TPS51650 用于IMVP-7 Vcore 的雙通道（3 相 CPU / 2 相 GPU）SVID、D-CAP+ 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS51650 和 TPS59650 是雙通道、全 SVID 符合 IMVP-7 標(biāo)準(zhǔn)的降壓控制器，帶有兩個(gè)集成柵極驅(qū)動(dòng)器。 高級(jí)控制功能，如重疊的 D-CAP+ 架構(gòu) 脈沖支持（下沖減少，USR）和過(guò)沖減少 （OSR） 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出電容和高 效率。所有這些控制器還支持單相 輕負(fù)載作。IMVP-7 I/O 的全部?jī)?yōu)點(diǎn)是 集成到控制器中，包括雙 PGOOD 信號(hào)、ALERT 和 VR_HOT。V 的可調(diào)控制核心轉(zhuǎn)換速率和電壓定位完善了 IMVP-7 的功能。在 此外，控制器的 CPU 通道包括兩個(gè)大電流 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)高壓側(cè)和低壓側(cè) N 溝道 FET，具有 極高的速度和低開(kāi)關(guān)損耗。TPS51601 驅(qū)動(dòng)程序是 用于 CPU 的第三階段和 GPU 的兩個(gè)階段 渠道。

這些控制器采用節(jié)省空間的熱增強(qiáng)型 48 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –10°C 至 105°C。
*附件：tps51650.pdf

特性

• 符合 Intel IMVP-7 串行 VID （SVID） 標(biāo)準(zhǔn)
• 支持 CPU 和 GPU 輸出
• CPU 通道單相、兩相或三相
• 單相或雙相 GPU 通道
• 完整的 IMVP-7 移動(dòng)功能集，包括數(shù)字電流監(jiān)視器
• 輸出范圍為 0.250V 至 1.52V 的 8 位 DAC
• 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
• V核心過(guò)沖減少 （OSR）
• V核心下沖減少 （USR）
• 精確、可調(diào)的電壓定位
• 每個(gè)通道 8 個(gè)獨(dú)立頻率選擇 （CPU/GPU）
• 正在申請(qǐng)專利的 AutoBalance? 相位平衡
• 可選 8 級(jí)電流限制
• 3V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
• 兩個(gè)集成快速 FET 驅(qū)動(dòng)器，帶集成升壓 FET
• 可選地址（僅限 TPS59650）
• 小型 6 × 6 、48 引腳、QFN、PowerPAD 封裝

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?名稱?：TPS51650
• ?類型?：雙通道SVID接口降壓控制器，適用于Intel IMVP-7規(guī)范
• ?應(yīng)用?：CPU和GPU電源管理，支持3相CPU和2相GPU輸出

2. 主要特性

• ?SVID接口?：支持Intel IMVP-7串行VID（SVID）接口
• ?高性能?：集成兩個(gè)快速FET驅(qū)動(dòng)器，支持高頻開(kāi)關(guān)操作
• ?靈活性?：支持單相、兩相或三相CPU輸出，以及單相或兩相GPU輸出
• ?保護(hù)機(jī)制?：過(guò)壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）、過(guò)流保護(hù)（OCP）和熱保護(hù)
• ?高效能?：采用D-CAP+?架構(gòu)，支持重疊脈沖，減少瞬態(tài)過(guò)沖和欠沖

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至28V
• ?輸出電壓范圍?：0.25V至1.52V（通過(guò)DAC調(diào)節(jié)）
• ?最大輸出電流?：CPU通道94A，GPU通道46A
• ?工作溫度范圍?：-10°C至105°C（TPS51650），-40°C至105°C（TPS59650）
• ?PWM頻率?：可選，最高可達(dá)660kHz

4. 功能描述

• ?D-CAP+?模式?：自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制，根據(jù)輸入和輸出電壓調(diào)整導(dǎo)通時(shí)間，維持穩(wěn)定的PWM頻率
• ?重疊脈沖支持?：在負(fù)載瞬態(tài)變化時(shí)，通過(guò)重疊脈沖減少輸出電壓的過(guò)沖和欠沖
• ?動(dòng)態(tài)VID響應(yīng)?：支持快速和慢速VID變化，以及VID衰減模式，滿足CPU和GPU的動(dòng)態(tài)電源需求
• ?AutoBalance?電流共享?：自動(dòng)平衡各相電流，確保電流均衡分配

5. 保護(hù)機(jī)制

• ? 過(guò)壓保護(hù)（OVP） ?：當(dāng)輸出電壓超過(guò)設(shè)定閾值時(shí)，關(guān)閉PWM輸出并設(shè)置PGOOD為低電平
• ? 欠壓保護(hù)（UVP） ?：當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定閾值時(shí)，關(guān)閉PWM輸出并設(shè)置PGOOD為低電平
• ? 過(guò)流保護(hù)（OCP） ?：監(jiān)測(cè)電感電流，超過(guò)設(shè)定值時(shí)關(guān)閉PWM輸出
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱傳感器，當(dāng)溫度超過(guò)閾值時(shí)關(guān)閉輸出并設(shè)置VR_HOT信號(hào)

6. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：48引腳QFN封裝（6mm×6mm）
• ?訂購(gòu)選項(xiàng)?：包括不同溫度范圍和封裝選項(xiàng)，如TPS51650RSLT（250片裝，-10°C至105°C），TPS59650RSLT（250片裝，-40°C至105°C）

7. 應(yīng)用指南

• ?典型應(yīng)用電路?：提供詳細(xì)的電路連接圖，包括CPU和GPU電源階段的電感、電容和MOSFET連接
• ?外部組件選擇?：指導(dǎo)如何選擇電感、輸出電容、電流感應(yīng)電阻和熱敏電阻等外部組件
• ?PCB布局建議?：提供PCB布局指南，以減少噪聲干擾和提高電源穩(wěn)定性

8. 注意事項(xiàng)

• ?靜電防護(hù)?：在處理和存儲(chǔ)過(guò)程中需采取適當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)措施
• ?散熱管理?：確保足夠的散熱措施，以降低結(jié)溫并提高系統(tǒng)可靠性
• ?配置和測(cè)試?：在首次使用前，需根據(jù)應(yīng)用需求配置相關(guān)參數(shù)，并進(jìn)行充分的測(cè)試驗(yàn)證