華封科技未來市場的馭勢之道

根據(jù)《半導(dǎo)體評(píng)論》的報(bào)道，數(shù)十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸，以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細(xì)微尺寸發(fā)展的征途。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，將決定市場的主導(dǎo)地位。如今的游戲規(guī)則已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是如何巧妙地進(jìn)行封裝和堆疊。華封科技正是以此奠定其在市場、技術(shù)、產(chǎn)品等多方面的競爭基石。

這家年輕而充滿活力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司，憑借其設(shè)備解決方案，助力先進(jìn)半導(dǎo)體組裝與封裝行業(yè)突破極限，為下一代高性能、緊湊型設(shè)備鋪平道路，并持續(xù)致力于降低成本。

基于此，華封科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官王宏剛：“我們并不熱衷于生產(chǎn)千篇一律的解決方案。我們的目標(biāo)是與客戶共同創(chuàng)造半導(dǎo)體封裝的未來，直面那些他人避之不及的挑戰(zhàn)，”聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官王宏剛說道。正如他所言，華封科技專注于創(chuàng)新解決方案和客戶協(xié)作，助力客戶最大化產(chǎn)量（單位時(shí)間產(chǎn)量），涵蓋晶圓級(jí)和面板級(jí)封裝。

華封科技的重點(diǎn)并非標(biāo)準(zhǔn)流程，而是聚焦于那些基于標(biāo)準(zhǔn)化流程、能夠?yàn)榻K端客戶帶來最大價(jià)值的新流程和需求。這一方法的有效性在公司市場滲透方面顯而易見。其解決方案已被歐洲、臺(tái)灣、韓國和中國等地的一流半導(dǎo)體大規(guī)模制造商采用，其中包括領(lǐng)先的集成器件制造商（IDM）。

引領(lǐng)AI及未來領(lǐng)域的高級(jí)封裝技術(shù)

華封科技在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新方法體現(xiàn)在其多功能解決方案上，這些方案涵蓋了三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基板鍵合、晶圓鍵合和面板鍵合。所有提供的解決方案均展現(xiàn)出高精度與高效率。這些方案以專利技術(shù)為支撐，滿足了行業(yè)多樣化和不斷演變的需求。

所有設(shè)備均配備雙獨(dú)立晶圓臺(tái)以及前后各12個(gè)鍵合頭，能夠在緊湊的空間內(nèi)同時(shí)處理各種組件。這種設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了效率的最大化，還提供了靈活的供料方式，適用于晶圓、帶卷、華夫盤托盤，甚至JEDEC托盤送料器。

華封科技設(shè)備的一個(gè)顯著優(yōu)勢是，它能夠在單臺(tái)機(jī)器上支持各種封裝工藝的正面和反面鍵合方式。這種多功能性使其能夠處理包括FOWLP、FOPLP、inFO、COW、SiP、CoWoS和eWLB、2.5D、3D在內(nèi)的多種工藝，這在需求快速變化的行業(yè)中至關(guān)重要。最新的A系列和L系列集成了這些功能，降低了客戶的投資風(fēng)險(xiǎn)。A系列專注于2.5D、3D和混合鍵合等尖端技術(shù)，滿足了AI芯片生產(chǎn)日益增長的需求。在該系列中，A1型號(hào)專注于混合鍵合，而A2和A6則分別覆蓋2.5D和3D鍵合，各自針對(duì)客戶在精度、靈活性和生產(chǎn)率方面的不同偏好進(jìn)行定制。

鑒于AI芯片制造的高昂成本，華封科技于2023年推出了L系列（Leo系列），專注于面板級(jí)解決方案。此舉旨在應(yīng)對(duì)行業(yè)向更具成本效益的晶圓級(jí)封裝替代方案轉(zhuǎn)變的趨勢。

“我們很自豪能成為首家為面板級(jí)封裝提供靈活、高產(chǎn)能（UPH）解決方案的公司，”王宏剛表示?！拔覀兣c一家領(lǐng)先的歐洲IDM公司的合作成果顯著，該公司現(xiàn)在使用我們的機(jī)器24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，日產(chǎn)量達(dá)到300萬片?！边@種適應(yīng)性對(duì)華封科技的客戶而言堪稱顛覆性變革，使他們能夠靈活調(diào)整生產(chǎn)能力，并輕松承接來自不同設(shè)計(jì)公司的訂單。客戶僅憑軟件和方案便能更改工藝，無需額外投資專用設(shè)備，從而大幅降低成本，顯著提升運(yùn)營靈活性。

與成本相當(dāng)?shù)母偁帉?duì)手相比，華封科技的設(shè)備通常能提供高出50%甚至一倍的生產(chǎn)能力（UPH），這意味著更低的總擁有成本，這在競爭激烈的半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要。

企業(yè)發(fā)展的多學(xué)科融合之道

華封科技在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的成功，得益于其多元化的專業(yè)能力和協(xié)同創(chuàng)新的實(shí)力。公司匯聚了機(jī)械、軟件、運(yùn)動(dòng)控制、光學(xué)以及系統(tǒng)控制等多個(gè)領(lǐng)域的專家，并構(gòu)建了一個(gè)由外部專家組成的網(wǎng)絡(luò)，其中包括高校學(xué)者和多領(lǐng)域?qū)I(yè)人士。在半導(dǎo)體設(shè)備這個(gè)研發(fā)周期長且技術(shù)進(jìn)步迅速的行業(yè)里，這種跨學(xué)科的融合方式顯得尤為關(guān)鍵。

適應(yīng)變化與快速迭代

“問題不在于變化本身，而在于我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)變化，”王宏剛說道，這反映了華封科技在快節(jié)奏行業(yè)中保持競爭力的策略。展望未來，華封科技計(jì)劃提升其工程能力，以滿足日益增長的工藝要求和設(shè)計(jì)公司的需求。公司將專注于推進(jìn)批量傳輸技術(shù)，并從設(shè)計(jì)角度開發(fā)成本更低的互連技術(shù)。同時(shí)，華封科技還將解決應(yīng)用封裝中熱效率方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

華封科技還在不斷突破其產(chǎn)品精度的極限。通過開發(fā)混合鍵合技術(shù)，華封科技旨在實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度，以滿足先進(jìn)計(jì)算的需求，這體現(xiàn)了其對(duì)更高精度的執(zhí)著追求。在長遠(yuǎn)規(guī)劃方面，華封科技展現(xiàn)出了務(wù)實(shí)的精神。面對(duì)快速變化的半導(dǎo)體行業(yè)，公司沒有制定可能會(huì)迅速過時(shí)的五年或十年計(jì)劃，而是著眼于一年一度的規(guī)劃周期，以此保持靈活性，迅速適應(yīng)市場變動(dòng)，同時(shí)確保發(fā)展方向的清晰明確?！叭绻覀兡苡行У匾?guī)劃好接下來的兩年，我們就能贏得這場戰(zhàn)斗，”

華封科技在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位，彰顯出其對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳洞察力。公司具備將復(fù)雜挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為高性能解決方案的能力，這使其能夠充分利用行業(yè)向先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型的契機(jī)，有望在未來幾年內(nèi)重塑競爭格局。

新品重磅亮相年度行業(yè)盛會(huì)

此外，華封科技宣布將于 3 月 26 日至 28 日參加 在上海新國際博覽中心舉辦的Semicon China 2025 ，并在展會(huì)上推出其最新產(chǎn)品 E2，（華封科技展位：N1館-1645）。Semicon China作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)之一，每年都吸引著來自世界各地的行業(yè)巨頭、創(chuàng)新企業(yè)與專業(yè)人士齊聚一堂。為推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步搭建起關(guān)鍵平臺(tái)，是半導(dǎo)體領(lǐng)域不可錯(cuò)過的年度盛事。

此次推出的 E2 設(shè)備亮點(diǎn)紛呈。其具備超大芯片工藝貼裝能力，能夠有效應(yīng)對(duì)日益增長的大尺寸芯片封裝需求，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，確保封裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。設(shè)備獨(dú)特的薄芯片處理能力，貼片頭及基板加熱處理能力，為Memory疊層封裝及倒裝提供一體解決方案。此外，E2 還搭載了自動(dòng)更換頂針吸嘴系統(tǒng)，大幅減少設(shè)備的停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

未來，公司將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)上的投入，不斷探索創(chuàng)新，積極組建精銳的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與頂尖科研機(jī)構(gòu)緊密合作，全力探索前沿技術(shù)，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝, 以滿足半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的需求,進(jìn)一步鞏固并提升自身的重要地位，成為推動(dòng)行業(yè)前行的關(guān)鍵力量。

審核編輯 黃宇