LP38500-ADJ 1.5A 可調(diào)超低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TI 的 FlexCap 低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器具有獨(dú)特的補(bǔ)償功能，允許 使用任何類(lèi)型的輸出電容器，對(duì)最小或最大等效串聯(lián)沒(méi)有限制 電阻 （ESR）。LP38500 和 LP38502 系列 LDO 的輸入電壓為 2.7V 至 5.5V 供應(yīng)。這些超低壓差線性穩(wěn)壓器對(duì)負(fù)載的階躍變化做出非?？焖俚捻憫?yīng)， 使其適用于低壓微處理器應(yīng)用。采用 CMOS 工藝開(kāi)發(fā) （利用 PMOS 傳輸晶體管）LP38500-ADJ 和 LP38502-ADJ 具有低靜態(tài)電流， 隨負(fù)載電流變化不大。
*附件：LP3850x-ADJ、LP3850xA-ADJ 用于 2.7V 至 5.5V 輸入的 1.5A Flexcap 低壓差線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

• GND 引腳電流：在 1.5A 負(fù)載電流下通常為 2mA。
• 禁用模式：當(dāng) EN 引腳被拉低時(shí)，靜態(tài)電流通常為 25nA。（LP38502-調(diào)整）
• 簡(jiǎn)化補(bǔ)償：與任何類(lèi)型的輸出電容器一起保持穩(wěn)定，無(wú)論 ESR 如何。
• 精密輸出：提供 1.5% V 的等級(jí)版本調(diào)整線路、負(fù)載和溫度的容差 （25°C） 和 3%。

特性

• 輸入電壓：2.7 V 至 5.5 V
• 可調(diào)輸出電壓：0.6 V 至 5 V
• FlexCap：與陶瓷、鉭或
  鋁電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定
• 使用 10μF 輸入和輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
• 低接地引腳電流
• 關(guān)斷模式下的靜態(tài)電流為 25nA
• 確保輸出電流為 1.5 A
• 確保 V調(diào)整25°C 時(shí)精度為 ±1.5%（A級(jí)）
• 確保 25°C 時(shí)精度為 ±3.5% （STD）
• 過(guò)熱和過(guò)流保護(hù)
• ENABLE 引腳 （LP38502）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類(lèi)型?：Flexcap低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器
• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電流?：保證輸出電流1.5A
• ?特點(diǎn)?：快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，適用于低電壓微處理器應(yīng)用

2. 主要特性

• ?輸出電壓調(diào)節(jié)?：可調(diào)輸出電壓范圍0.6V至5V
• ?FlexCap技術(shù)?：支持陶瓷、鉭或鋁電容器，無(wú)需最小或最大ESR限制
• ?低靜態(tài)電流?：在關(guān)閉模式下僅為25nA
• ?過(guò)熱和過(guò)流保護(hù)?：內(nèi)置保護(hù)功能，提高可靠性
• ?禁用模式?（LP38502-ADJ）：通過(guò)EN引腳控制，禁用時(shí)靜態(tài)電流極低

3. 封裝選項(xiàng)

• ?DDPAK/TO-263?：適用于高功率應(yīng)用
• ?TO-263?：標(biāo)準(zhǔn)封裝
• ?WSON-8?：緊湊封裝，適用于空間受限的應(yīng)用

4. 電氣特性

• ?壓差電壓?：在1.5A負(fù)載下，典型值為275mV
• ?負(fù)載調(diào)節(jié)?：在10mA至1.5A負(fù)載范圍內(nèi)，典型值為0.18%/A
• ?線性調(diào)節(jié)?：在2.7V至5.5V輸入電壓范圍內(nèi)，典型值為0.05%/V
• ?噪聲性能?：輸出噪聲電壓（100Hz至100kHz）為100μV RMS

5. 功能描述

• ?穩(wěn)定性?：獨(dú)特的內(nèi)部補(bǔ)償電路，支持任何類(lèi)型的輸出電容器，無(wú)需外部補(bǔ)償
• ?快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)?：采用內(nèi)部前饋設(shè)計(jì)，提高瞬態(tài)響應(yīng)速度
• ?反向電流路徑?：內(nèi)置MOSFET通路的寄生二極管，允許在輸入電壓低于輸出電壓時(shí)導(dǎo)通反向電流

6. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ASIC電源供應(yīng)
• DSP和FPGA電源供應(yīng)
• SMPS調(diào)節(jié)器
• 3.3V或5V電源軌轉(zhuǎn)換

7. 應(yīng)用信息

• ?外部電容器?：輸入和輸出電容器至少為10μF，推薦使用X5R或X7R陶瓷電容器
• ?輸出電壓設(shè)置?：通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓，R2應(yīng)小于或等于10kΩ以確保良好的環(huán)路補(bǔ)償
• ?布局指導(dǎo)?：輸入和輸出電容器應(yīng)靠近器件放置，以減少電壓誤差和防止不穩(wěn)定

8. 熱管理

• ?最大結(jié)溫?：125°C
• ?熱阻?：根據(jù)封裝類(lèi)型不同，熱阻值有所差異，例如DDPAK/TO-263封裝的RθJA為41.8°C/W
• ?散熱片?：對(duì)于高功率應(yīng)用，建議使用散熱片以降低結(jié)溫

9. 封裝與訂購(gòu)信息

• 提供了多種封裝選項(xiàng)的訂購(gòu)信息，包括狀態(tài)、封裝類(lèi)型、引腳數(shù)、環(huán)保計(jì)劃和樣品可用性等