一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。下面小編將從陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應用，帶您全面了解這一技術。

一、厚膜工藝的原理

厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實現(xiàn)電路的連接和集成。

二、膜層工藝的流程

陶瓷電路板厚膜工藝的流程大致分為以下幾個步驟：

1.基板準備：選擇合適的陶瓷基板，如氧化鋁、氮化鋁等?；逍枰?jīng)過精細的清洗和拋光，以確保表面平整無雜質(zhì)，為后續(xù)的薄膜沉積提供良好的基礎。

2.膜層沉積：通過絲網(wǎng)印刷或噴涂技術，在基板上沉積一層導電漿料。導電漿料通常由金屬粉末（金、銀、銅等）、玻璃粉和有機粘合劑混合而成。沉積后的膜層厚度通常由微米級別。

3.燒結固化：將沉積有導電漿料的基板放入高溫爐中進行燒結。燒結過程中，有機粘合劑會分解逸出，金屬粉末會融化并相互連接，形成連續(xù)的導電網(wǎng)絡。同時，玻璃粉會融化并填充金屬粉末之間的空隙，增強膜層與基板的結合力。

4.圖形處理：燒結固化后厚膜層，通過光刻和蝕刻技術，形成所需要的電路圖形。這個過程類似于攝影中的曝光，使用光敏材料覆蓋在膜層上，然后通過光刻膠圖案，選擇性地暴露和去除部分膜層，形成電路線條和元件位置。

5.層間互聯(lián)與元件裝配：如果電路設計需要多層互聯(lián)，可以在上述步驟后重復盡心。然后，將電阻、電容、電感等元件通過焊接技術固定在電路板上，實現(xiàn)功能集成。

6.最終燒結與檢測：完成所有組件裝配后，進行最后的燒結，以確保元件與電路板之間的連接穩(wěn)定。最后，對成品進行電氣性能測試，確保所有參數(shù)符合設計要求。合格的電路板將進行防潮、防塵等防護處理，然后進行包裝和出貨。

三、厚膜工藝的優(yōu)勢

1.多層布線容易：厚膜工藝可以實現(xiàn)多層布線，輕松實現(xiàn)三維互聯(lián)，滿足復雜電路的設計。

2.成本較低：與薄膜工藝相比，厚膜工藝的設備投資較低，生產(chǎn)效率高，制造成本相對較低。

3.耐高溫、耐腐蝕：陶瓷基板具有良好的耐高溫、耐腐蝕性能，能夠在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

4.良好的的機械強度：厚膜工藝制備的陶瓷電路板具有較高的機械強度，能夠承受較大的機械應力。

5.廣泛的應用領域：厚膜陶瓷電路板廣泛應用于汽車電子、功率器件、射頻器件、航空航天等領域。

四、厚膜工藝的應用實例

以多層厚膜陶瓷電路板為例，這種電路板采用厚膜技術，在陶瓷基板上印刷和燒結多層導電漿料 ，形成復雜的三維互聯(lián)結構。它廣泛應用于高功率、高密度集成的電子系統(tǒng)中，如電動汽車的驅(qū)動控制器、衛(wèi)星通信設備的發(fā)射和接收模塊等。

五、總結

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術，具有多層布線容易、成本較低、耐高溫、耐腐蝕、良好的機械輕度等優(yōu)勢。隨著電子技術的不斷發(fā)展，厚膜工藝將在更多的領域發(fā)揮重要作用，為電子產(chǎn)品的性能提升和成本降低做出貢獻。

審核編輯 黃宇