全國(guó)產(chǎn)！瑞芯微3562（2GHz四核A53 NPU）工業(yè)核心板規(guī)格書(shū)

核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技 SOM-TL3562 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 處理器設(shè)計(jì)的四核 ARM C ortex-A53 + 單核 ARM Cortex-M0 全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá) 2.0GHz。核心板 CPU、R OM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率 100%。

核心板通過(guò) LCC 郵票孔 + LGA 封裝連接方式引出 MAC、GMAC、PCIe 2.1、USB3.0、 CAN、UART、SPI、MIPI CSI、MIPI DSI、RGB、LVDS 等接口，內(nèi)置 1TOPS NPU、Mali-G52-2EE GPU、13M ISP，支持 1080P@60fps H.264 視頻編碼、4K@30fps H.265 視頻解碼。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的 PCB Layout 和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗(yàn)證，降低開(kāi)發(fā)難度、縮短研發(fā)周期，從而降低綜合成本、搶占市場(chǎng)先機(jī)。

圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖

圖 4 核心板側(cè)視圖

圖 5 屏蔽罩安裝效果圖（選配）

典型應(yīng)用領(lǐng)域

工商業(yè)儲(chǔ)能 EMS

通訊管理機(jī)

運(yùn)動(dòng)控制器

AGV 機(jī)器人

工業(yè)相機(jī)

車載環(huán)視系統(tǒng)

車載數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)

醫(yī)療顯控板

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 6 核心板硬件框圖

圖 7 處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表 1

備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表 2

開(kāi)發(fā)資料

提供核心板引腳定義、核心板 3D 圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，協(xié)助國(guó)產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼，以及豐富的 Demo 程序；

提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓應(yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt 應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例

Baremetal（裸機(jī)）、RT-Thread(RTOS)開(kāi)發(fā)案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP 開(kāi)發(fā)案例

Cortex-A53 與 Cortex-M0 核間通信案例

Ubuntu、Android 操作系統(tǒng)演示案例

Docker 容器技術(shù)、B 碼授時(shí)、MQTT 通信協(xié)議演示案例

4G/5G/WIFI/Bluetooth 開(kāi)發(fā)案例

IgH EtherCAT、USB 網(wǎng)口拓展開(kāi)發(fā)案例

NPU、ISP、OpenCV 開(kāi)發(fā)案例

雙路 MIPI 視頻采集、視頻編解碼開(kāi)發(fā)案例

基于 PCIe、SPI 的 ARM + FPGA 通信開(kāi)發(fā)案例

備注：部分案例現(xiàn)階段可能暫未發(fā)布，具體案例發(fā)布詳情請(qǐng)咨詢我司相關(guān)銷售人員。

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

功耗測(cè)試

表 4

備注：功耗基于 TL3562-EVM 評(píng)估板（CPU 為 RK3562J、ARM Cortex-A53 主頻為 1.2GHz）運(yùn)行 Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測(cè)得。測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，僅供參考。

狀態(tài) 1：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序；

狀態(tài) 2：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，運(yùn)行 DDR 壓力讀寫測(cè)試程序，4 個(gè) ARM Cortex-A53核心使用率約 100%。

機(jī)械尺寸

表 5

圖 8 核心板機(jī)械尺寸圖

產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)

表 6

備注：標(biāo)配為 SOM-TL3562-64GE8GD-I-A1.1，其他型號(hào)請(qǐng)與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖 9

核心板套件清單

表 7

技術(shù)服務(wù)

協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；

協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)；

提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)

核心板定制設(shè)計(jì)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)

項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)

技術(shù)培訓(xùn)