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PD協(xié)議芯片XSP01A兼容PD2.0/3.0協(xié)議,滿足大部分電子產(chǎn)品充電需求

saq ? 來源:jf_64141278 ? 作者:jf_64141278 ? 2025-03-27 13:59 ? 次閱讀

隨著智能手機、平板電腦、筆記本電腦及其他便攜式設備的普及,USB Type-C接口已經(jīng)成為主流的連接標準。在這個過程中,USB Type-C接口不僅在數(shù)據(jù)傳輸上表現(xiàn)出色,還因其支持高功率傳輸,成為現(xiàn)代設備快充的核心技術之一。為了滿足用戶對充電速度和效率的需求,USB Type-C接口快充協(xié)議芯片應運而生。本文將深入分析USB Type-C接口快充協(xié)議芯片的特點,并展望其未來發(fā)展趨勢。

XSP01A芯片概述

XSP01A是一款受電端協(xié)議芯片,它支持PD2.0/3.0協(xié)議,支持PD協(xié)議取電5V9V12V15V20V電壓,最高支持100W功率,提供電阻配置方式選擇電壓檔位,芯片采用SOT23-6封裝,電路簡單、外圍精簡、集成度高??蓮V泛應用于電子設備拓展高功率輸入如小家電、智能穿戴、鋰電池電動工具、等各類應用場景。

特性

集成 USB-C PD 快充協(xié)議
? 集成 TYPE-C PD2.0/3.0 快充協(xié)議
? 自動檢測 TYPE-C 設備的插入和拔出
? 支持固定電壓控制模式
? PD 協(xié)議取電:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
? 兼容性廣, 兼容多家品牌 PD 協(xié)議
? 電路簡單, 性價比高


電壓檔位選擇表

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針對當前市場上對更高性能快充芯片的需求,我們強烈推薦XSP08Q芯片。XSP08Q不僅支持PD2.03.0協(xié)議,還兼容QC2.0與QC3.0協(xié)議和華為FCP協(xié)議三星AFC協(xié)議,具備更高的充電效率與更強的兼容性,是未來快充領域的一顆璀璨新星。

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審核編輯 黃宇

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