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LP38503-ADJ 3A 可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-03-07 15:34 ? 次閱讀

TI 的 FlexCap 低壓差 (LDO線性穩(wěn)壓器具有獨(dú)特的補(bǔ)償功能,允許 使用任何類型的輸出電容器,對(duì)最小或最大等效串聯(lián)沒有限制 電阻 (ESR)。LP38501 和 LP38503 系列 LDO 的輸入電壓為 2.7V 至 5.5V 供應(yīng)。這些超低壓差線性穩(wěn)壓器對(duì)負(fù)載的階躍變化做出非??焖俚捻憫?yīng), 使其適用于低壓微處理器應(yīng)用。采用 CMOS 工藝開發(fā) (利用 PMOS 傳輸晶體管)LP38501-ADJ 和 LP38503-ADJ 具有低靜態(tài)電流, 隨負(fù)載電流變化不大。
*附件:LP3850x-ADJ、LP3850xA-ADJ 用于 2.7V 至 5.5V 輸入的 3A FlexCap 低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

  • GND 引腳電流:3A 負(fù)載電流時(shí)通常為 2mA。
  • 禁用模式:當(dāng) EN 引腳被拉低時(shí),靜態(tài)電流通常為 25nA。
  • 簡(jiǎn)化補(bǔ)償:無論使用何種輸出電容,均可保持穩(wěn)定 的 ESR。
  • Precision Output: 等級(jí)版本 提供 1.5% V 電壓調(diào)整線路、負(fù)載和 3% 的容差 (25°C) 和 溫度。

特性

  • 輸入電壓:2.7 V 至 5.5 V
  • 可調(diào)輸出電壓:0.6 V
    至 5 V
  • FlexCap:與陶瓷、
    鉭或鋁電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定
  • 使用 10μF 輸入和輸出
    電容器時(shí)保持穩(wěn)定
  • 低接地引腳電流
  • 關(guān)斷模式下的靜態(tài)電流為 25nA
  • 確保輸出電流為 3 A
  • 確保 V調(diào)整25°C 時(shí)精度為±1.5%(A 級(jí))
  • 確保 25°C 時(shí)
    精度為 ±3.5% (STD)
  • 過熱和過流保護(hù)
  • ENABLE (EN) 引腳(僅限 LP38501)
  • –40°C 至 +125°C 工作
    溫度范圍
    參數(shù)
    image.png
    方框圖
    image.png

1. 產(chǎn)品概述

  • ?型號(hào)?:LP3850x-ADJ、LP3850xA-ADJ
  • ?類型?:FlexCap低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)
  • ?輸入電壓范圍?:2.7V至5.5V
  • ?輸出電流?:3A
  • ?特點(diǎn)?:穩(wěn)定輸出,快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng),適用于低電壓微處理器應(yīng)用

2. 主要特性

  • ?輸出電壓可調(diào)?:0.6V至5V
  • ?FlexCap技術(shù)?:支持陶瓷、鉭或鋁電容器,無ESR限制
  • ?低靜態(tài)電流?:25nA(關(guān)斷模式)
  • ?高精度?:V_ADJ精度±1.5%(A級(jí)),±3.5%(標(biāo)準(zhǔn)級(jí))
  • ?過溫和過流保護(hù)?
  • ?禁用模式?(LP38501-ADJ獨(dú)有)
  • ?工作溫度范圍?:-40°C至+125°C

3. 電氣特性

  • ?V_ADJ精度?:A級(jí)±1.5%,標(biāo)準(zhǔn)級(jí)±3.5%(25°C)
  • ?dropout電壓?:最大665mV(3A輸出時(shí))
  • ?PSRR?:120Hz時(shí)58dB,1kHz時(shí)56dB
  • ?輸出噪聲電壓?:100μV(RMS),BW=100Hz至100kHz
  • ?熱關(guān)斷溫度?:約170°C

4. 功能描述

  • ?快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)?:內(nèi)部前饋設(shè)計(jì),輸出電壓變化小
  • ?穩(wěn)定性?:獨(dú)特的補(bǔ)償技術(shù),支持任何類型的輸出電容器
  • ?反向電流路徑?:內(nèi)部MOSFET具有寄生二極管,允許反向電流(限制為200mA連續(xù),1A峰值)
  • ?短路保護(hù)?:內(nèi)部電流限制,防止過載或短路損壞

5. 應(yīng)用

  • ?ASIC電源供應(yīng)?
  • ?DSPFPGA電源供應(yīng)?
  • ?SMPS調(diào)節(jié)器?
  • ?3.3V或5V電源軌轉(zhuǎn)換?

6. 封裝與熱管理

  • ?封裝類型?:DDPAK/TO-263和TO-263
  • ?熱阻?:不同封裝類型的熱阻信息,如DDPAK/TO-263的熱阻為41.8°C/W
  • ?散熱建議?:提供散熱片設(shè)計(jì)指導(dǎo),以確保結(jié)溫不超過最大允許值

7. 布局指導(dǎo)

  • ?輸入和輸出電容器?:建議至少使用10μF電容器,并靠近穩(wěn)壓器放置
  • ?接地?:使用單點(diǎn)接地,通過通孔連接到內(nèi)部或背面接地平面
  • ?電壓設(shè)定電阻器?:靠近穩(wěn)壓器放置,使用短跡線直接連接

8. 文檔與支持

  • 提供技術(shù)文檔、社區(qū)資源、工具和軟件支持
  • 鏈接到TI的E2E在線社區(qū),方便工程師交流和解決問題
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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