單PCB架構(gòu)可降低成本、提高設(shè)計(jì)密度。
中國(guó)上?!?018年3月21日—全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠,此產(chǎn)品的所有板卡均支持單印刷電路板(PCB)架構(gòu)(與兩塊PCB板對(duì)比),從而可顯著節(jié)約客戶成本。
TE新推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠專為采用48或64端口設(shè)計(jì)的高密度交換機(jī)而設(shè)計(jì),可滿足開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)參考設(shè)計(jì)等密度較大的交換機(jī)設(shè)計(jì)的需求。此類產(chǎn)品的每個(gè)板卡均支持單PCB架構(gòu),從而可降低設(shè)計(jì)和制造成本。與TE zQSFP+產(chǎn)品組合中的其它產(chǎn)品一樣,此類籠支持的數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)到28G NRZ和56G PAM-4,可在這些高密度交換機(jī)中實(shí)現(xiàn)更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠與Molex相同產(chǎn)品無(wú)縫兼容,更換方式為插入式更換。
智邦科技產(chǎn)品經(jīng)理Melody Chiang表示:“利用這些新推出的zQSFP+籠,只需在每塊板卡中使用一塊PCB,我們便可在提高交換機(jī)設(shè)計(jì)密度的同時(shí)降低成本。 TE一直都在不遺余力地支持我們?cè)O(shè)計(jì)出更快速、密度更高的交換機(jī),這種Belly to Belly配置就是最新的例子?!?/p>
TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Bowen Yu表示:“OCP以及其它設(shè)計(jì)項(xiàng)目對(duì)交換機(jī)端口密度的要求越來(lái)越高。TE推出的堆疊式zQSFP+ Belly to Belly籠通過(guò)安全的供應(yīng)鏈幫助我們的客戶在既有產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)密度要求?!?/p>
關(guān)于TE CONNECTIVITY
TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術(shù)和制造領(lǐng)導(dǎo)者,年銷售額達(dá) 130 億美元,致力于創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來(lái)。經(jīng)過(guò)75余年的發(fā)展,TE的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證,持續(xù)推動(dòng)著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有約 78,000 名員工,其中 7,000 多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150 個(gè)國(guó)家。TE相信“無(wú)限連動(dòng),盡在其中”。
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