AI與大數(shù)據(jù)催化中國半導(dǎo)體需求,中國晶圓廠加快量產(chǎn)

知名自動化晶圓傳載供應(yīng)商家登今明兩年將搭乘中國晶圓廠加快量產(chǎn)時程，切入各地客戶供應(yīng)鏈之列，并加快市場布局。

家登董事長邱銘乾在SEMICON China接受DIGITIMES訪問時認(rèn)為，中國市場有龐大人口與移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎(chǔ)加上布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智能應(yīng)用積極，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程將會加速，在此大背景下中國晶圓廠“沒有理由不崛起”，也不會面臨所謂的“泡沫化”出現(xiàn)。

但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進(jìn)工藝比拼的不僅是技術(shù)還有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾?，晶圓廠要邁入這個階段仍須“ 一步一腳印”累積，與第一梯隊(duì)晶圓廠之間仍有一段不小的差距。

AI與大數(shù)據(jù)催化中國半導(dǎo)體需求

邱銘乾分析指出，未來走入人工智能、云運(yùn)算與大數(shù)據(jù)時代，對于運(yùn)算的處理、存儲與傳輸都需要大量乘載的基礎(chǔ)建設(shè)，迎來5G移動世代來臨，對于影像與視訊的傳輸要求速率加快，這是中國國內(nèi)實(shí)際存在的需求，而且未來的對集成電路各種器件與應(yīng)用都將產(chǎn)生“催化效果”。

邱銘乾認(rèn)為，基于此，即便是國內(nèi)晶圓廠包括8吋、12吋走較成熟的制程，如果找對了產(chǎn)品定位，就可以滿足國內(nèi)龐大的需求，營運(yùn)也可以“小而美”。未來本地晶圓廠在中、低階制程與相應(yīng)的應(yīng)用仍大有可為，遍地“金子很多”，不至于會出現(xiàn)所謂的擴(kuò)產(chǎn)“泡沫化”。

但另一方面，同時也面臨邁進(jìn)先進(jìn)工藝技術(shù)更高的挑戰(zhàn)，因?yàn)槿魏沃瞥躺系某鲥e就會造成良率大降，要求各個制造環(huán)節(jié)的緊密配合與團(tuán)隊(duì)合作，更依靠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膹S務(wù)管理，這不僅需要技術(shù)優(yōu)勢，更需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾砼c頂尖人才。

從全球范圍看由于新材料與新技術(shù)推進(jìn)IC尺寸繼續(xù)縮小，未來幾年不僅10納米量產(chǎn)會繼續(xù)擴(kuò)大，7納米也在研發(fā)生產(chǎn)，先進(jìn)工藝的商機(jī)也已涌現(xiàn)。

發(fā)展先進(jìn)工藝需“一步一腳印”

但先進(jìn)工藝方面，他觀察說，本土晶圓廠或許可以模仿到“形”但距離學(xué)習(xí)到目前第一梯隊(duì)晶圓廠的精髓，也就是“神”，仍有一段長路要走，本土晶圓廠要順利走到10納米以下生產(chǎn)，還需要“一步一腳印”與時間的積累。

從技術(shù)與投資方面，目前本地晶圓場仍在試圖突破28納米工藝，要進(jìn)入14nm-10nm-7nm還有一段路要走。同時進(jìn)入7納米世代無可回避必須要采用EUV系統(tǒng)，取代過去多重曝光，很多晶圓廠都處于探索階段，需要投入大量研發(fā)資源。

此外從企業(yè)來看，目前頂尖的晶圓代工廠倚靠的不僅是技術(shù)，組織與企業(yè)文化也是關(guān)鍵，目前中國晶圓廠包括來自本地、海歸派與海外四面八方人才，這些人才隊(duì)伍想要“擰成一股繩”恐怕還需要時間磨合。

這也會形成，位居第一梯隊(duì)的晶圓廠領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，短期之內(nèi)不會消失。包括英特爾、三星、臺積電都會在未來EUV世代階段，將以更領(lǐng)先強(qiáng)大的優(yōu)勢形成更嚴(yán)密的IP保護(hù)與技術(shù)壁壘，對于第二梯隊(duì)與第三梯隊(duì)的晶圓廠來說，進(jìn)入門檻將更高。

但是無疑的是，在政策強(qiáng)大的支持下，中國半導(dǎo)體發(fā)展這兩年，仍會處于蓬勃起飛的階段，從政策與資金支持以及市場需求來說，中國市場無可替代，加上各地積極招商引資，未來2018-2019年可見到逾20家晶圓廠啟動量產(chǎn)與相應(yīng)的擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備材料需求。

正因如此，家登會加速本地化布局，目前在300 FOUP(Front Opening Unified Pod)持續(xù)推進(jìn)與晶圓廠客戶認(rèn)證，同時推動客戶在8吋與12吋自動化量產(chǎn)需求，尤其是12吋晶圓建廠對于光罩無人自動化傳載需求增加。這也是家登近兩年持續(xù)參加SEMICON China強(qiáng)化與客戶之間互動溝通的原因