從“卡脖子”到自主創(chuàng)新，中國封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）在國內(nèi)的芯片制造行業(yè)中，封裝產(chǎn)業(yè)可以說是發(fā)展最好的一個環(huán)節(jié)。并且中國封裝產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)引進(jìn)、并購整合和持續(xù)研發(fā)，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，長電科技、通富微電等企業(yè)進(jìn)入全球封測營收前十。

而封裝材料作為封裝過程中用于保護(hù)芯片、實現(xiàn)內(nèi)部與外部電路連接的材料體系，也伴隨著國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步而快速發(fā)展。

先進(jìn)封裝開始占據(jù)封裝市場主流

近幾年，全球集成電路市場仍然在高速增長，尤其是先進(jìn)封裝發(fā)展迅速，數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體封裝和組裝服務(wù)市場銷售額為102.4億美元，預(yù)計2031年將增至184.1億美元，CAGR為10.2%。

其中，先進(jìn)封裝成為主要增長引擎。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模占比將首次超過傳統(tǒng)封裝，達(dá)到51%，并持續(xù)以10.6%的CAGR增長至2028年的786億美元。

先進(jìn)封裝的發(fā)展源于AI與高性能計算的推動，例如AI芯片對Chiplet、CoWoS等先進(jìn)封裝的需求激增，導(dǎo)致臺積電CoWoS產(chǎn)能連續(xù)兩年翻倍仍供不應(yīng)求。有消息顯示，2025年臺積電計劃新建8座CoWoS工廠，重點(diǎn)服務(wù)英偉達(dá)（占其CoWoS需求63%）、博通等客戶。

此外，5G、數(shù)據(jù)中心、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)也推動高密度、小型化封裝需求。同時2nm/3nm制程成本高昂，Chiplet通過異構(gòu)集成降低成本，成為“后摩爾時代”的主流路徑。而先進(jìn)封裝的普及，也讓高精度封裝基板、新型粘接材料及散熱材料需求顯著增長。

從市場來看，國外在先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面處于領(lǐng)先地位，如3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等。而北美是半導(dǎo)體和IC封裝材料市場的重要地區(qū)，擁有英特爾、AMD、高通等大型半導(dǎo)體公司，這些公司對先進(jìn)封裝解決方案的需求旺盛，推動了當(dāng)?shù)厥袌龅脑鲩L。

不過國內(nèi)企業(yè)如長電科技、通富微電、華天科技已進(jìn)入全球封測廠商Top10，2025年先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計超1100億元，年均復(fù)合增長率達(dá)17%。中國已成為全球主要封裝材料市場之一，2022 年規(guī)模達(dá)463億元，占全球比重顯著提升，預(yù)計未來將持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和本土企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)。

技術(shù)上，部分企業(yè)已經(jīng)掌握倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等核心技術(shù)，部分企業(yè)實現(xiàn)TSV（硅通孔）和Fan-Out技術(shù)的量產(chǎn)。部分企業(yè)開始擴(kuò)產(chǎn)，例如紫光國微無錫基地已啟動2.5D/3D封裝項目，通富微電投資35.2億元建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)線。

并且一些國際大廠在中國市場進(jìn)行封裝廠的擴(kuò)建，例如三星擴(kuò)建蘇州工廠及韓國HBM封裝產(chǎn)能，強(qiáng)化高端存儲封裝競爭力。英特爾此前投資3億美元擴(kuò)容成都基地，新增服務(wù)器芯片封裝測試能力，設(shè)立客戶解決方案中心。

而在封裝材料上，目前的情況是中低端材料已經(jīng)實現(xiàn)替代，但總體材料國產(chǎn)化率仍較低，尤其在高端基板、鍵合絲等領(lǐng)域依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代需求迫切。同時，環(huán)保要求和工藝升級（如無鉛化、小型化）將促使材料技術(shù)迭代。

封裝材料國產(chǎn)化持續(xù)提升

從目前的封裝材料來看，例如塑封料（EMC），中端產(chǎn)品由華海誠科、飛凱材料主導(dǎo)，國產(chǎn)化率約15%，但高端車規(guī)級產(chǎn)品仍依賴日本住友電木。

而引線框架的中低端銅合金框架由康強(qiáng)電子供應(yīng)，市占率可達(dá)到30%，但高端汽車級框架國產(chǎn)化率不足10%。鍵合絲上，銅線基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，而金線/銀合金線仍被日本田中貴金屬壟斷。

高端材料主要依賴于進(jìn)口，例如ABF基板全球90%以上市場被日本味之素壟斷，國內(nèi)生益科技、興森科技處于研發(fā)階段，預(yù)計2025年后逐步放量。而氮化鋁基板由日本京瓷主導(dǎo)市場，國內(nèi)中電科55所、三環(huán)集團(tuán)僅實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

光刻膠、CMP拋光材料等高端產(chǎn)品，如ArF、EUV光刻膠等國產(chǎn)化率不足10%，12英寸硅片拋光液仍然短缺。

不過目前國內(nèi)企業(yè)正在奮起直追，目前在相關(guān)的半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)和生產(chǎn)商已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步，特別是在有機(jī)基板、封裝樹脂、導(dǎo)電膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域。一些國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)能夠生產(chǎn)出滿足高端封裝需求的材料，如江蘇富樂德在封裝用環(huán)氧塑封料方面具有較強(qiáng)的技術(shù)實力。

并且隨著先進(jìn)封住的普及，國內(nèi)企業(yè)也開始針對封裝材料進(jìn)行升級。例如傳統(tǒng)引線框架逐步被基板替代，尤其是在FC-BGA、SoIC等先進(jìn)封裝中，基板占比超50%，需求開始轉(zhuǎn)向高精度BT、ABF基板，國內(nèi)廠商如華正新材、生益科技、興森科技等正加速突破。

鍵合絲材料開始更多元化，由于金線主導(dǎo)地位受成本壓力影響，鍍金銀線、銅線滲透率提升。此外導(dǎo)電膠（ECA）在Flip Chip中替代部分焊料，如漢高的FC-BGA解決方案。

為了適應(yīng)QFN、BGA等小型化封裝，傳統(tǒng)EMC向顆粒狀（GMC）、液態(tài)（LMC）升級，國內(nèi)的華海誠科等廠商在布局FC底填膠、LMC材料。

從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，隨著HBM和Chiplet的發(fā)展，也在推動封裝材料的變革，例如HBM 需TSV、微型凸塊技術(shù)，拉動臨時鍵合膠、封裝PI需求。而Chiplet依賴中介層互連，推動底填膠、粘接劑定制化開發(fā)。

因此RDL層、凸塊制造推動光刻膠（如I-Line）、電鍍液（銅/錫基）用量增長，而目前ArF/EUV光刻膠、臨時鍵合膠等國產(chǎn)化率不足10%，仍需突破納米級涂布工藝，雅克科技、容大感光、科華微等企業(yè)加速國產(chǎn)光刻膠研發(fā)。

另一方面，隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料、水溶性助焊劑，例如賀利氏AP520，成為主流，減少了環(huán)境污染。同時無鹵材料、可降解封裝材料研發(fā)加速，也滿足了歐盟RoHS等法規(guī)。工藝上，細(xì)間距工藝（<90μm）對錫膏、焊球材料的球形度、均勻性提出更高要求。

小結(jié)

當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展重塑了封裝材料市場格局，高精度基板、細(xì)間距凸塊材料、高可靠性樹脂及新型粘接劑成為核心需求。傳統(tǒng)材料面臨技術(shù)升級壓力，而國產(chǎn)廠商通過技術(shù)創(chuàng)新逐步縮小與國際巨頭的差距。未來，材料性能優(yōu)化、工藝適配性及供應(yīng)鏈本地化將是行業(yè)競爭的關(guān)鍵。