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銳成芯微亮相IIC Shanghai 2025

銳成芯微 ACTT ? 來(lái)源:銳成芯微 ACTT ? 2025-03-28 15:21 ? 次閱讀
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3月27-28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)“IIC Shanghai 2025”在上海盛大舉行。銳成芯微(Actt)攜旗下四大類(lèi)高性能IP解決方案亮相展會(huì),并受邀在論壇發(fā)表主題演講,以技術(shù)硬實(shí)力展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)在AI時(shí)代助力芯片創(chuàng)新的關(guān)鍵價(jià)值。

AI浪潮下的邊緣計(jì)算革命

在大會(huì)“EDA/IP與IC設(shè)計(jì)”論壇上,銳成芯微業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總監(jiān)張濤以《AI時(shí)代,高性能IP賦能泛物聯(lián)網(wǎng)芯片高速發(fā)展》為題,深度剖析AI技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)融合的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。他指出:"邊緣計(jì)算正推動(dòng)AI技術(shù)從'云端漫步'走向'場(chǎng)景深耕',這要求芯片必須具備強(qiáng)大的運(yùn)算能力、大容量存儲(chǔ)、高集成度和超低功耗。"然而伴隨智能終端場(chǎng)景爆發(fā),AI芯片設(shè)計(jì)面臨四大核心挑戰(zhàn):IP迭代周期壓縮至6-9個(gè)月、先進(jìn)工藝演進(jìn)加速可靠性驗(yàn)證難度、成本控制與性能提升的雙重壓力、標(biāo)準(zhǔn)化與定制化的動(dòng)態(tài)平衡。這些挑戰(zhàn)和要求正驅(qū)動(dòng)IP技術(shù)向更高性能、更優(yōu)能效比的方向演進(jìn)。

四大IP矩陣,構(gòu)筑AIoT芯片創(chuàng)新底座

銳成芯微基于對(duì)AIoT芯片的洞察,張濤提出 “從單點(diǎn)突破到全局賦能”的IP解決方案理念:銳成芯微通過(guò)模擬、存儲(chǔ)、射頻、接口四大IP矩陣,以點(diǎn)建面,構(gòu)建一整套的、差異化的、具有競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái)化IP解決方案,幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)周期、降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),在工藝演進(jìn)加速的行業(yè)變局中搶占先機(jī)。

超低功耗%高性能模擬IP

納安級(jí)功耗管理單元

為智能終端續(xù)航護(hù)駕

高性能低噪音ADC

助力工業(yè)傳感器實(shí)現(xiàn)±0.01%測(cè)量進(jìn)度

高性能PVT傳感器

多維監(jiān)控芯片運(yùn)行環(huán)境

高性能低功耗時(shí)鐘

CPU可靠運(yùn)行的脈搏

高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP

多種NVM存儲(chǔ)器展品

MTP、eFlash、OTP等

AEC-Q100 Grade0車(chē)規(guī)級(jí)MTP

為復(fù)雜環(huán)境運(yùn)行提供可靠保障

高性能無(wú)線射頻通信IP

天線MIMO技術(shù)

提升密集場(chǎng)景下40%的信號(hào)穩(wěn)定性

UWB RF技術(shù)

為泛物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供精準(zhǔn)定位功能

BT/BLE

為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供人機(jī)接口

有線連接接口IP

PCIe協(xié)議接口

加速AIoT芯片內(nèi)存拓展

車(chē)規(guī)級(jí)LVDS接口

滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛冗余設(shè)計(jì)需求

組合多協(xié)議PHY

PCIe/SATA/USB

通過(guò)"模塊化組合+深度定制"的解決方案,銳成芯微已助力680+家客戶(hù)在智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,累計(jì)授權(quán)芯片量產(chǎn)超20億顆。

在AI與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的產(chǎn)業(yè)契機(jī)下,銳成芯微正以高性能IP為支點(diǎn),撬動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率與能效的全面升級(jí)。

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán),并提供芯片定制服務(wù)的國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù),逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)?;旌螴P、嵌入式存儲(chǔ)IP、無(wú)線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局,擁有國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利超150件,先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系,覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類(lèi)工藝平臺(tái),累計(jì)在推廣IP 1000多顆,服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信、人工智能等領(lǐng)域。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任,秉承誠(chéng)信、責(zé)任、合作、共贏的價(jià)值理念,致力于成為值得信賴(lài)的世界級(jí)集成電路IP提供商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:銳成芯微亮相IIC Shanghai 2025

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