探秘smt貼片工藝：回流焊、波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)解析

貼片工藝是將表面組裝元器件（如電阻、電容、芯片等）直接貼裝到印制電路板（PCB）表面規(guī)定位置上的一種電子裝聯(lián)技術(shù)。相比傳統(tǒng)的插件式安裝，貼片工藝能讓電子產(chǎn)品更輕薄、性能更強(qiáng)大。來與捷多邦小編一起了解SMT貼片工藝吧~

SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連接 。

常用的貼片工藝主要有回流焊和波峰焊?；亓骱钢厝跴CB焊盤上膏狀軟釬焊料，連接元器件與焊盤?；亓骱傅膬?yōu)勢明顯，適用于各類高精度、細(xì)間距的表面貼裝元器件，焊接質(zhì)量高，能有效減少虛焊、橋接等不良現(xiàn)象，且可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。但設(shè)備成本高，需精準(zhǔn)控溫曲線，參數(shù)不當(dāng)易出焊接缺陷 。

波峰焊是讓插件板焊接面接觸高溫液態(tài)錫，液態(tài)錫形成波峰，當(dāng) PCB 經(jīng)過時(shí)完成元器件引腳與焊盤的焊接。它適合插裝及大尺寸表面貼裝元器件，設(shè)備成本低、操作簡單，但對 PCB 沖擊大，易損元器件，精細(xì)間距焊接質(zhì)量欠佳，易有漏焊、橋接等缺陷。

以上是捷多邦小編的分享，選擇合適的貼片工藝，以實(shí)現(xiàn)高效、優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品制造。捷多邦相信隨著科技的不斷進(jìn)步，SMT 貼片工藝也在持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，不斷突破技術(shù)瓶頸，為電子制造行業(yè)帶來更多可能。

審核編輯 黃宇