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PCB 需要整板鋪銅嗎?

KiCad ? 來(lái)源:KiCad ? 作者:KiCad ? 2025-03-05 11:17 ? 次閱讀

細(xì)探 PCB 電路板設(shè)計(jì)中的流行趨勢(shì)。

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二十世紀(jì)八十年代初,一臺(tái)8位家用計(jì)算機(jī)中的典型 PCB 電路板大致長(zhǎng)這樣: 4e7d417e-f970-11ef-902f-92fbcf53809c.pngAmstrad CPC 464主板細(xì)節(jié)圖

到二十一世紀(jì)前十年,同類技術(shù)已演變成這樣的形態(tài):

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Arduino Uno R3產(chǎn)品宣傳圖特寫(xiě)

除了變得更小之外,最顯著的變化是鋪銅的應(yīng)用——即通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的區(qū)域填充PCB上走線之間的空白區(qū)域。

這種設(shè)計(jì)為何興起?一個(gè)籠統(tǒng)的答案是:在高速電子領(lǐng)域,該做法有助于改善信號(hào)完整性。這使得該方法在智能手機(jī)或臺(tái)式機(jī)等尖端應(yīng)用中不可或缺。但顯然,我們討論的并非這類高端場(chǎng)景。

另一變化是 1980 年代美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)開(kāi)始將 47 CFR Part 15 規(guī)則(射頻干擾標(biāo)準(zhǔn))應(yīng)用于各類計(jì)算機(jī)設(shè)備。于是出現(xiàn)了所謂的"認(rèn)證產(chǎn)業(yè)":需將原型送至認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室,支付高昂的射頻測(cè)試費(fèi)用,若未通過(guò)還需承擔(dān)額外成本與延誤。鋪銅能有效降低射頻輻射,因此常被預(yù)先采用以防萬(wàn)一。

最后但同樣重要的是行業(yè)審美變遷:業(yè)余愛(ài)好者相互影響追隨產(chǎn)業(yè)潮流。任何非常規(guī)或過(guò)時(shí)的PCB美學(xué)設(shè)計(jì)常遭非議,即便批評(píng)者未必能明確指出設(shè)計(jì)缺陷。

先別急,讓我們先直面最核心的問(wèn)題:鋪銅究竟如何發(fā)揮作用?

先插個(gè)概念:共模扼流圈

電子電路中,電子流動(dòng)雖受導(dǎo)體約束,但能量傳遞并非通過(guò)粒子碰撞實(shí)現(xiàn),而是通過(guò)電磁場(chǎng)完成。電磁場(chǎng)源自于載流子,卻自由延伸至周圍空間。

鐵氧體等材料會(huì)通過(guò)價(jià)電子重排響應(yīng)外部磁場(chǎng),從而吸收周圍場(chǎng)能量。如果這個(gè)磁場(chǎng)是由附近的導(dǎo)體產(chǎn)生的,那么在鐵氧體重新排列電子的過(guò)程中,導(dǎo)體中的電流流動(dòng)會(huì)暫時(shí)受到阻礙。這是因?yàn)殍F氧體在吸收磁場(chǎng)能量時(shí),會(huì)對(duì)導(dǎo)體中的電流產(chǎn)生反作用力。隨著鐵氧體吸收越來(lái)越多的能量,它最終會(huì)達(dá)到飽和狀態(tài),即它不能再吸收更多的磁場(chǎng)能量了。但即使在這種情況下,如果導(dǎo)體中的電流發(fā)生變化,鐵氧體仍然會(huì)阻礙這些變化,直到達(dá)到一個(gè)新的平衡狀態(tài)。

這是標(biāo)準(zhǔn)的電感原理,它有一個(gè)巧妙的變體:共模扼流圈。其基礎(chǔ)形態(tài)可見(jiàn)于某些計(jì)算機(jī)電纜:管狀鐵氧體元件包裹兩條同向?qū)Ь€。更緊湊的版本采用環(huán)形磁芯,每根導(dǎo)體繞制數(shù)匝:

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共模扼流圈示意圖

共模電流情況:當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)線中有共模電流以相同方向流動(dòng)時(shí),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)一致的磁場(chǎng)作用于鐵氧體(ferrite)。這使得該裝置表現(xiàn)得像一個(gè)普通的電感器,直流電(DC)可以順利通過(guò),但對(duì)于高頻交流電(AC)成分,其會(huì)根據(jù)頻率變化的速率(即與交流頻率成正比)來(lái)減弱它們。這是因?yàn)殡姼袑?duì)交流電會(huì)產(chǎn)生感抗,頻率越高,感抗越大,從而阻礙交流電的通過(guò)。 模電流情況:相反地,如果存在互補(bǔ)的電流以相反方向流動(dòng),比如差分信號(hào)對(duì)或者連接到電源的“+”和“-”導(dǎo)線,那么產(chǎn)生的磁場(chǎng)會(huì)相互抵消,總和為零。這就沒(méi)有磁化現(xiàn)象發(fā)生,鐵氧體沒(méi)有吸收能量,所以裝置的感抗(衡量其對(duì)交流信號(hào)衰減程度的一個(gè)類似電阻的指標(biāo))保持在較低水平。 共模扼流圈可以抑制長(zhǎng)電纜上的射頻干擾:射頻干擾通常會(huì)在所有捆綁的導(dǎo)體中產(chǎn)生相同的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),導(dǎo)致產(chǎn)生的電流是共模的。而共模扼流圈可以將這些共模電流與我們關(guān)心的差分信號(hào)區(qū)分開(kāi)來(lái),從而起到抑制長(zhǎng)電纜上射頻干擾的作用。

回到鋪銅

電感現(xiàn)象不僅限于鐵氧體磁芯,PCB走線同樣存在(雖程度輕微)。為了更直觀地讓大家理解PCB走線電感為什么重要,舉一個(gè)具體的電路板例子。這個(gè)電路板的結(jié)構(gòu)是:在頂層有一個(gè)單獨(dú)的紅色走線,在底層有一個(gè)藍(lán)色的鋪銅平面,還有兩個(gè)過(guò)孔(vias)來(lái)完成整個(gè)電路的連接。

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簡(jiǎn)易PCB結(jié)構(gòu)示意圖

當(dāng)在 PCB 的引腳上施加直流(DC)信號(hào)時(shí),頂層的“正向”電流被限制在走線內(nèi)。而底層的返回電流理論上可以自由地?cái)U(kuò)散,但實(shí)際上它會(huì)選擇電阻最小的路徑,也就是兩個(gè)過(guò)孔(vias)之間的最短直線路徑。這是因?yàn)殡娏骺偸莾A向于沿著阻抗最小的路徑流動(dòng),以最小化能量損耗。

隨著正弦波頻率 f 的升高,原始電流路徑中的磁化相關(guān)準(zhǔn)電阻效應(yīng)也會(huì)增加。這是因?yàn)镻CB走線具有電感特性,電感值 L 通常在幾十到幾百納亨利之間,具體取決于走線的長(zhǎng)度和其他因素。對(duì)于給定的頻率f和電感L,感抗的公式為: 4ee7a29e-f970-11ef-902f-92fbcf53809c.png

即 20MHz 正弦頻率下,感抗可達(dá)約50Ω。

所幸存在補(bǔ)償機(jī)制:若底層回流路徑緊貼頂層走線投影路徑,則形成類似共模扼流圈狀態(tài)——磁場(chǎng)相互抵消,阻抗保持較低水平。

這就會(huì)引出兩個(gè)實(shí)際問(wèn)題:

其一,如果正向路徑和最佳可用的返回路徑相距較遠(yuǎn),那么就會(huì)產(chǎn)生較高的阻抗。在這種情況下,高速數(shù)據(jù)線上會(huì)有更多的能量以電磁波的形式輻射到周圍空間。這不僅會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)膿p耗,還可能對(duì)周圍的電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。

其二,如果附近存在一些不相關(guān)的“受害”走線,并且這些走線提供了一條返回地的路徑(即使是通過(guò)集成電路的本體),那么電流可能會(huì)選擇這條路徑,而不是我們精心設(shè)計(jì)的電流路徑。這可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)腻e(cuò)誤和不穩(wěn)定,因?yàn)殡娏鞯穆窂讲辉偈俏覀冾A(yù)期的那樣。

是否需要整板鋪銅?

未必。鋪銅并非唯一解決方案,但相比手動(dòng)為每個(gè)數(shù)據(jù)總線布設(shè)電流回流通道,這種方法能節(jié)省時(shí)間。

無(wú)論采用何種方法,都需審慎設(shè)計(jì)。比如鋪銅不連續(xù)導(dǎo)致的問(wèn)題:

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不連續(xù)鋪銅導(dǎo)致劣質(zhì)回流路徑

銅鋪也容易讓人忽視電源布線的問(wèn)題。例如,下圖芯片右上角的 Vdd 供電設(shè)計(jì)就不太好。 4f0bf432-f970-11ef-902f-92fbcf53809c.png 正極供電路徑很長(zhǎng) 為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),一些愛(ài)好者會(huì)選擇使用四層板,將中間兩層專用于GND與Vdd。此方案有效但成本倍增。 另一個(gè)問(wèn)題在于:電源平面(或者鋪銅)可以降低 PCB 的電感,但會(huì)增加整個(gè) PCB 的旁路電容。對(duì)數(shù)字信號(hào)而言,增加的旁路電容通常是可以接受的,因?yàn)樗兄诜€(wěn)定信號(hào)和減少噪聲。然而,在模擬電子電路中,特別是在運(yùn)算放大器(op-amp)的反饋回路中,每增加一點(diǎn)旁路電容(如幾皮法拉)都可能帶來(lái)不良影響。 實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)多數(shù)使用ESP32、樹(shù)莓派或8位AVR單片機(jī)的項(xiàng)目而言,無(wú)需過(guò)度糾結(jié):鋪銅應(yīng)以便利設(shè)計(jì)為準(zhǔn)則,而非盲目追隨網(wǎng)絡(luò)建議。真正挑戰(zhàn)始于處理MIPI-DSI、USB3.0等高速接口時(shí)。

原文轉(zhuǎn)載自: https://lcamtuf.substack.com/p/pcbs-ground-planes-and-you 已做翻譯及修訂

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