REG113 具有啟用功能的 400mA、10V、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

REG113 是具有低接地引腳電流的低噪聲、低壓差線性穩(wěn)壓器系列。與以前的設(shè)計相比，其新的 DMOS 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供了顯著的改進(jìn)，包括低壓差 （滿載時典型值僅為 250mV）和更好的瞬態(tài)性能。此外，不需要輸出電容器即可實現(xiàn)穩(wěn)定性，這與傳統(tǒng)的低壓差穩(wěn)壓器不同，傳統(tǒng)的低壓差穩(wěn)壓器難以補償，并且需要大于 1μF 的昂貴低 ESR 電容器。

典型的接地引腳電流僅為 850μA（在 I 外 = 400mA），未啟用時降至 10nA。與帶有 PNP 傳輸器件的穩(wěn)壓器不同，靜態(tài)電流在負(fù)載變化和壓差條件下保持相對恒定。
*附件：reg113 DMOS 400mA 低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

REG113 具有非常低的輸出噪聲（V 時通常為 28μVrms） 外 = 3.3V（帶 C） 星期日 = 0.01μF），因此非常適合用于便攜式通信設(shè)備。精度在溫度、線路和負(fù)載變化范圍內(nèi)保持不變。關(guān)鍵參數(shù)在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)（–40°C 至 +85°C）進(jìn)行測試。

REG113 受到良好保護(hù)——內(nèi)部電路提供電流限制，保護(hù)負(fù)載免受損壞;此外，熱保護(hù)電路可防止芯片因溫度過高而損壞。REG113 采用 SOT23-5 和 MSOP-8 封裝。

特性

• 無 CAP 的 DMOS 拓?fù)洌?
  • 超低壓差電壓：
    400mA
    時為 250mV（典型值）無需穩(wěn)定輸出電容器
• 高達(dá) 500MA 峰值，典型值
• 快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 極低噪聲：28 μVrms
• 高精度：最大 ±1.5%
• 高效率：I接地I 時 = 850 μA 外 = 400mA未啟用：I 接地 = 0.01 μA
• 2.5V、2.85V、3.0V、3.3V 和 5.0V 輸出版本
• 可根據(jù)要求提供其他輸出電壓
• 折返電流限制
• 熱保護(hù)
• 小型表面貼裝封裝：
  SOT23-5 和 MSOP-8
• 應(yīng)用
  • 便攜式通信設(shè)備
  • 電池供電設(shè)備
  • 個人數(shù)字助理
  • 調(diào)制解調(diào)器
  • 條形碼掃描儀
  • 備用電源

參數(shù)

概述

REG113 是一款采用 DMOS 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的低噪聲、低壓差線性穩(wěn)壓器，提供高達(dá) 400mA 的輸出電流，無需輸出電容即可保持穩(wěn)定。該器件適用于便攜式通信設(shè)備、電池供電設(shè)備、個人數(shù)字助理、調(diào)制解調(diào)器、條形碼掃描器以及備用電源等應(yīng)用。

主要特性

• ?超低壓差電壓?：250mV（典型值）@ 400mA
• ?高輸出電流?：最大 500mA 峰值輸出
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?
• ?低噪聲?：28μVrms（典型值）
• ?高精度?：±1.5% 最大誤差
• ?高效率?：地引腳電流僅為 850μA @ 400mA 輸出
• ?多種輸出電壓版本?：2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V，其他電壓可定制
• ?過流保護(hù)和熱保護(hù)?
• ?小型表面貼裝封裝?：SOT23-5 和 MSOP-8

電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：2.5V 至 5.0V（可調(diào)版本可用）
• ?輸出電壓精度?：±1.5% 最大
• ?負(fù)載調(diào)整率?：隨溫度和負(fù)載變化而變化
• ?線性調(diào)整率?：隨溫度和負(fù)載變化而變化
• ?紋波抑制比?：f = 120Hz 時 65dB
• ?使能控制?：使能引腳高電平有效，低電平禁用
• ?地引腳電流?：850μA @ 400mA 輸出，禁用時 0.01μA

熱特性

• ?結(jié)到環(huán)境溫度熱阻?：
  • SOT23-5：200°C/W
  • MSOP-8：160°C/W（通過引腳 5-8 散熱）

應(yīng)用指南

• REG113 無需輸出電容即可穩(wěn)定工作，但在某些應(yīng)用中，添加輸出電容可改善瞬態(tài)響應(yīng)。
• 推薦在輸入端連接一個 0.1μF 的低 ESR 電容，以改善紋波抑制和瞬態(tài)響應(yīng)。
• 對于可調(diào)版本，應(yīng)正確選擇反饋電阻以實現(xiàn)所需的輸出電壓，并注意穩(wěn)定性。

布局與封裝

• REG113 提供 SOT23-5 和 MSOP-8 兩種封裝選項。
• 在 PCB 布局時，應(yīng)確保輸入和輸出電容盡可能靠近 REG113，以最小化寄生電感和電阻。
• MSOP-8 封裝的引腳 5-8 可用于散熱，應(yīng)通過 PCB 銅層與這些引腳相連，以提高熱性能。

注意事項

• 在設(shè)計電路時，應(yīng)確保 REG113 的工作條件不超過其絕對最大額定值，以避免損壞。
• REG113 包含過流保護(hù)和熱保護(hù)電路，但在極端條件下，仍需采取外部保護(hù)措施以防止損壞。
• 在處理 REG113 時，應(yīng)注意靜電放電（ESD）保護(hù)，以避免對器件造成損害。