金耀獎(jiǎng)榮耀加冕 | 度亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”榮獲2025年激光金耀獎(jiǎng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)！

2025年3月10日，“2025激光金耀獎(jiǎng)(Glorious Laser Award，簡稱GLA)”頒獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行。度亙“單模1064nm DFB激光芯片種子源”在一眾產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲“2025年激光金耀獎(jiǎng)”新產(chǎn)品獎(jiǎng)！

度亙核芯本次獲獎(jiǎng)的“單模1064nm DFB激光芯片種子源”，基于自主研制的高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國際報(bào)道的同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了自主可控，填補(bǔ)了國內(nèi)在該產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產(chǎn)品性能和光譜穩(wěn)定性高，相較于傳統(tǒng)的FBG鎖波激光器，可以實(shí)現(xiàn)皮秒和納秒級(jí)窄脈沖種子源需求。該產(chǎn)品作為超快激光的種子源和核心部件，由于其優(yōu)異的性能，在工業(yè)加工、光通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用需求。

獲獎(jiǎng)產(chǎn)品：單模1064nm DFB激光芯片種子源

核心技術(shù)亮點(diǎn)

※ 高輸出功率：

單模kink-free激光輸出功率大于300mW；

※高效率：

200mW工作功率下電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到36.5%；

※高光譜質(zhì)量：

有效抑制了FP腔模式激射，3dB帶寬0.05nm；

※高可靠蝶形封裝：

具有體積小、易集成、操作便捷、輸出穩(wěn)定、響應(yīng)速度快、工作壽命長等特點(diǎn)，確保了下游客戶在使用過程中，具有更佳的穩(wěn)定性和更快的調(diào)制速度；

※個(gè)性化定制：

滿足不同客戶的需求。

器件典型L-I-E曲線與光譜曲線：

榮耀加冕，創(chuàng)“芯”不止！此次獲獎(jiǎng)，是對(duì)度亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”技術(shù)創(chuàng)新力的高度認(rèn)可，更是對(duì)公司在高端半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的影響力的肯定。作為高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商，度亙核芯始終堅(jiān)持打造高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品，持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)國內(nèi)空白，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，助力中國“芯”硬實(shí)力的提升！

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。