得到明顯減少，樹立了半導(dǎo)體行業(yè)智能制造新高度。陳治強(qiáng)特別指出：“這不是簡單的機(jī)器換人，而是通過數(shù)字孿生與AI預(yù)測性維護(hù)，構(gòu)建人機(jī)協(xié)同進(jìn)化的新型生產(chǎn)關(guān)系。”

在全球制造業(yè)智能化與綠色化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵賽道上，晟碟半導(dǎo)體以創(chuàng)新實(shí)踐贏得世界級認(rèn)可，被世界經(jīng)濟(jì)論壇（WEF）授予“先進(jìn)工業(yè)4.0燈塔工廠”與“可持續(xù)燈塔工廠”雙項(xiàng)認(rèn)證，成為全球第一家同時(shí)斬獲兩大標(biāo)桿榮譽(yù)的工廠。這一里程碑背后，是陳治強(qiáng)總經(jīng)理帶領(lǐng)管理團(tuán)隊(duì)錨定“技術(shù)驅(qū)動、綠色先行”戰(zhàn)略的成果結(jié)晶。

陳治強(qiáng)表示，“雙燈塔認(rèn)證是起點(diǎn)，不是終點(diǎn)?！标傻雽?dǎo)體在未來將著重聚焦于半導(dǎo)體后端組裝與測試領(lǐng)域，致力于達(dá)成世界一流的運(yùn)營效率與卓越的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。公司將堅(jiān)定不移地持續(xù)推進(jìn)數(shù)字化與智能制造戰(zhàn)略。在加快數(shù)字化技術(shù)在生產(chǎn)、管理、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)的深度應(yīng)用的同時(shí)，通過大數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等手段，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控、質(zhì)量數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)追溯、供應(yīng)鏈的高效協(xié)同等目標(biāo)，從而進(jìn)一步提升企業(yè)運(yùn)營管理的透明度與決策的科學(xué)性。

展望未來

晟碟半導(dǎo)體將積極探索智能制造新模式，引入人工智能、機(jī)器人技術(shù)等前沿科技，逐步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)車間的自動化、智能化升級改造，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，降低生產(chǎn)成本與質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，打造具有國際競爭力的智能制造示范企業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級貢獻(xiàn)。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。