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PCB阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善措施

SfHE_pcbems ? 來源:未知 ? 作者:李建兵 ? 2018-03-17 11:11 ? 次閱讀

問題:印刷有白點(diǎn)

原因1:印刷有白點(diǎn)

改善措施:稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

原因2:封網(wǎng)膠帶被溶解

改善措施:改用白紙封網(wǎng)

問題:粘菲林

原因1:油墨沒有烘烤干

改善措施:檢查油墨干燥程度

原因2:抽真空太強(qiáng)

改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)(可不加導(dǎo)氣條)

問題:曝光不良

原因1:抽真空不良

改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)

原因2:曝光能量不合適

改善措施:調(diào)整合適的曝光能量

原因3:曝光機(jī)溫度過高

改善措施:檢查曝光機(jī)溫度(低于26℃)

問題:油墨烤不干

原因1:烤箱排風(fēng)不好

改善措施:檢查烤箱排風(fēng)狀況

原因2:烤箱溫度不夠

改善措施:測定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度

原因3:稀釋劑放少

改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋

原因4:稀釋劑太慢干

改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

原因5:油墨太厚

改善措施:適當(dāng)調(diào)整油墨厚度

問題:顯影不凈

原因1:印刷后放置時(shí)間太長

改善措施:將放置時(shí)間控制24小時(shí)內(nèi)

原因2:顯影前油墨走光

改善措施:顯影前在暗房內(nèi)作業(yè)(日光燈用黃紙包?。?/p>

原因3:顯影藥水不夠

改善措施:溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度

原因4:顯影時(shí)間太短

改善措施:延長顯影時(shí)間

原因5:曝光能量太高

改善措施:調(diào)整曝光能量

原因6:油墨烘烤過度

改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),不能烤死

原因7:油墨攪拌不均勻

改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻

原因8:稀釋劑不匹配

改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

問題:顯影過度(測蝕)

原因1:藥水濃度太高、溫度太高

改善措施:降低藥水濃度和藥水溫度

原因2:顯影時(shí)間太長

改善措施:縮短顯影時(shí)間

原因3:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因4:顯影水壓過大

改善措施:調(diào)低顯影水壓力

原因5:油墨攪拌不均勻

改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻

原因6:油墨沒有烘干

改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),參見問題【油墨烤不干】

問題:綠油橋斷橋

原因1:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因2:板材沒處理好

改善措施:檢查處理工序

原因3:顯影、水洗壓力太大

改善措施:檢查顯影、水洗壓力

問題:上錫起泡

原因1:顯影過度

改善措施:改善顯影參數(shù),參見問題【顯影過度】

原因2:板材前處理不好,表面有油污.灰塵類

改善措施:做好板材前處理,保持表面清潔

原因3:曝光能量不足

改善措施:檢查曝光能量,符合油墨使用要求

原因4:助焊劑異常

改善措施:調(diào)整助焊劑

原因5:后烘烤不足

改善措施:檢查后烘烤工序

問題:上錫不良

原因1:顯影不凈

改善措施:改善顯影不凈幾個(gè)因素

原因2:后烘烤溶劑污染

改善措施:增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過機(jī)清洗

問題:后烘爆油

原因1:沒有分段烘烤

改善措施:分段烘烤

原因2:塞孔油墨粘度不夠

改善措施:調(diào)整塞孔油墨粘度

問題:油墨啞光

原因1:稀釋劑不匹配

改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

原因2:曝光能量低

改善措施:增加曝光能量

原因3:顯影過度

改善措施:改善顯影參數(shù),參見問題【顯影過度】

問題:油墨變色

原因1:油墨厚度不夠

改善措施:增加油墨厚度

原因2:基材氧化

改善措施:檢查前處理工序

原因3:后烘烤溫度太高

改善措施:時(shí)間太長 檢查后烘烤參數(shù)

13

問題:油墨附著力不強(qiáng)

原因1:油墨型號選擇不合適。

改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因2:油墨型號選擇不合適。

改善措施:換用適當(dāng)?shù)挠湍?/p>

原因3:干燥時(shí)間、溫度不正確及干燥時(shí)的排風(fēng)量過小。

改善措施:使用正確的溫度和時(shí)間、加大排風(fēng)量。

原因4:添加劑的用量不適當(dāng)或不正確。

改善措施:調(diào)整用量或改用其它添加劑。

原因5:濕度過大。

改善措施:提高空氣干燥度。

問題:堵網(wǎng)

原因1:干燥過快。

改善措施:加入慢干劑。

原因2:印刷速度過慢。

改善措施:提高速度加慢干劑。

原因3:油墨粘度過高。

改善措施:加入油墨潤滑劑或特慢干劑。

原因4:稀釋劑不適合。

改善措施:用指定稀釋劑。

問題:滲透、模糊

原因1:油墨粘度過低。

改善措施:提高濃度,不加稀釋劑。

原因2:絲印壓力過大。

改善措施:降低壓力。

原因3:膠刮不良。

改善措施:更換或改變膠刮絲印的角度。

原因4:網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過大或過小。

改善措施:調(diào)整間距。

原因5:絲印網(wǎng)的張力變小。

改善措施:重新制作新的網(wǎng)版。

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原文標(biāo)題:PCB阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善措施

文章出處:【微信號:pcbems,微信公眾號:PCB商情】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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