TPS76201 具有使能功能的 100mA、10V、低 IQ、可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS76201 低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器具有低至 0.7 V 的可調(diào)輸出電壓。它是低于 1.2V DSP 內(nèi)核電壓電源的理想穩(wěn)壓器，同樣適用于與其他低電壓處理器和控制器的類似應(yīng)用。SOT-23 封裝和穩(wěn)壓器超低功耗運行帶來的高效率使 TPS76201 在手持和便攜式電池應(yīng)用中特別有用。與傳統(tǒng)的 LDO 穩(wěn)壓器相比，該穩(wěn)壓器具有低壓差和超低靜態(tài)電流。該 TPS76201 采用 5 引腳小外形集成電路 SOT-23 封裝，非常適合微功率作和電路板空間非常寶貴的應(yīng)用。
*附件：tps76201 低輸出可調(diào)超低功耗 100mA LDO 線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

新電路設(shè)計和工藝創(chuàng)新的結(jié)合使通常的 PNP 傳輸晶體管能夠被 PMOS 傳輸元件取代。由于 PMOS 傳輸元件是電壓驅(qū)動器件，因此靜態(tài)電流超低（最大 30 μA），并且在整個輸出負載電流范圍內(nèi)（10 μA 至 100 mA）保持穩(wěn)定。該器件適用于筆記本電腦和蜂窩電話等便攜式系統(tǒng)，其超低功耗運行可顯著延長系統(tǒng)電池的使用壽命。

該TPS76201還具有邏輯使能休眠模式，用于關(guān)斷穩(wěn)壓器，將 T 時的靜態(tài)電流降至 1 μA（典型值） J = 25°C 的 TPS76201 提供可調(diào)版本（可在 0.7 V 至 5.5 V 范圍內(nèi)編程）。

特性

• 100mA 低壓差穩(wěn)壓器
• 可調(diào)輸出電壓（0.7 V 至 5.5 V）
• 100 mA 時靜態(tài)電流僅為 23 μA
• 待機模式下的靜態(tài)電流為 1 μA
• 過流限制
• -40°C 至 125°C 工作結(jié)溫范圍
• 5 引腳 SOT-23 （DBV） 封裝

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

TPS76201 是一款低輸出可調(diào)超低功耗的 100mA 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），專為需要低功耗和精密電壓調(diào)節(jié)的應(yīng)用設(shè)計。該器件提供可調(diào)輸出電壓范圍（0.7V 至 5.5V），適用于手持設(shè)備和便攜式電池應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?超低功耗?：在 100mA 負載下，靜態(tài)電流僅為 23μA；在待機模式下，靜態(tài)電流可降低至 1μA。
• ?可調(diào)輸出電壓?：輸出電壓范圍從 0.7V 至 5.5V，可通過外部電阻分壓器進行編程。
• ?低壓差電壓?：確保在寬輸入電壓范圍內(nèi)的高效電壓調(diào)節(jié)。
• ?高溫度范圍?：支持 -40°C 至 125°C 的寬溫度范圍，適用于各種環(huán)境條件。
• ?緊湊封裝?：采用 5 引腳 SOT-23 封裝，節(jié)省 PCB 空間。

3. 電氣特性

• ?輸出電壓精度?：在推薦操作條件下，輸出電壓精度為 ±3%。
• ?負載調(diào)整率?：在 10μA 至 100mA 負載范圍內(nèi)，負載調(diào)整率優(yōu)異。
• ?線性調(diào)整率?：在不同輸入電壓下，輸出電壓保持穩(wěn)定。
• ?輸出噪聲?：在 300Hz 至 50kHz 帶寬內(nèi)，輸出噪聲電壓為 60μV RMS。

4. 應(yīng)用場景

• ?手持設(shè)備?：如智能手機、平板電腦等，需要低功耗和長電池壽命的應(yīng)用。
• ?便攜式電池應(yīng)用?：如無線耳機、可穿戴設(shè)備等，對體積和功耗有嚴格要求的應(yīng)用。
• ?低電壓處理器和控制器?：如 DSP 核心電壓供應(yīng)，需要精密電壓調(diào)節(jié)的應(yīng)用。

5. 設(shè)計指南

• ?電容選擇?：輸出端建議使用 4.7μF 或更大容量的電容，以確保穩(wěn)定性；輸入端可選擇 0.047μF 或更大容量的陶瓷旁路電容，以改善瞬態(tài)響應(yīng)和噪聲抑制。
• ?電阻分壓器設(shè)計?：對于可調(diào)版本，需根據(jù)所需輸出電壓選擇合適的電阻分壓器，確保分壓器電流約為 10μA。
• ?熱設(shè)計?：在高功率應(yīng)用中，需考慮散熱設(shè)計，以防止芯片過熱。

6. 保護功能

• ?過流保護?：內(nèi)置過流保護電路，防止輸出電流過大導(dǎo)致芯片損壞。
• ?熱保護?：當(dāng)結(jié)溫過高時，熱保護電路將關(guān)閉輸出，防止芯片過熱。

7. 封裝與尺寸

• ?SOT-23 封裝?：提供緊湊的 5 引腳封裝，適應(yīng)于空間受限的應(yīng)用場景。