墨芯榮登2025中國IC設計Fabless100排行榜之TOP10 AI芯片公司

國際電子技術(shù)領域頭部媒體AspenCore近日公布了最新2025 China Fabless 100排行榜。墨芯人工智能繼去年成功上榜之后，再次憑借其出色的技術(shù)實力和市場表現(xiàn)，榮膺Top 10 AI芯片公司。

2025年是AspenCore第六年發(fā)布China Fabless公司排名。為了更精準地觀察不同技術(shù)領域領先半導體公司的活躍情況，AspenCore全球分析師團隊依據(jù)十大技術(shù)類別對中國IC設計公司進行了細致劃分，涵蓋MCU、AI芯片、電源管理（PMIC）、功率器件、存儲器、處理器、無線連接、射頻與通信網(wǎng)絡、傳感器以及模擬等多個領域。每個類別精心挑選出Top 10公司，再加上上市公司以及EDA、IP公司這三個類別各自的Top 10，共同構(gòu)成了Fabless 100的3+10類Top 10權(quán)威排行榜。

鑒于2024年整體經(jīng)濟環(huán)境，今年的榜單更關(guān)注各公司的財務狀況。AspenCore的全球分析師團隊通過調(diào)查問卷，收集材料(比如招股書/發(fā)布會等)、公司上下游合作伙伴訪談評估等形式，從營收、營業(yè)毛利率和研發(fā)投入占比三個維度，將相關(guān)數(shù)據(jù)帶入專業(yè)模型進行精準測算，最終評定出10+3類Top 10公司，確保榜單的權(quán)威性與公信力。

作為AI賽道Top 10的上榜公司之一，墨芯人工智能多年來始終致力于打造軟硬協(xié)同的新一代智能計算平臺。墨芯是全球最早研發(fā)稀疏化算法及架構(gòu)的企業(yè)之一，其全自研的雙稀疏及軟硬一體技術(shù)，為實際算力性能的顯著提升提供了強大支撐。相較于單純依賴先進制程提升硬件算力的傳統(tǒng)技術(shù)路徑，墨芯的技術(shù)方案展現(xiàn)出顯著的差異性和領先性，更是在國內(nèi)自主可控大趨勢下，成為推動行業(yè)創(chuàng)新突破的關(guān)鍵力量。

Fabless 100排行榜單Top 10 AI芯片公司的評選，不僅見證了國內(nèi)AI賽道各大新勢力的成長與崛起，更成為行業(yè)發(fā)展的重要風向標。面對未來機遇與挑戰(zhàn)并存的復雜局面，墨芯將繼續(xù)低調(diào)蓄勢，努力實現(xiàn)從“替代追趕”向“創(chuàng)新引領”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，為國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧與力量。