可穿戴廠商激戰(zhàn)MWC！多款芯片首發(fā)，交互功能廝殺升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近年來，可穿戴設(shè)備趨向更加智能、高效且功能豐富。在2025 世界移動通信大會（MWC 2025）上，芯片廠商和終端廠商紛紛推出適應(yīng)市場需求的新品。在芯片廠商方面，翱捷科技、江波龍、紫光同芯、虹軟均展示了公司的最新產(chǎn)品，以滿足從數(shù)據(jù)處理到存儲優(yōu)化再到連接性的全方位需求。在終端方面，榮耀、聯(lián)想、HMD等廠商都帶來了最新產(chǎn)品。從這些新品中，我們將共同觀察產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的最新趨勢，以及各家廠商全球化布局的進展。


翱捷科技：RedCap + Android芯片平臺開拓新場景

MWC 2025上，翱捷科技發(fā)布了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平臺ASR8603系列，可面向智能穿戴、智能手機等輕量化消費級場景應(yīng)用，拓展了RedCap在物聯(lián)網(wǎng)場景的應(yīng)用范圍。

根據(jù)介紹，ASR8603系列采用大小核四核架構(gòu)，集成RF系統(tǒng)及GNSS單元，符合 3GPP R17 標(biāo)準(zhǔn)，支持NR SA / LTE Cat.4雙模，并覆蓋 450MHz~6GHz 主流頻段。具備低功耗、高可靠
等特性。

ASR860系列支持硬件級自研ISP及NPU，NPU算力可達1TOPS，同時配備低功耗 Sensor Hub，可動態(tài)調(diào)度 NPU 資源進行低功耗 AI 計算，支持AI語音降噪，AI sensor數(shù)據(jù)分析，AI圖像視覺處理等功能。這意味著ASR860系列適合需要高效、實時處理大量數(shù)據(jù)的智能設(shè)備，同時還能保持較低的能耗，這對于提升用戶體驗和延長設(shè)備續(xù)航時間至關(guān)重要。

值得一提的是，ASR8603系列支持Android操作系統(tǒng)，支持Android操作系統(tǒng)為ASR8603系列芯片提供了強大的生態(tài)系統(tǒng)支持，使其成為開發(fā)各種智能設(shè)備的理想選擇。

對于可穿戴設(shè)備，RedCap芯片的應(yīng)用將進一步推動可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的普及和發(fā)展。


江波龍：0.6mm超薄ePOP4x、超小eMMC亮相

在MWC 2025上，江波龍展示了公司在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。2025年，江波龍在穿戴領(lǐng)域的動作頻頻，先是1月發(fā)布7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，再是2月發(fā)布0.6mm（max）超薄ePOP4x。江波龍通過技術(shù)迭代不斷優(yōu)化可穿戴設(shè)備的空間利用效率，進一步減少了存儲組件占用的空間。

根據(jù)介紹，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC是目前市場上較小尺寸的eMMC之一。作為對比，標(biāo)準(zhǔn)eMMC尺寸為11.5mm×13mm，重量約為0.3g，江波龍新一代eMMC的面積與之相比減少了65%。厚度僅為0.8mm，重量僅為0.1g。產(chǎn)品支持64GB和128GB容量。

產(chǎn)品還在續(xù)航能力上實現(xiàn)迭代，7.2mm×7.2mmeMMC加入了低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動態(tài)頻率調(diào)節(jié)。當(dāng)前，越來越多可穿戴設(shè)備支持AI功能，江波龍新一代eMMC采用自研固件，能夠高效處理數(shù)據(jù)，支持流暢運行AI應(yīng)用程序，能夠更好地支持AI可穿戴設(shè)備的應(yīng)用。


紫光同芯eSIM解決方案適配紫光展銳基帶芯片

紫光同芯在MWC 2025上展示了公司的eSIM“一芯通全球”的全場景解決方案。目前，紫光同芯的eSIM解決方案在國內(nèi)主要用于可穿戴設(shè)備產(chǎn)品中，在海外市場則面向智能手機和手表等消費電子設(shè)備，汽車、CPE等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

根據(jù)介紹，紫光同芯的eSIM解決方案支持512KB~2MB存儲容量，支持國際、國密主流算法，還通過AEC-Q100等安全認證，具備高安全和高性能的優(yōu)勢。此外，eSIM解決方案還符合GSMA SGP22規(guī)范，支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，覆蓋海外400+運營商和國內(nèi)運營商，能夠?qū)崿F(xiàn)全球無縫互聯(lián)。

據(jù)了解，紫光同芯專為可穿戴設(shè)備定制的TMC-E9系列eSIM解決方案，已適配紫光展銳基帶芯片。對于制造商而言，這簡化了硬件集成過程，減少了兼容性問題，使得設(shè)備設(shè)計更加流暢高效。

當(dāng)前，有越來越多智能手表支持eSIM功能，支持eSIM的智能手表則可以獨立工作，無需依賴手機，預(yù)計未來eSIM智能手表市場規(guī)模還將進一步增長?？梢灶A(yù)見，eSIM技術(shù)正在成為智能穿戴設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置之一，未來會有更多的智能手表和其他類型的設(shè)備采用這項技術(shù)。



虹軟AI智能眼鏡解決方案解決拍攝難題

虹軟在MWC 2025上展示了公司全新的AI影像技術(shù)，包括AI智能眼鏡解決方案、最新XR技術(shù)解決方案等。

當(dāng)前越來越多智能眼鏡帶有攝像頭，支持拍攝功能，但由于使用環(huán)境復(fù)雜，AI智能眼鏡在拍攝時會面臨光線變化、運動模糊、曝光過度等技術(shù)問題。為此虹軟提供了AI智能眼鏡解決方案，該方案基于虹軟先進的計算攝影與AI技術(shù)，能夠?qū)崟r優(yōu)化照片和視頻質(zhì)量，具備智能調(diào)整曝光、對比度、色彩等功能。

此外，虹軟的AI智能眼鏡解決方案，能夠支持智能場景識別與物體識別，并提供個性化的智能應(yīng)用。例如，能夠在拍攝運動場景時降低抖動。

虹軟AI智能眼鏡解決方案：目標(biāo)識別（圖源：虹軟）

虹軟還帶來了最新XR技術(shù)解決方案，集成了手勢與視線交互、語義場景建模、同步定位與地圖構(gòu)建（SLAM），以及視頻透視等多種前沿技術(shù)。



耳機出新花招能反向充電，AI戒指可操控筆記本電腦

可穿戴設(shè)備市場競爭愈發(fā)激烈，各大品牌紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品以爭奪市場份額。在MWC 2025上，榮耀、聯(lián)想、閃極、雷鳥創(chuàng)新、星紀魅族、HDM等終端品牌廠商也推出了各自的新品。

榮耀率先在展會上發(fā)布了首款開放式耳掛耳機——榮耀 Earbuds Open，以及榮耀手表 5 Ultra。預(yù)計將在今年Q2在國內(nèi)市場發(fā)布。

當(dāng)前開放式耳機市場依舊處于快速增長期。隨著AI技術(shù)的加入，多家廠商在開放式耳機中加入AI功能，包括AI實時翻譯等功能。此外，TWS耳機具備的空間音頻、頭部追蹤等功能逐漸成為開放式耳機的標(biāo)配。此次榮耀推出的Earbuds Open同樣支持主動降噪和通話降噪。
隨著更多品牌的加入和競爭加劇，預(yù)計未來開放式耳機將在設(shè)計、功能和服務(wù)上不斷創(chuàng)新，以滿足消費者日益增長的需求。

關(guān)于耳機產(chǎn)品的創(chuàng)新永無止境，HMD宣布推出一款能夠用于給智能手機反向充電的TWS耳機Amped Buds。定價199歐元（約合人民幣約1550元），這個價格段的真無線耳機（TWS）市場競爭激烈，包括蘋果AirPods Pro、索尼WF-1000XM5等產(chǎn)品都將是Amped Buds競爭對手。而HMD推出反向充電功能與其他產(chǎn)品形成差異化，在價格、性能相似的情況下，附加價值可能會成為消費者購買的因素之一。

Amped Buds反向充電功能的實現(xiàn)主要得通過Qi2無線充電協(xié)議。Qi2使用電磁感應(yīng)原理來實現(xiàn)無線充電。充電器內(nèi)有一個發(fā)送線圈，而接收設(shè)備（如耳機或手機）中有一個接收線圈。當(dāng)電流通過發(fā)送線圈時，會產(chǎn)生一個變化的磁場。這個磁場會穿過接收線圈并誘導(dǎo)出電流，從而為設(shè)備充電。

在續(xù)航方面，Amped Buds具備95小時的總續(xù)航，相比傳統(tǒng)耳機只有20小時左右的續(xù)航時間，直接翻倍。耳機內(nèi)置1600mAh電池的充電盒。

智能戒指作為可穿戴設(shè)備新出圈的單品之一，在2025年有了新的玩法。聯(lián)想在MWC 2025上展示了一款ThinkBook 3D 筆記本電腦概念機，能夠用AI戒指概念產(chǎn)品進行控制。

根據(jù)介紹，聯(lián)想 AI 戒指概念產(chǎn)品支持手勢交互，只要觸控戒指，就能實現(xiàn)手勢旋轉(zhuǎn)物體、縮放并交互 3D 環(huán)境。該智能戒指內(nèi)置高精度傳感器，采用AI驅(qū)動動作追蹤技術(shù)支持3D建模操控、手勢導(dǎo)航及界面交互。

聯(lián)想這款ThinkBook 3D 筆記本電腦采用裸眼3D混合顯示技術(shù)，能夠在沒有佩戴專用眼鏡的情況下，切換2D 和 3D 顯示模式。AI智能戒指的加入，為裸眼3D顯示提供了新的交互方式。


小結(jié)：

MWC 2025展會上，可穿戴設(shè)備市場呈現(xiàn)出智能化深化、交互方式革新、功能邊界拓展三大趨勢。芯片廠商通過底層技術(shù)突破搶占先機，終端廠商則聚焦差異化競爭。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)凸顯——芯片商提供算力與連接基礎(chǔ)，終端廠商依托AI與新材料拓展場景，帶來獨立通信、空間交互等性功能，推動可穿戴設(shè)備從“功能附加”向“生產(chǎn)力工具”升級。值得期待的是，隨著技術(shù)滲透與成本下探，穿戴設(shè)備正從消費電子邁向醫(yī)療、工業(yè)等新興市場。