TPS53641 4 相 D-CAP+TM 降壓型 VR12.x 服務器 CPU VCORE技術(shù)資料

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品類型?：4相D-CAP+TM降壓型VR12.x服務器CPU VCORE電源管理芯片
• ?設計目的?：專為Intel處理器供電設計，需與Intel簽訂CNDA（Confidential Nondisclosure Agreement）方可獲取詳細信息
  *附件：4 相 D-CAP+TM 降壓型 VR12.x 服務器 CPU VCORE 數(shù)據(jù)表.pdf

2. 關(guān)鍵特性

• ?嚴格保密協(xié)議?：該產(chǎn)品受與Intel的嚴格保密協(xié)議約束，僅限有CNDA的用戶訪問。
• ?高性能供電?：專為滿足服務器CPU的高性能供電需求而設計。

3. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：WQFN RSB，有40引腳
• ?封裝尺寸?：多種尺寸可選，如3000單位和250單位
• ?環(huán)保與合規(guī)?：符合RoHS標準，部分產(chǎn)品可能含有鉛但符合EU RoHS豁免
• ?溫度范圍?：-10°C至105°C

4. 訂購與樣本

• ?樣品可用性?：提供TPS53641RSBR和TPS53641RSBT兩種型號的樣品
• ?訂購信息?：需通過特定渠道聯(lián)系TI以獲取詳細數(shù)據(jù)表和設計支持工具

5. 封裝尺寸與布局指南

• ?封裝尺寸?：詳細提供了封裝的外形尺寸、引腳間距、熱焊盤尺寸等信息
• ?布局指南?：推薦將熱焊盤焊接到PCB上以實現(xiàn)最佳的熱性能和機械性能，同時提供了示例布局和焊盤圖案