這9大產(chǎn)業(yè)造成全面屏手機(jī)深遠(yuǎn)的影響！

全面屏可以說(shuō)是手機(jī)發(fā)展歷程中的一個(gè)劃時(shí)代的標(biāo)志，對(duì)手機(jī)外殼、面板、模組、天線、元器件、指紋識(shí)別等多種產(chǎn)業(yè)鏈都造成了很大的影響，同時(shí)也迎來(lái)了新的機(jī)遇。今天，我們來(lái)詳細(xì)了解一下。

一、對(duì)玻璃蓋板產(chǎn)業(yè)影響

玻璃蓋板更多起到的是一個(gè)保護(hù)的作用，位于手機(jī)最外層，對(duì)面板及觸控模組等起到保護(hù)功能，是全面屏產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。全面屏對(duì)蓋板有什么影響呢？主要有介電系數(shù)的提高、減薄、貼合及邊緣彎曲適應(yīng)等方面的技術(shù)挑戰(zhàn)。我們來(lái)看一張表格。

加上 3D 玻璃具有輕薄、潔凈、防眩光、耐候性佳等特性，有望伴隨全面屏和 OLED 的普及實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

二、對(duì)顯示面板行業(yè)的影響

1.顯示面板需求提升

全面屏?xí)r代的來(lái)臨，對(duì)面板行業(yè)造成的最直觀的影響，就是面板需求量的提升。預(yù)計(jì)今年二季度全球智能手機(jī)的面板總需求約4．1億部，環(huán)比增長(zhǎng)約12．4％。尤其是以華為、OPPO、Vivo、小米為代表的主力終端廠商隨著新品的發(fā)布，面板需求開(kāi)始走量，僅四大終端廠商對(duì)面板的需求超過(guò)1．3億片。

數(shù)據(jù)來(lái)源于群智咨詢

圖2018 Q2各技術(shù)別智能手機(jī)面板供需比態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)（供需比％）

2.加速OLED顯示面板取代LCD

除此之外，由于OLED是傾向于可以實(shí)現(xiàn)接近100%屏占比的全面屏，且可以一定程度彎曲，因此還加速了OLED顯示面板取代LCD，促使國(guó)內(nèi)如京東方、天馬、華星光電、維信諾等OLED生產(chǎn)大商加速布局。

京東方近日傳出消息，投建重慶第6代AMOLED（柔性）生產(chǎn)線、武漢高世代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）生產(chǎn)線及配套項(xiàng)目和京東方（蘇州）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等3個(gè)項(xiàng)目。投資超千億規(guī)模，其中465億用于柔性屏項(xiàng)目；天馬兩條AMOLED生產(chǎn)線也正在進(jìn)行產(chǎn)能和良率提升，第5.5代AMOLED生產(chǎn)線已量產(chǎn)交付，第6代LTPS AMOLED產(chǎn)線在推進(jìn)量產(chǎn)中，預(yù)計(jì)2018年第三季度實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。而維信諾也大大發(fā)力，近日傳出消息，募資150億，第6代AMOLED產(chǎn)線或?qū)⒂?018年中期建成投產(chǎn)···，可以看到，如此強(qiáng)有力的布局柔性顯示產(chǎn)業(yè)，相信不久的將來(lái)，國(guó)產(chǎn)OLED屏將在手機(jī)屏幕領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

三、對(duì)屏幕切割等方面的影響

傳統(tǒng)的手機(jī)屏幕是16：9，矩形，屏占比一般不大，因?yàn)闄C(jī)身上要放置攝像頭，傳感器，聽(tīng)筒等元件，所以機(jī)身上下左右都會(huì)有一段距離。進(jìn)入全面屏?xí)r代，比例變?yōu)?8:9甚至更多，屏占比達(dá)到80%以上，如果繼續(xù)沿用此前的直角方案，會(huì)無(wú)處放置相關(guān)模組和元器件，不僅如此，屏幕離手機(jī)邊緣太近會(huì)讓屏幕在跌落時(shí)受到更多沖擊，進(jìn)而導(dǎo)致碎屏。這時(shí)就需要對(duì)屏幕進(jìn)行非直角加工，異形切割也就變得十分必要。目前國(guó)內(nèi)做面板切割加工的企業(yè)有拓佳、沃特佳、新立鴻光電、星源誠(chéng)等。

“異形切割”是根據(jù)不同需要對(duì)屏幕進(jìn)行R角切割、C角切割等，對(duì)于劉海異形全面屏則需要進(jìn)行U型開(kāi)槽，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預(yù)留空間。

我們平時(shí)說(shuō)的異形切割的核心在于對(duì)屏幕頂端進(jìn)行U型開(kāi)槽。對(duì)設(shè)備加工精度及自動(dòng)化程度要求都很高，并且在加工的時(shí)候還要保證顯示效果，著實(shí)不易，突破良率限制非常重要。

目前做屏幕切割的方法以CNC和激光切割為主，其中激光主要用于切割OLED等柔性面板，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)有大族激光、盛雄激光、華工激光、海目星激光等；而針對(duì)LCD面板，一般CNC、刀輪切割及激光切割工藝都有做，國(guó)內(nèi)做屏切割CNC設(shè)備的企業(yè)有久久精工、北京精雕、遠(yuǎn)洋翔瑞等企業(yè)。想進(jìn)入艾邦全面屏產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)交流群?jiǎn)?？?qǐng)加群主微信polytpe888或長(zhǎng)按如下二維碼，備注“全面屏”。

四、對(duì)手機(jī)模組的影響

1.全面屏模組應(yīng)更薄更小

全面屏，意味著將手機(jī)邊框要做的更窄，Home鍵等按鍵發(fā)生變化，這就需要把模組做的更薄做小，來(lái)降低內(nèi)部占用空間，更好的與邊框粘合，這對(duì)模組企業(yè)來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)很大。目前艾邦全面屏產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)交流群內(nèi)匯聚了大批知名模組總成企業(yè)，有合力泰、歐菲光、信利、國(guó)顯、帝晶、中顯智能、中光電等，歡迎大家加群主微信polytpe888，備注“全面屏”，加入技術(shù)交流群。

目前全面屏驅(qū)動(dòng)IC封裝形式一般有COG與COF兩種，這兩種屏幕封裝技術(shù)均可以將模組做的更短小，進(jìn)而減小下巴的寬度，提高屏占比。其中COF方案可以把整個(gè)模組做短兩毫米。未來(lái)隨著全面屏的發(fā)展，COF有望取代COG技術(shù)。

2.模組相關(guān)材料有新的要求

顯示與觸摸模組需要性能更高，材料更薄的材料，來(lái)輔助整個(gè)模組達(dá)到最佳的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及顯示效果。我們以全面屏LCD為例，COG加工區(qū)域的尺寸被壓縮，不僅對(duì)模組加工帶來(lái)了更高的難度，而且行業(yè)對(duì)感光覆蓋膜材料也提出了新的要求。

3.液晶顯示模組研發(fā)制造技術(shù)需整體升級(jí)

未來(lái)全面屏手機(jī)要朝著更輕薄、邊框更窄、更精密的方向發(fā)展，這就對(duì)液晶顯示模組研發(fā)制造技術(shù)提出了整體升級(jí)的需求。模組加工企業(yè)的產(chǎn)能和質(zhì)量，是目前終端廠商重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象之一。

對(duì)于高端顯示產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，隨著手機(jī)終端廠商對(duì)精密度與結(jié)構(gòu)要求越來(lái)越高，如何在此基礎(chǔ)上提高產(chǎn)能與品質(zhì)？未來(lái)必然朝著非人工操作的方向發(fā)展，不論是視覺(jué)等檢測(cè)，加工還是基本的搬運(yùn)取放，都勢(shì)必將由機(jī)器替代人工來(lái)完成，這樣才有更好的保障。

4.模組組裝加工要求更加嚴(yán)格

模組產(chǎn)品在組裝加工過(guò)程中的精度將越來(lái)越高，要求將越來(lái)越嚴(yán)格。從前僅顯示屏XY兩個(gè)方向的對(duì)位公差控制，現(xiàn)在變成了所有外形元素的鑲嵌位置公差控制，加工難度和管控難題都呈倍數(shù)的增加。因此加工高端的全面屏模組產(chǎn)品，除了要有加工精度很高的全自動(dòng)化設(shè)備外，還要有能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控生產(chǎn)加工品質(zhì)的全自動(dòng)在線檢測(cè)設(shè)備。

5.模組行業(yè)格局重新洗牌

從供應(yīng)鏈角度來(lái)說(shuō)，全面屏將使得模組行業(yè)格局重新洗牌。各大廠商（觸控模組、指紋識(shí)別模組等）單獨(dú)制造供貨的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，目前主要供貨方式將由核心模組廠商直接提供一體化的手機(jī)顯示模組產(chǎn)品。顯示與組裝技術(shù)準(zhǔn)入門(mén)檻、技術(shù)壁壘和投資成本都將顯著提高。目前對(duì)于整個(gè)面板產(chǎn)業(yè)鏈具有垂直整合能力的企業(yè)有合力泰、歐菲光、長(zhǎng)信科技等。

圖手機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)圖

如上圖所示，模組加工能力在高端全面屏產(chǎn)品供應(yīng)鏈中是非常重要的一環(huán)。其生產(chǎn)良率及效率也非常重要，如果達(dá)不到預(yù)期目標(biāo)，將導(dǎo)致整個(gè)手機(jī)項(xiàng)目失敗。

五、對(duì)聽(tīng)筒等元器件內(nèi)置的影響

非全面屏手機(jī)有很多空間放置聽(tīng)筒等元器件。但在全面屏手機(jī)中，繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案需要大邊框，這會(huì)破壞全面屏的美感，所以這些元器件的內(nèi)置是一個(gè)大的問(wèn)題。我們以聽(tīng)筒為例，來(lái)詳細(xì)了解一下目前出現(xiàn)的幾種全面屏聽(tīng)筒方案

1.壓電陶瓷

所謂壓電效應(yīng)是指某些介質(zhì)在力的作用下，產(chǎn)生形變，引起介質(zhì)表面帶電，這是正壓電效應(yīng)。反之，施加激勵(lì)電場(chǎng)，介質(zhì)將產(chǎn)生機(jī)械變形，稱逆壓電效應(yīng)。當(dāng)電話接通時(shí)，驅(qū)動(dòng)單元將電信號(hào)直接轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，通過(guò)微震點(diǎn)擊的方式帶動(dòng)整機(jī)的中框共振，通過(guò)空氣將聲音傳遞至耳朵。

圖 小米MIX采用壓電陶瓷方案

這種工藝好處就在于避免了正面開(kāi)槽，但實(shí)際效果一般，容易出現(xiàn)聲音泄露，影響隱私，并且通話時(shí)手機(jī)會(huì)抖動(dòng)，影響體驗(yàn)

2.骨傳導(dǎo)技術(shù)

日本京瓷在 2013 年 MWC 上展示過(guò)一種名為 Smart Sonic Receiver 的技術(shù)，通過(guò)振動(dòng)來(lái)使屏幕成為一個(gè)大聽(tīng)筒，耳朵靠近屏幕時(shí)就能接聽(tīng)電話，夏普 Crystal 305SH 搭載的 Direct Wave Receiver（直達(dá)波接收器）技術(shù)和京瓷的 Smart Sonic Receiver 屬同一類(lèi)別（骨傳導(dǎo)技術(shù)）。

在今年MWC大會(huì)上，vivo推出的98%屏占比的全面屏概念機(jī)里，用到的就是這種技術(shù)，它的原理是通過(guò)振動(dòng)整個(gè)屏幕，讓聲音由激勵(lì)器、中框、玻璃逐級(jí)傳遞，最終通過(guò)屏幕震動(dòng)令用戶感知。這種設(shè)計(jì)方案的好處就在于功耗更小，漏音更少，聽(tīng)感更加，同時(shí)保證了全面屏的一體性。

圖vivo APEX 全面屏概念機(jī)，MWC2018

3.優(yōu)化開(kāi)槽

這種指的就是劉海異形全面屏了，在屏幕開(kāi)槽切割，留出一部分用于放置聽(tīng)筒等元器件，可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。這種方案使用OLED的效果會(huì)更佳，因?yàn)榍懈铍y度低，可以保證良率等。

圖蘋(píng)果 iPhone X U型槽元器件（Source：蘋(píng)果）

在全面屏手機(jī)中，如何將元器件合理的安置，且保證功能性不變？這就對(duì)廠商提出了更高的技術(shù)要求了，比如小型化等方案都會(huì)一一出現(xiàn)在全面屏手機(jī)中，未來(lái)，哪些企業(yè)率先研發(fā)出更優(yōu)的產(chǎn)品及解決方案，就有望主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展。

六、對(duì)點(diǎn)膠（噴膠）工藝的影響

隨著全面屏的發(fā)展，為了適應(yīng)手機(jī)窄邊框的需求，點(diǎn)膠（噴膠）工藝精度在不斷提高，點(diǎn)膠（噴膠）設(shè)備也在不斷升級(jí)。據(jù)了解，目前市場(chǎng)上的點(diǎn)膠邊框技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的點(diǎn)膠技術(shù)向噴膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。

1.對(duì)點(diǎn)膠（噴膠）工藝精度提升

在液晶面板的生產(chǎn)過(guò)程中，隨著液晶分子滴入準(zhǔn)確度和邊框膠粘度提升，邊框膠需要越做越窄。如何通過(guò)對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)（噴膠工藝）的改進(jìn)來(lái)收窄側(cè)邊框，并且保證做到不溢膠，對(duì)點(diǎn)膠工藝的精度提出更高的要求，同時(shí)液晶分子的滴入準(zhǔn)確度也越發(fā)重要。

2.對(duì)設(shè)備的需求增大

全面屏和普通屏幕相比，對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備有更多的需求，因?yàn)樵谠械钠胀ㄆ料拢F(xiàn)有的點(diǎn)膠設(shè)備已無(wú)法滿足全面屏的點(diǎn)膠精度，基于此，蘋(píng)果將原有的點(diǎn)膠設(shè)備全部進(jìn)行更換。

七、對(duì)電磁屏蔽膜及導(dǎo)電膠等材料的影響

全面屏手機(jī)內(nèi)部的空間更加緊湊，各種元器件間的距離也相應(yīng)變小，電磁環(huán)境變得更加復(fù)雜，讓行業(yè)對(duì)電磁屏蔽膜需求大增。

同樣，空間更緊湊的全面屏手機(jī)，為了節(jié)省各元器件占據(jù)的空間，也加大了超薄、高粘、高性能的導(dǎo)電膠材料的使用。

全面屏的到來(lái)同時(shí)給做膜材、導(dǎo)電膠等材料的企業(yè)們迎來(lái)了契機(jī)。

八、對(duì)指紋識(shí)別的影響

全面屏?xí)r代，屏下指紋技術(shù)絕對(duì)是目前最優(yōu)的方案，后置指紋、側(cè)邊指紋等紛紛托顯不出全面屏的高大上。但屏下指紋技術(shù)性極高，vivo是目前全球首家也是目前唯一一家量產(chǎn)屏下指紋識(shí)別手機(jī)的廠商，X20 Plus和APEX概念機(jī)紛紛采用了屏下指紋技術(shù)，關(guān)于這兩款機(jī)型屏下指紋技術(shù)的文章艾邦將在后續(xù)推出，由于篇幅有限，這里不做過(guò)多介紹了。

目前，vivo下一款全面屏新機(jī)X21的發(fā)布時(shí)間也確定了，在3月19日，將會(huì)成為vivo繼X20 Plus UD之后的第二款屏下指紋識(shí)別的手機(jī)。

九、對(duì)手機(jī)天線的影響

全面屏在結(jié)構(gòu)上讓天線的凈空區(qū)減小，同時(shí)在環(huán)境上，讓屏及金屬件更靠近天線，這對(duì)天線的設(shè)計(jì)與制造造成了不小的挑戰(zhàn)，關(guān)于全面屏與天線設(shè)計(jì)請(qǐng)看艾邦發(fā)布的文章：全面屏為手機(jī)天線設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)，廠商們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)？這里就不過(guò)多介紹了。

除了這8大產(chǎn)業(yè)鏈，全面屏還對(duì)手機(jī)其他產(chǎn)業(yè)造成影響，比如LCD面板背光模組導(dǎo)光板需要重新設(shè)計(jì)，若采用了OLED，則不需要背光模組，這里不做詳細(xì)介紹，后續(xù)將有文章推出，敬請(qǐng)關(guān)注。

全面屏對(duì)手機(jī)元器件、制造工藝，精度都是一次極大的提升，歡迎涉足全面屏產(chǎn)業(yè)的朋友長(zhǎng)按如下二維碼添加小編微信：polytpe888，加入艾邦全面屏產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流群，備注“全面屏”，和專業(yè)的人士進(jìn)行交流，目前已經(jīng)匯聚小米、華為、金立、酷派、三星、聯(lián)想、夏普、oppo、錘子、TCL、格力、富士康、比亞迪、群創(chuàng)光電、京東方、天馬微、歐菲光、合力泰、藍(lán)思、等手機(jī)終端、模組、觸摸屏、顯示面板等知名企業(yè)。