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三星Galaxy S5拆解評測: 不愧為三星旗艦手機

454398 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2018-03-23 16:26 ? 次閱讀

在去年初的MWC 2014大會上,三星發(fā)布了旗艦手機三星GALAXY S5,該機擁有非常強大的硬件配置,它正面采用一塊5.1英寸1920×1080分辨率顯示屏,內(nèi)置1600萬像素后置鏡頭+200萬像素前置鏡頭。核心硬件方面,三星S5搭載一顆2.5GHz主頻高通驍龍801四核處理器,內(nèi)建2GB RAM+16GB/32GB ROM,并支持最高128GB存儲卡擴展。時隔一年,這款S5無論是從性能還是外觀來說依舊不落伍。說到底,三星S5徹頭徹尾的都是一款旗艦級手機,那么到底它內(nèi)部的做工又如何呢?近日,國外知名拆解網(wǎng)站ifixit也推出了最新三星S5的拆解文章,下面就讓我們跟隨ifixit編輯的視角,一起了解一下吧。

三星Galaxy S5配置

三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕, 2.5GHz 高通驍龍801處理器,2GB RAM,200萬前置+1600萬后置,支持4K攝錄,加入實時HDR模式。機身內(nèi)置心率感應器,配2800mAh可拆卸電池,支持USB 3.0及指紋識別功能,支持紅外遙控功能,支持IP67,NFC, 防塵防水。

Galaxy S5外觀依舊延續(xù)了Galaxy S4和Galaxy S3的經(jīng)典設計,機身四個棱角更加分明。機身采用了類膚質(zhì)的塑料材質(zhì)。機身背后是類似于Galaxy Note 3全新的類膚質(zhì)質(zhì)地的柔軟后殼。IP67級別的防塵防水功能,最高可在1米水深下正常使用30分鐘。配備5.1英寸的Super AMOLED觸控屏,分辨率依舊為1080P,顯示效果上更顯顏色艷麗,反應速度快、對比度高、可視視角可達180度,而且自帶發(fā)光技術,所以更輕薄,在戶外強光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略勝一籌。亮度為350尼特。[6] 處理器則為高通四核驍龍801處理器,主頻為2.5GHz。2GB的RAM,16GB/32GB機身存儲。電池方面,2800毫安時電池。支持USB3.0標準的數(shù)據(jù)和充電接口。

三星S5同樣采用mirco USB 3.0接口,使用USB3.0專用的連接線傳輸數(shù)據(jù)更快,當然它也兼容mirco USB接口。

第一步,先拆開后蓋。在至今為數(shù)不多的可拆卸手機中,三星可謂是將這種優(yōu)勢一直持續(xù)到了現(xiàn)在,不僅可以輕松更換電池,更省插針式換sim卡的麻煩。

三星S5卸下來的后蓋。在圖中我們可以看到在后蓋中有一圈橡膠墊,這也是為了更好的解決可拆后蓋手機的防塵防水的問題。

打開后蓋之后,我們可以看到三星S5的電池,這塊電池形狀比較特殊采用細長方形狀,并且同樣采用可拆卸設計。

在背部機身右上角中我們還可以看到,三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下層設計的,這也是和國行版不同的地方之一。

如圖所示,本篇拆解這款三星S5型號為SM-G900A。

雖然我們可以在打開背殼之后看到三星S5中殼上的螺絲,但事實證明這三枚螺絲即便是擰開也無法打開中殼。既然后面不行我們就要從前面進攻,這也是一般一體化手機的拆機套路。在經(jīng)過短暫的觀察之后,我們終于能夠?qū)⑺碎_了。撬開一個小口之后,要用多個撥片將它卡主,以免因為一面過于用力而損壞屏幕面板。

取下屏幕面板時一定要注意,因為三星S5的屏幕面板和中殼之間是有排線連接的,我們在“輕柔”的打開它之后,一定既定斷開這個排線,切勿用力過猛弄壞排線。

終于大功告成,我們可以看到屏幕排線上還有很多芯片,它們的作用主要就是控制屏幕的觸控。

將三星S5取下來的屏幕面板,圖中我們可以看到,這塊屏幕面板用膠非常多,可想而知三星為了提升S5的防水性能而下了多大的功夫。

拆掉屏幕之后,接下來我們要做的就是取下屏幕和主板之間的中殼,首先擰下固定中殼用的螺絲。

螺絲全部取下之后,我們就可以取下三星S5這個中殼了。需要注意的是,三星S5的主板是和中殼結(jié)合在一起的,所以我們在撬的是和不能太用力,以免破壞主板。

終于成功分離三星S5的中殼和主板了!這也是我們第一次看到三星S5的主板和零件結(jié)構(gòu)。成功分離之后,我們可以看到在中殼上還有一些零件。它們都是通過金屬觸點和主板連接的。

既然看到了主板,我們就一定要看個明明白白,所以我們還要進行進一步的拆解工作。首先把所有能夠斷開的排線斷開。

準備完畢之后,只需輕輕一撬,三星S5的主板就可以取下來了。從圖中我們可以看到,三星S5此次采用大小不同主板組成,我們?nèi)ハ碌拇驦型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。

拆下零部件

三星S5兩顆拍照攝像頭呈現(xiàn)在我們眼前。左邊的是1600萬像素后置鏡頭,右邊則是200萬像素前置鏡頭。

這張主板特寫圖是三星S5底部小主板,它的上面有三星S5的數(shù)據(jù)接口以及通話MIC等組件。圖中這枚紅色圓圈標記的芯片為0075 1401 3964 C芯片,黃色方塊標記的芯片為RF1119芯片。

當然了,對于三星S5而言最重要的還是一個L型大主板。這是這塊主板正面圖(相對手機而言),圖中這些不同顏色的芯片分別為:紅色是2GB容量爾必達運行內(nèi)存芯片,而該機的2.5GHz主頻高通驍龍801芯片也在這里。橙色是16GB三星內(nèi)置存儲顆粒。黃色為Avago acpm - 7617多模、多波段射頻芯片。綠色是日本村田公司KM4220004(可能無線模塊)。藍色是C1N75R UMR3芯片。紫色為Maxim Integrated MAX77804K (System PSoC) and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

看完了正面,我們在看看三星S5主板背面的芯片布局吧。紅色為SWEP GRG28天線開關模塊。橙色高通WTR1625L射頻收發(fā)器。黃色為高通PMC8974芯片。綠色為晶格LP1KSD 84071 r25芯片。藍色為Invensense MP65M陀螺儀和加速度計。紫色為高通WCD9320音頻編解碼器。而黑色則是SIMG 8240 b0移動HD-link發(fā)射機和NXP 47803 NFC控制器。

雖然拆機過程和我們預想的有點不同,但整體來說三星S5還是一款好拆好裝的手機,它的塑料材質(zhì)讓它功能更好的還原性,并且從主板的做工以及零件之間的緊密程度來看,三星S5都不愧為三星旗艦手機。

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