新思科技亮相英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)

在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá)GPU和英偉達(dá)CUDA-X庫(kù)上所實(shí)現(xiàn)的加速

宣布在英偉達(dá)Grace Blackwell平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的預(yù)期性能提升，加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真

基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計(jì)將電路仿真的速度提升達(dá)30倍

基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)將計(jì)算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍

英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將助力生成式AI驅(qū)動(dòng)的Synopsys.ai Copilot實(shí)現(xiàn)2倍的解答速度提升

2025年，超過15個(gè)新思科技解決方案將利用Grace CPU平臺(tái)技術(shù)優(yōu)化

新思科技宣布攜手英偉達(dá)深化合作，通過英偉達(dá)Grace Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速高達(dá)30倍。

為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布，正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace CPU架構(gòu)的支持，并將在2025年在該平臺(tái)啟用超過15個(gè)新思科技解決方案。

“芯片設(shè)計(jì)是人類歷史上最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一，通過英偉達(dá)Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時(shí)間從幾天縮短到幾小時(shí)，從而加速芯片設(shè)計(jì)，以推動(dòng)AI浪潮的發(fā)展?！薄?span style="text-indent:2em;">黃仁勛英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官

“在GTC上，我們展示了英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)加速芯片設(shè)計(jì)工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù)，對(duì)從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團(tuán)隊(duì)的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實(shí)現(xiàn)全新突破，更快地交付創(chuàng)新成果。”——Sassine Ghazi新思科技總裁兼首席執(zhí)行官

新思科技和英偉達(dá)正在深化一項(xiàng)持續(xù)多年的合作，以加速電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進(jìn)一步采用英偉達(dá)加速計(jì)算架構(gòu)，包括英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，以加速電路仿真、計(jì)算光刻、技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）、物理驗(yàn)證和材料工程在內(nèi)的計(jì)算負(fù)載，從而顯著縮短求解時(shí)間。這些得到加速的計(jì)算負(fù)載具體包括：

?電路仿真：利用英偉達(dá)Grace Blackwell平臺(tái)，新思科技PrimeSim SPICE仿真工作負(fù)載預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達(dá)GH200超級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)高達(dá)15倍的速度提升。英偉達(dá)加速計(jì)算架構(gòu)將助力復(fù)雜電路的仿真。若以SPICE級(jí)精度實(shí)現(xiàn)簽核，其運(yùn)行時(shí)間可從幾天縮短到幾小時(shí)。

?計(jì)算光刻：二十多年來，新思科技Proteus一直是加速計(jì)算光刻的生產(chǎn)驗(yàn)證的絕佳之選，該解決方案提供光學(xué)鄰近校正（OPC）軟件和反向光刻技術(shù)（ILT）以面對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)。得益于英偉達(dá)技術(shù)的加速，新思科技正在這些計(jì)算密集型算法的實(shí)現(xiàn)中達(dá)到領(lǐng)先水平，甚至改變游戲規(guī)則。如今，新思科技Proteus已針對(duì)英偉達(dá)H100 GPU進(jìn)行了優(yōu)化，并與英偉達(dá)cuLitho庫(kù)集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)高達(dá)20倍的計(jì)算光刻仿真加速。

?TCAD仿真：先期實(shí)驗(yàn)表明，如將GPU支持以及英偉達(dá)CUDA-X庫(kù)應(yīng)用于新思科技Sentaurus TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計(jì)算時(shí)間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候向合作伙伴提供。

?材料工程：新思科技QuantumATK提供用于半導(dǎo)體和材料研發(fā)的原子級(jí)建模。在英偉達(dá)Hopper架構(gòu)上使用CUDA-X庫(kù)可以將計(jì)算時(shí)間縮短100倍，助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。

新思科技計(jì)劃，繼續(xù)在英偉達(dá)平臺(tái)上推進(jìn)其整個(gè)產(chǎn)品線的計(jì)算加速。

加速新思科技解決方案與英偉達(dá)AI軟件集成

新思科技和英偉達(dá)共同合作，將通過英偉達(dá)NIM微服務(wù)，利用生成式AI技術(shù)提升芯片設(shè)計(jì)效率：

?用于芯片設(shè)計(jì)的生成式AI軟件：如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅(qū)動(dòng)的知識(shí)助手——Synopsys.ai Copilot，與以往相比，生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達(dá)NIM微服務(wù)的集成預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。

基于Grace CPU優(yōu)化新思科技EDA解決方案

此外，新思科技針對(duì)Grace CPU架構(gòu)優(yōu)化超15個(gè)前沿EDA解決方案，涵蓋電路仿真、物理驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析和功能驗(yàn)證。公司計(jì)劃在2025年進(jìn)一步增加對(duì)Grace CPU架構(gòu)的支持。

新思科技深度參與GTC 2025

新思科技深度參與GTC 2025，在設(shè)計(jì)與仿真展館展示與英偉達(dá)的技術(shù)和生態(tài)合作成果，除產(chǎn)品演示外還將舉辦有關(guān)半導(dǎo)體制造和材料工程，以及AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)研討會(huì)。請(qǐng)點(diǎn)擊閱讀原文以了解新思科技在GTC上的更多信息。