物聯(lián)之光閃耀德國，華普微成功登陸Embedded World 2025

2025年3月13日，全球規(guī)模最大、影響力最深遠(yuǎn)的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會(huì)——第二十三屆德國紐倫堡嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World 2025）已圓滿收官。官方數(shù)據(jù)顯示，本屆Embedded World 2025共吸引了來自46個(gè)國家的1180余家參展企業(yè)，專業(yè)觀眾總計(jì)數(shù)萬名，已然成為促進(jìn)全球嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)交流與商業(yè)合作的關(guān)鍵“橋梁”。

華普微，作為一家在物聯(lián)網(wǎng)無線通信領(lǐng)域深耕了二十余載的高新技術(shù)企業(yè)，主要專注于射頻和信號(hào)鏈芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，本次受邀參會(huì)旨在與來自全球各地的行業(yè)精英們展開深入的技術(shù)交流與合作商討，并向全球與會(huì)者展示公司在Sub-GHz射頻、傳感器、BLE、Matter以及數(shù)字隔離器等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果及解決方案。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華普微精心策劃了LoRa組網(wǎng)演示、高精度壓力傳感器性能演示、藍(lán)牙6.0信道探測(cè)(Channel Sounding)方案演示與Matter互聯(lián)互通演示等沉浸式體驗(yàn)環(huán)節(jié)，并同步展示了多款Sub-GHz射頻芯片與數(shù)字隔離芯片，吸引了眾多專業(yè)觀眾前來駐足體驗(yàn)與合作洽談，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。

值得一提的是，在華普微專業(yè)團(tuán)隊(duì)的細(xì)心接待與友善互動(dòng)下，現(xiàn)場(chǎng)到訪者們都對(duì)華普微低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案給予了高度贊譽(yù)，并期待著在未來能與華普微在更多領(lǐng)域達(dá)成合作，共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的輝煌未來。

對(duì)于華普微而言，Embedded World 2025不僅是一個(gè)技術(shù)展示的國際舞臺(tái)，更是洞察行業(yè)趨勢(shì)的窗口。展望未來，華普微將繼續(xù)秉持著“專注、創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心經(jīng)營理念，以更加開放共享的意識(shí)，與全球合作伙伴們共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用落地，為構(gòu)建更加智能、高效、便捷的未來生活貢獻(xiàn)力量。

審核編輯 黃宇