AI井噴引爆MWC2025！智能網(wǎng)絡(luò)和終端大變革！

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

3月3日，全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”——2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆MWC以“匯聚·連接·創(chuàng)造”為主題，聚焦5G-A、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，吸引全球2700多家廠商參展。

中國企業(yè)在此次MWC上大放光彩，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、華為、中興通訊、中國信科、紫光展銳、江波龍、聯(lián)想、榮耀、小米、移遠(yuǎn)通信、廣和通等中國廠商集體亮相。美國企業(yè)高通、英特爾等也帶來最新在5G-A和AI領(lǐng)域最新的技術(shù)和產(chǎn)品，本文將從5G-A和AI賦能的網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域和AI終端和模組領(lǐng)域，為大家匯總最新的前沿趨勢。

AI應(yīng)用加速，驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)變革！華為、高通推出最新網(wǎng)絡(luò)和基帶方案

今年以來，隨著DeepSeek火熱發(fā)展，AI大模型市場掀起降價(jià)潮，開啟普惠時(shí)代，讓AI技術(shù)從云端走向端側(cè)，AI應(yīng)用加速落地?！癆I技術(shù)正以超乎每個(gè)人想象的速度發(fā)展，AI應(yīng)用和創(chuàng)新井噴式涌現(xiàn)，形式和內(nèi)容層出不窮，這給ICT產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的機(jī)會(huì)?！比A為董事、ICT BG CEO楊超斌在MWC2025上表示，“產(chǎn)業(yè)變革驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的變革，網(wǎng)絡(luò)變革的特征以AI為中心，包含通信網(wǎng)絡(luò)都需要智能化并能夠支撐好各類智能業(yè)務(wù)?！?br />
華為重磅發(fā)布了以AI為重心網(wǎng)絡(luò)解決方案（AI-Centric Network），目標(biāo)是助力運(yùn)營商抓住智能時(shí)代新機(jī)遇。

楊超斌介紹：“AI-Centric Network通過躍升網(wǎng)絡(luò)能力實(shí)現(xiàn)全域連接、躍升智能化水平實(shí)現(xiàn)面向應(yīng)用的運(yùn)維運(yùn)營新范式，打造一張堅(jiān)實(shí)的ICT網(wǎng)絡(luò)底座，加速業(yè)務(wù)重塑和商業(yè)模式重塑，抓住智能時(shí)代新機(jī)遇。”

這張新網(wǎng)絡(luò)在連接、運(yùn)維和業(yè)務(wù)三個(gè)維度，有哪些新進(jìn)化？一、重塑連接，實(shí)現(xiàn)全域全融合連接。華為通過高穩(wěn)智能調(diào)度，讓網(wǎng)絡(luò)資源分配精準(zhǔn)高效；通過1-5-20ms確定性時(shí)延圈，保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定如一；通過萬兆接入的泛超寬能力，使信號覆蓋更廣泛。華為通過AI與網(wǎng)絡(luò)的深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)智能編排最佳網(wǎng)絡(luò)路由、帶寬等資源，為智能應(yīng)用提供確定性SLA保障。

二、復(fù)雜業(yè)務(wù)場景及海量差異化體驗(yàn)，驅(qū)動(dòng)面向資源的運(yùn)維運(yùn)營范式演進(jìn)。通信大模型加速躍升智能化水平，實(shí)現(xiàn)預(yù)測試主動(dòng)運(yùn)維、應(yīng)用級感知優(yōu)化及千人千面精細(xì)化運(yùn)營。

三、以AI為中心網(wǎng)絡(luò)為業(yè)務(wù)重塑注入新動(dòng)能。

華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明重磅發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。華為AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大創(chuàng)新方案，實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)提升，網(wǎng)絡(luò)提質(zhì)增效和商業(yè)開源增收。通過智能服務(wù)引擎RISE和5G-AA產(chǎn)品的智能協(xié)作，AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兌現(xiàn)端到端的意圖驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

高通公司在MWC2025上重磅發(fā)布X85調(diào)制解調(diào)器及射頻方案，高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“高通X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps，這是通過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）實(shí)現(xiàn)的。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)12.5Gbps的下行峰值速率，能夠提供媲美光纖的連接性能。這款產(chǎn)品也引入了最新的雙卡雙通（DSDA）創(chuàng)新技術(shù)——Turbo DSDA，與上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA載波翻倍?！?br />
此外，高通X85搭載第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用AI處理器，AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我們以前的調(diào)制解調(diào)器高出近30%。高通X85具備行業(yè)領(lǐng)先的5G-Advanced特性，將為 Android 智能手機(jī)帶來領(lǐng)先的連接性。Qualcomm X85 經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可以為眾多設(shè)備帶來 5G Advanced 功能，包括 PC、固定無線接入點(diǎn)、汽車、XR 等。

AI手機(jī)和AI PC占據(jù)C位：折疊、輕薄、模塊化

MWC2025上，多款智能硬件產(chǎn)品云集，其中以AI手機(jī)和AI PC成為焦點(diǎn)。據(jù)現(xiàn)場觀察，不僅華為、小米、榮耀、三星等傳統(tǒng)手機(jī)大廠展出了AI最新款旗艦手機(jī)，傳音Tecno還在MWC 2025上發(fā)布全球最薄的智能手機(jī)Spark Slim，其厚度僅有5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。

根據(jù)IDC最新的調(diào)研報(bào)告，2025年全球智能手機(jī)市場中，GenAI手機(jī)的出貨量將接近4.2億臺(tái)，同比增長82.7%，將會(huì)占據(jù)整體智能手機(jī)市場份額的三分之一。手機(jī)和PC廠商以AI技術(shù)為核心，帶來多款新形態(tài)產(chǎn)品。

圖：華為Mate XT，圖片來自華為官方微博

全球首個(gè)商用的三折疊屏手機(jī)華為Mate XT亮相，吸引西班牙國王親自到展臺(tái)體驗(yàn)。作為全球唯一在鉸鏈系統(tǒng)和屏幕技術(shù)上實(shí)現(xiàn)內(nèi)外彎折，并搭載10檔物理可變光圈影像的手機(jī)，樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。西班牙國王在工作人員的陪同下親自上手體驗(yàn)三折疊屏手機(jī)的魅力。此外，華為展臺(tái)還帶來了Mate70系列，其高端紅楓原色攝像頭也引發(fā)了現(xiàn)場觀眾的關(guān)注。

小米公司在MWC2025上正式發(fā)布最新旗艦機(jī)型——小米15 Ultra，售價(jià)自1299英鎊起。小米集團(tuán)總裁盧偉冰在發(fā)布會(huì)上宣布，小米15 Ultra在中國市場正式開售當(dāng)天，銷量即比上代同期增長了超過50%。

小米15 Ultra代號“夜神”，搭載了徠卡光學(xué)最強(qiáng)鏡頭組合。這款手機(jī)的四顆鏡頭均為高像素配置，分別為5000萬像素徠卡1英寸主攝、5000萬像素徠卡超廣角、5000萬像素徠卡長焦以及徠卡2億像素超長焦鏡頭。

小米15 Ultra采用了一塊6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏，搭載了驍龍8至尊版處理器，內(nèi)置6000mAh的金沙江電池，支持90W有線快充和80W無線閃充，確保用戶能夠隨時(shí)保持充足的電量。小米15 Ultra還支持天通衛(wèi)星通信和小米星辰通信等先進(jìn)技術(shù)，為用戶帶來便捷和高效的通信體驗(yàn)。

我們看到，小米展示的概念產(chǎn)品名為“小米模塊化光學(xué)系統(tǒng)”，由一臺(tái)改裝版小米15和一個(gè)可拆卸的35毫米鏡頭組成，采用磁吸式可拆卸鏡頭，拍照時(shí)和正常手機(jī)操作一樣。小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰表示，將在海外正式推出大型家用電器，并且會(huì)在未來幾年內(nèi)將小米汽車銷往全球市場。

三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手機(jī)，該機(jī)配備了 6.7 英寸屏幕，前置攝像頭可能是 12MP。后置雙攝像頭，后置2億像素主攝，配備一塊4000mAh電池，厚度據(jù)說是在6.4mm，這款手機(jī)搭載高通驍龍8至尊版芯片，輔以 12GB RAM，存儲(chǔ)容量 256GB 起，預(yù)裝基于安卓 15 的 One UI 7.0 系統(tǒng)，手機(jī)內(nèi)置 3900mAh 電池，支持 25W 有線充電。

圖：ThinkBook Flip 圖片來自聯(lián)想

在MWC2025上，聯(lián)想推出了全球首款折疊屏電腦——ThinkBook“代號Flip”的AI PC，該產(chǎn)品配備了一塊18.1英寸（2000 x 2664）的OLED顯示屏，折疊在一起的時(shí)候是正常筆記本尺寸，展開后顯示面積直接翻倍，13寸變成18.1寸，助力用戶閱讀、文字工作和寫代碼的工作效率大幅度提升。這款產(chǎn)品重量達(dá)到1.41kg, ThinkBook Flip還將配備英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB DDR5X內(nèi)存和PCIe SSD存儲(chǔ)（未顯示容量）。

作為一款Copilot PC，聯(lián)想強(qiáng)調(diào)這款筆記本擁有AI驅(qū)動(dòng)的形態(tài)，有五種特定的形態(tài)模式：翻蓋模式、垂直模式、共享模式（用于雙屏顯示）、平板模式和閱讀模式。此外，聯(lián)想還展示了全球首款超薄太陽能筆記本電腦——YOGA太陽能筆記本電腦概念機(jī)，據(jù)悉，這款電腦的太陽能電池板接受20分鐘陽光直射后，就能吸收并轉(zhuǎn)換足夠的太陽能，為設(shè)備提供一個(gè)小時(shí)的視頻播放電力。

榮耀在此次大會(huì)上也官宣了AI PC 新品 —— 榮耀 MagicBook Pro 14，該產(chǎn)品配備 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏，搭載榮耀綠洲護(hù)眼技術(shù)，支持行業(yè)最高 4320Hz 超高頻 PWM 零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光及類自然光護(hù)眼。它最高配備英特爾酷睿 Ultra 9 285H 處理器，可釋放 80W 滿血性能。這款筆記本以輕薄見長，整機(jī)輕至 1.37kg，提供星辰灰、極光綠、月光白三種配色選擇。

據(jù)悉，榮耀 YOYO 助理升級至 2.0 版本，針對搜索、閱讀、創(chuàng)作和筆記四大場景，推出端側(cè)智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創(chuàng)新 AI 功能，助力學(xué)習(xí)辦公更高效。

兩家模組企業(yè)帶來AI模組新品，助力機(jī)器人等端側(cè)應(yīng)用落地

全球物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的龍頭廠商移遠(yuǎn)通信亮相MWC，針對服務(wù)機(jī)器人落地的應(yīng)用場景，移遠(yuǎn)通信帶來的大模型解決方案，該方案基于公司智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺(tái)，具備高達(dá)48 TOPS的綜合算力，可以為方案提供充足的算力支持。

據(jù)測算，在移遠(yuǎn)大模型解決方案的助力下，服務(wù)機(jī)器人可以實(shí)現(xiàn)1s以內(nèi)的意圖識別，解碼速率超過15 tokens/s，可以為用戶帶來自然的語言交互和個(gè)性化服務(wù)。從KWS語音喚醒到VAD人聲檢測，再到ASR語音識別，最后通過TTS語音播報(bào)，移遠(yuǎn)通信大模型方案在全語音鏈路上實(shí)現(xiàn)了無縫銜接和高效運(yùn)行。
值得關(guān)注的是，移動(dòng)大模型解決方案成功集成了通義千問、DeepSeek等業(yè)界主流大模型，為服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在MWC2025上，廣和通發(fā)布了覆蓋1T到50T的全矩陣AI模組及解決方案——星云系列，其內(nèi)置的廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側(cè)AI部署能力與AI應(yīng)用技術(shù)為智能陪伴機(jī)器人等終端提供智能方案。

星云系列包含1T~50T多種算力配置，可對應(yīng)運(yùn)行通義千問、DeepSeek等不同參數(shù)的端側(cè)大模型。其中，基于18T和3.2T的國產(chǎn)芯解決方案具備更高性能和更優(yōu)成本。據(jù)廣和通工作人員介紹，星云系列針對智能陪伴機(jī)器人的核心需求，提升了情感力交互、多模態(tài)感知和離線控制能力。以情感力交互為例，端側(cè)7B模型支持個(gè)性化對話生成與情感識別，實(shí)現(xiàn)更自然的“擬人化”交流。而通過外接攝像頭、麥克風(fēng)等傳感器，星云系列中的解決方案可實(shí)時(shí)解析用戶動(dòng)作、表情與語音意圖。

廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼表示：“廣和通致力于通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態(tài)，讓每一臺(tái)終端設(shè)備都具備‘獨(dú)立思考’的能力。未來，廣和通星云系列將持續(xù)探索端側(cè)AI的邊界，攜手合作伙伴共創(chuàng)智能新時(shí)代?！?br />
寫在最后

知名分析師郭明錤日前曾發(fā)文表示，DeepSeek爆火后，端側(cè)AI趨勢將加速，這次MWC上眾多智能硬件終端產(chǎn)品的推出，說明了業(yè)界興起了在本地端部署LLM的浪潮，從AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡到服務(wù)型機(jī)器人，端側(cè)應(yīng)用將呈現(xiàn)百花齊放的新態(tài)勢。

終端開始走向智能化、多元化和碎片化，AI加速終端設(shè)備進(jìn)化已經(jīng)成為事實(shí)上的趨勢。