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無線通信芯片、模塊廠商介紹及其產(chǎn)業(yè)鏈匯總

傳感器技術(shù) ? 來源:未知 ? 作者:鄧佳佳 ? 2018-03-21 16:13 ? 次閱讀

無線通信模塊使各類終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。屬于底層硬件環(huán)節(jié),具備其不可替代性。

無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應(yīng)關(guān)系。

M2M(機器間通信)應(yīng)用場景下,無線通信模塊主要指蜂窩網(wǎng)模塊(2G/3G/4G模塊)、LPWAN模塊(Lora/NB-IOT模塊)以及定位模組(GPS、GNSS模塊)等。

無線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈

上游為基帶芯片等生產(chǎn)原材料,標準化程度較高;

下游為各個細分應(yīng)用領(lǐng)域,極其分散。往往通信中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領(lǐng)域;

模塊提供商采購上游材料,自身負責設(shè)計和銷售,生產(chǎn)外包給第三方加工廠

上游

基帶芯片(通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技術(shù)壁壘高,主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等,集中度高,話語權(quán)強。

下游

應(yīng)用極其廣泛,極其分散。根據(jù)應(yīng)用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標準化程度高、競爭激烈,適合做大收入和樹立品牌,研發(fā)人員相對可以較少,但市場開拓能力要強;小顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小,定制化程度高,毛利率水平高,但對供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。

大顆粒市場:

小顆粒市場:

物聯(lián)網(wǎng)模塊環(huán)節(jié)本身,處于上游標準化芯片應(yīng)用于下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié),其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計、定制化軟件開發(fā),成為附加值所在環(huán)節(jié),也是產(chǎn)業(yè)鏈價值所在。

產(chǎn)業(yè)鏈價值 1:硬件集成與設(shè)計, 融合多種通信制式, 滿足不同應(yīng)用場景下的環(huán)境要求,穩(wěn)定性、 及時性是核心

產(chǎn)業(yè)鏈價值 2:定制化嵌入式軟件開發(fā), 燒錄 Linux/Andorid 系統(tǒng), 滿足不同下游應(yīng)用需求, 成熟的應(yīng)用經(jīng)驗和解決方案能力是核心。

無線通信模塊市場,目前集中度不算高,第一集團公司占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴大,一批專注于個別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開始浮現(xiàn)??傮w來看,形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng),國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。

無線通信模組主要供應(yīng)商

總體來看, 形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng), 國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。

2015 年全球模塊供應(yīng)商市場份額(按出貨量)

1、上海移遠通信技術(shù)有限公司(Quectel)

總部:上海

主營:Quectel Wireless Solutions是GSM / GPRS,UMTS / HSPA /(+),LTE和GNSS模塊的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

簡介:移遠通信成立于2010年,成長迅速,其產(chǎn)品在國內(nèi)智能POS市場、海外汽車前裝市場、運營商市場斬獲頗豐。在NB-IOT模塊領(lǐng)域布局領(lǐng)先,是華為早期NB-IOT芯片配套生產(chǎn)合作廠商之一。移遠通信曾在新三板掛牌,目前,移遠通信又籌劃在A股上市,并已向上海監(jiān)管局報送了相關(guān)資料

在此八卦一下,移為的創(chuàng)始人廖榮華、移遠的創(chuàng)始人錢鵬鶴,都出自芯訊通。移為、移遠早年本是一家(移為),后由于業(yè)務(wù)發(fā)展方向差異化從而各自獨立。

官網(wǎng):http://www.quectel.com/

移為通信

總部:上海

簡介:移為通信成立于2009年,產(chǎn)品以定位模塊為主,于2017年1月份IPO上市。樓上芯訊通的無線通信模塊出貨量在2015年攀升至全球第一位,若此次收購成功,則移為通信將一舉成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)無線通訊公司,奠定其在物聯(lián)網(wǎng)通訊終端領(lǐng)域的壟斷地位。

官網(wǎng):http://www.queclink.com/

2、高新興(中興物聯(lián))

總部:廣州

簡介:高新興是一家智慧城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與服務(wù)提供商。2016年收購了中興通訊旗下無線通訊模塊子公司中興物聯(lián)。中興物聯(lián)專注于企業(yè)級市場,在車聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信應(yīng)用有深厚積累。

官網(wǎng):http://www.gosuncn.com/

3、芯訊通無線科技(上海)有限公司

主營:全球領(lǐng)先的M2M模塊及解決方案供應(yīng)商。一直致力于提供GSM/GPRS/EDGE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA 1xRTT/EV-DO,F(xiàn)DD/TDD-LTE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊或終端級別解決方案。

簡介:芯訊通(Simcom)是香港上市公司晨訊科技的子公司,其產(chǎn)品在智能 POS、智能抄表和健康醫(yī)療行業(yè)占比較大。由于芯訊通的無線通信模塊業(yè)務(wù)屬于較為傳統(tǒng)的產(chǎn)生制造業(yè)務(wù),與晨訊科技目前整體向高毛利服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向不符。

今年1月,晨訊科技擬將無線通信模塊資產(chǎn)(全資子公司上海希姆通和芯訊通無線)以5250萬美元賣給瑞士u-blox。估計因為在上海移為通信的攪局下,這筆收購未達成共識,晨訊科技最終宣布芯訊通會將出售給移為通信和內(nèi)部董事兒子的公司,同時,將旗下另外一項資產(chǎn)芯通電子也打包一起出售。

根據(jù)移為通信最新公告,深交所還對這筆交易方案還在審核中。

官網(wǎng):http://www.simcomm2m.com/

4、日海通訊(龍尚科技(上海)有限公司)

總部:深圳

簡介:日海通訊是國內(nèi)最大的通信網(wǎng)絡(luò)物理連接設(shè)備供應(yīng)商,9月,日海收購4G無線通訊模塊的佼佼者龍尚科技,加上此前投資的艾拉物聯(lián),實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)云平臺+模組的布局,其在為傳統(tǒng)企業(yè)提供云平臺的同時,還可以直接打包模塊實現(xiàn)產(chǎn)品的一體化銷售。

官網(wǎng):http://www.sunseagroup.com/

5、深圳市廣和通無線股份有限公司

總部:深圳

主營:國內(nèi)首家上市(股票代碼:300638)的無線通信模塊及解決方案提供商。Fibocom品牌產(chǎn)品全面涵蓋LTE、NB-IoT/eMTC、HSPA+、GSM/GPRS無線通信模塊及解決方案,主要股東包括全球最大的個人計算機零件和CPU制造商英特爾公司。

簡介:廣和通成立于1999年,是一家老牌公司。早期給摩托羅拉代工,2008年,Telit收購摩托羅拉的移動通訊部門,與廣和通所簽合同全部作廢。此后轉(zhuǎn)型做自有品牌,獲得英特爾投資后,成功進入高毛利的筆記本電腦、PAD等電子消費市場。今年4月,廣和通成功上市。

官網(wǎng):http://www.fibocom.com.cn/

6、騏俊股份

總部:廈門

簡介:騏俊股份成立于2012年,在2013年取得廣電認定的直播星機頂盒位置定位模塊生產(chǎn)資格,并被海爾、海信、長虹、TCL、康佳等近三十家企業(yè)應(yīng)用,搶占了國內(nèi)機頂盒定位終端市場的大部分市場份額。

官網(wǎng):http://www.cheerzing.com/

未來趨勢

4G技術(shù)向M2M領(lǐng)域外溢,市場規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長

4G技術(shù)在手機的滲透率已非常之高,但在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用正處于起步階段。

根據(jù)愛立信的統(tǒng)計分析,到2013年底,全球采用2G的M2M方案占比約64%,采用4G LTE僅占1%。隨著技術(shù)升級和外延,4G LTE占比將不斷增長,預計到2019年采用4G LTE的M2M方案將成為主流。

關(guān)于價格,長期來看有下降趨勢,尤其是4G模塊從測試走向量產(chǎn),價格會迅速下降,如下左圖所示。

但隨著集成度提高,包括安卓系統(tǒng)、WiFi和藍牙功能、GNSS功能的集成,4G單模塊價格有可能進一步上升,如下右圖所示。

政策推動+市場自發(fā),全面推進4G技術(shù)在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。

政策方面,國家在重點領(lǐng)域推動4G技術(shù)的普及,如智能電網(wǎng)領(lǐng)域,堅強智能電網(wǎng)的升級,對表計信息采集的完整性、可靠性及實時性提出新的需求,引入4G無線通信技術(shù)迫在眉睫市場方面,新應(yīng)用的出現(xiàn)對4G通信技術(shù)提出要求,如智能POS機市場,其需要嵌入4G、藍牙模塊以及Android系統(tǒng),完成一系列創(chuàng)新應(yīng)用。

LPWAN模塊數(shù)量有望于2018年開始放量

以NB-IOT/eMTC為代表的LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))模塊,有望隨著技術(shù)成熟、成本下降,到2018年實現(xiàn)規(guī)模商用。屆時出貨量將會迅速增加。

GSMA與CAICT聯(lián)合預測,中國目前是全球最大的M2M市場,其中蜂窩M2M連接數(shù)約為1億,到2020年這一數(shù)字有望增至3.5億;而LPWA技術(shù)將額外提供7.3億連接,使得總連接數(shù)超過10億。到2025年,預計全球280億臺互聯(lián)設(shè)備中有50%將適用于LPWA網(wǎng)絡(luò)連接。

2020年萬物互聯(lián)時代或開啟

隨著物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用的全面爆發(fā),到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)有望達到百億級別,萬物互聯(lián)時代有望正式到來。

據(jù)GSMA預計,到2020年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望達10億級別,占到全球連接數(shù)的10%,復合增長達到26%。中國的M2M連接數(shù)達到10億左右,占到全球的10%左右。

目前的無線通信模塊市場處于發(fā)展初期,品牌較多,市場集中度不高。長期來看,模塊供應(yīng)商會像手機供應(yīng)商一樣,客戶對于品牌的粘性越來越高,相應(yīng)帶來產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升,最終只有第一集團的供應(yīng)商能存活,并只有少數(shù)幾家龍頭公司盈利能力越來越強,形成“贏家通吃”的局面。


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原文標題:無線通信芯片、模塊廠商介紹及其產(chǎn)業(yè)鏈匯總

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