PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解

一.覆銅箔基板CCL

覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講，其疊構(gòu)中至少包含一張基板，而且基板是PCB板實現(xiàn)層數(shù)增加的基礎(chǔ)。

1. CCL基本信息

覆銅箔基板Copper Clad Copper：簡稱基板CCL，也常被成為Core或芯板。

基板由銅箔和PP壓合而成。

基板是PCB硬板的芯板。

隨著PCB輕，薄，短，小的需求，無芯板Coreless產(chǎn)品也日漸增多。

2. CCL的出貨形態(tài)

Sheet出貨：

PCB板廠常見的Sheet大小有43x49inch，41x49inch，37x49inch。 PCB板廠在使用之前，會依據(jù)需求將Sheet裁切為不同的Panel。

Panel出貨：

PCB板廠直接購買需求的Panel形態(tài)的基板。 常見的Panel尺寸：21x24inch，21.25x24.25inch，20x24inch，20.25x24.25inch，18x24inch，18.25x24.25inch等等。

3. PCB板廠CCL的常用知識

基板依據(jù)正反面銅箔的是否相同，可以分為對稱基板和非對稱基板

常見基板的命名方式：

Sheet基板(舉例)：4mil H/Hoz 42x48inch Panel基板(舉例)：4mil H/Hoz 21.25x24.25inch

常見基板厚度：2mil，2.5mil，3mil，4mil，5mil，6mil，8mil，10mil，12mil，14mil，16mil，18mil，21mil，28mil，31mil，39mil。

一般情況下，31mil/0.8mm以下基板不包含銅箔厚度，具體需要參考物料供應(yīng)商規(guī)格書或與物料供應(yīng)商確認。

一般說來，PCB硬板單面銅箔的基板比較少見。

二. 軟性覆銅箔基板FCCL

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper，簡稱基板FCCL，是軟板FPC的重要組成原材料。

軟性覆銅箔基板Flexible Copper Clad Copper：FCCL，又稱為撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板。

FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

CCL用于硬板，F(xiàn)CCL用于軟板。

FCCL分為兩大類

傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)：由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱"3L-FCCL")。 新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)：由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱"2L-FCCL")。 此二類FCCL的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項目不同。 3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L-FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求。

三. FCCL vs CCL

CCL包含PP和銅箔，F(xiàn)CCL包含PI和銅箔，可能包含AD膠，組成材料相對復(fù)雜。

一般說來，F(xiàn)CCL的選用要考量如下表所示幾個維度；CCL的選用相對簡單。