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TPS51622 用于 VR12.6 CPU 的 2 相 DCAP+ 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-03-26 13:48 ? 次閱讀

TPS51622A 是一款無人駕駛、完全符合 SVID 標(biāo)準(zhǔn)的 VR12.6 降壓控制器。 具有重疊脈沖的 D-CAP+ 架構(gòu)等高級(jí)控制功能支持下沖 減少 (USR) 和過沖減少 (OSR) 提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和最低輸出 電容和高效率。該 TPS51622A 還支持 CCM 或 DCM 中的單相作 實(shí)現(xiàn)輕負(fù)載效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY (PGOOD)、ALERT 和 VR_HOT。這 SVID 接口地址允許從 0 到 7 進(jìn)行編程。在 PS4 中,靜態(tài)功耗 控制器的典型值為 0.25 mW。VCPU 轉(zhuǎn)換速率和電壓定位輪次的可調(diào)控制 推出 VR12.6 功能。與新型 TPS51604 FET 柵極驅(qū)動(dòng)器配合使用,該解決方案可提供 極高的速度和低開關(guān)損耗。該TPS51622A與選定的 TI 功率級(jí)?配合使用 產(chǎn)品以及 DrMOS 產(chǎn)品。

TPS51622A 封裝是一種節(jié)省空間的熱增強(qiáng)型 32 引腳 QFN,可運(yùn)行 從 –40°C 至 105°C。
*附件:tps51622.pdf

特性

  • 符合 Intel 串行 VID (SVID) 標(biāo)準(zhǔn)^?^
  • 1 相或 2 相作
  • 完整的 VR12.6 移動(dòng)功能集,包括數(shù)字電流
    監(jiān)視器、PS3 和 PS4作
  • 輸出范圍為 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
  • 優(yōu)化輕負(fù)載和重負(fù)載下的效率
  • 8 個(gè)獨(dú)立的過沖減少 (OSR) 和下沖減少 (USR)
    級(jí)別
  • 用于高效高頻
    開關(guān)的無驅(qū)動(dòng)器配置
  • 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
    DrMOS MOSFET 實(shí)現(xiàn)
  • 精確、可調(diào)的電壓定位
  • 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
  • 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
  • 可選 8 級(jí)電流限制
  • 4.5V 至 28V 轉(zhuǎn)換電壓范圍
  • 小型 4 × 4 引腳 32 引腳 QFN PowerPad 封裝

參數(shù)
image.png

一、產(chǎn)品概述

  • ?產(chǎn)品名稱?:TPS51622
  • ?類型?:專為IMVP移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)的電源管理IC
  • ?制造商?:Texas Instruments
  • ?主要特點(diǎn)?:專為滿足Intel的嚴(yán)格披露協(xié)議而設(shè)計(jì),需要用戶具有有效的CNDA協(xié)議

二、封裝與環(huán)保信息

  • ?封裝類型?:VQFN RSM 32引腳封裝
  • ?環(huán)保等級(jí)?:RoHS & Green,符合無鉛和無鹵要求
  • ?封裝選項(xiàng)?:
    • TPS51622ARSMR:3000單位/卷,操作溫度范圍-40°C至85°C
    • TPS51622ARSMT:250單位/卷,操作溫度范圍-40°C至85°C
    • TPS51622RSMR:3000單位/卷,操作溫度范圍-40°C至105°C
    • TPS51622RSMT:250單位/卷,操作溫度范圍-40°C至105°C

三、市場(chǎng)狀態(tài)與供貨信息

  • ?市場(chǎng)狀態(tài)?:ACTIVE(推薦用于新設(shè)計(jì))
  • ?樣品可用性?:提供樣品

四、重要信息與免責(zé)聲明

  • TI提供的信息基于第三方提供的數(shù)據(jù),并不對(duì)其準(zhǔn)確性作出保證。
  • TI及其供應(yīng)商認(rèn)為某些信息為專有信息,因此可能無法公開所有CAS編號(hào)和其他有限信息。
  • TI對(duì)于因使用這些信息而產(chǎn)生的任何責(zé)任,其賠償金額不超過TI出售給客戶的相關(guān)TI產(chǎn)品的年度總購買價(jià)格。

五、封裝尺寸與布局指南

  • ?封裝尺寸?:VQFN RSM 32,尺寸為4mm x 4mm,引腳間距為0.4mm
  • ?布局建議?:
    • 熱焊盤必須焊接到印刷電路板上,以確保熱性能和機(jī)械性能。
    • 提供了詳細(xì)的封裝視圖、引腳分配、焊盤布局和示例鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

六、使用注意事項(xiàng)

  • 用戶必須具有與Intel Corporation的有效CNDA協(xié)議才能使用此設(shè)備。
  • 在設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)參考IMVP@list.ti.com獲取詳細(xì)的數(shù)據(jù)表和其他設(shè)計(jì)支持工具。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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