人工智能AI已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的一大發(fā)展趨勢,尤其是在全球智能手機(jī)市場增速放緩的大環(huán)境下,AI將成為手機(jī)廠商布局未來和取得差異化競爭優(yōu)勢的重要取勝之匙。
過去一年,一些勇于嘗鮮的手機(jī)廠商已經(jīng)開始在高端旗艦產(chǎn)品中引入具備AI功能的高端芯片,并且取得了不錯的反響;在嘗到甜頭之后,廠商們對于AI的熱衷已經(jīng)不止局限于高端市場。
麒麟670呼之欲出
繼去年9月發(fā)布華為首個人工智能手機(jī)芯片麒麟970之后,近日有消息稱,華為正計劃將AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線,集成AI功能的麒麟670芯片即將發(fā)布。
據(jù)爆料稱,麒麟670芯片將采用臺積電12nm FinFET制程工藝,A72雙核和A53四核;GPU方面為Mali G72;此次麒麟670采用的兩個A72大核很有可能改為華為自研的“MOSCOW”核心,該核心由A72核心改造而成,性能更突出。
除了性能表現(xiàn)更為搶眼之外,麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端芯片。而所謂AI架構(gòu),就是引入NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元,專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)場景的運(yùn)算,如圖像識別、語音聯(lián)動、用戶行為學(xué)習(xí)等等。
雖然上述消息尚未得到華為官方公布,但在華為的手機(jī)產(chǎn)品矩陣中,nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6系列芯片的出貨主力。因此如果最終傳聞屬實(shí),集成AI功能的麒麟670芯片的發(fā)布和搭載,也將意味著華為正式將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。
芯片巨頭決戰(zhàn)人工智能
無獨(dú)有偶,在前不久于西班牙巴塞羅那舉行的“2018世界移動大會(MWC 2018)”上,聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片、高通推出的驍龍700系列芯片都搭載了AI架構(gòu),上述兩款芯片就是針對中端智能手機(jī)市場而來的。
作為聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I處理器,Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī),NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作,讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙,并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn);其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。有消息稱,Helio P60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機(jī)中應(yīng)用。
高通推出的驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,與驍龍660移動平臺對比,在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升;通過異構(gòu)計算,驍龍700系列的全新架構(gòu)Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作,從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語音。預(yù)計首批驍龍700系列芯片將于2018年上半年向客戶商用出樣,預(yù)計2018年下半年即會有搭載驍龍700系列的機(jī)型發(fā)布。
無論是全球手機(jī)芯片市場的絕對霸主高通推出的驍龍700系列,還是在中低端市場具備優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60,亦或是擁有自研芯片優(yōu)勢的華為即將發(fā)布的麒麟670,都意味著AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線將成為2018年的大勢所趨。
AI普及只是時間問題
遙想當(dāng)年,指紋識別功能也是從高端旗艦機(jī)逐漸向中端產(chǎn)品、千元機(jī)甚至百元機(jī)下沉一樣,隨著市場競爭的加劇以及技術(shù)的不斷成熟和普及,AI也不會只是高端機(jī)的專屬。
市場研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新報告數(shù)據(jù)顯示,2017年全年,全年智能手機(jī)市場總出貨量為14.724億臺,同比下降0.1%。這也意味著,全球智能手機(jī)市場增速繼續(xù)放緩,進(jìn)入存量市場的競爭,而以AI等為代表的技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗(yàn)提升將成為激發(fā)用戶換機(jī)欲望的關(guān)鍵。
人工智能AI將使移動互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入智慧互聯(lián)時代,用戶不僅僅希望未來的手機(jī)能聽懂、看懂,甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求,讓用戶獲得自主而恰當(dāng)?shù)?a target="_blank">信息和服務(wù),這對手機(jī)芯片提出了超高要求。
而隨著中端芯片開始搭載AI架構(gòu)成為潮流,市場競爭將進(jìn)一步升級,也將刺激廠商在人工智能時代為用戶帶來更多前所未有的創(chuàng)新服務(wù)。
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原文標(biāo)題:AI下沉至中端產(chǎn)品成趨勢:華為或?qū)l(fā)布麒麟670芯片
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