瑞能半導(dǎo)體最新WeenPACK-B系列SiC功率模塊產(chǎn)品介紹

最新WeenPACK-B系列

SiC功率模塊產(chǎn)品

WeenPACK-B產(chǎn)品系列是一款專(zhuān)為逆變器與變流器設(shè)計(jì)的高效功率模塊，高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺(tái)，可覆蓋最大功率100kW的應(yīng)用場(chǎng)景。包括工規(guī)和車(chē)規(guī)認(rèn)證的多種配置和拓?fù)洚a(chǎn)品類(lèi)型，可應(yīng)用于工業(yè)及汽車(chē)等多種終端應(yīng)用，支持高集成度安裝，便于快速簡(jiǎn)易裝配。憑借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2兩種封裝規(guī)格，該平臺(tái)兼容硅基IGBT與SiC碳化硅技術(shù)，并可定制化集成多種芯片和拓?fù)?，精?zhǔn)匹配客戶(hù)需求。

WeenPACK-B1

本體部分尺寸: …....…33.8 x 42.5 x 12mm

峰值電流承載能力: …………........300A IDM

應(yīng)用結(jié)溫范圍: ……………….....-40~175℃

可選拓?fù)漕?lèi)型: ? bridge，4-Pack，

6-Pack，MPPT，Booster，PFC

典型應(yīng)用: 電動(dòng)汽車(chē)充電，光伏逆變器，空調(diào)設(shè)備，功率因數(shù)校正器，電焊機(jī)等

特點(diǎn):

壓接針/焊接針針型可選

Al2O3 / AlN 絕緣材料可選

可提供預(yù)涂硅脂產(chǎn)品

可定制加厚銅底板

安裝指導(dǎo)手冊(cè)已經(jīng)發(fā)布

接受客戶(hù)訂制需求

WeenPACK-B2

本體部分尺寸: ……...42.5 x 56.7 x 12mm

峰值電流承載能力: ……………....400A IDM

應(yīng)用結(jié)溫范圍: ……………….....-40~175℃

可選拓?fù)漕?lèi)型: ? bridge，4-Pack

典型應(yīng)用: EV充電設(shè)備，空調(diào)及熱泵，儲(chǔ)能設(shè)備，UPS，測(cè)試設(shè)備，電焊機(jī)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)等

特點(diǎn):

壓接針/焊接針針型可選

Al2O3 / AlN 絕緣材料可選

可提供預(yù)涂硅脂產(chǎn)品

可定制加厚銅底板

安裝指導(dǎo)手冊(cè)已經(jīng)發(fā)布

接受客戶(hù)訂制需求

2023年，瑞能順利開(kāi)發(fā)并發(fā)布了第二代SiC MOSFET 工藝平臺(tái)。以12mΩ/1200V 為代表的瑞能第二代平面柵碳化硅 MOSFET，在晶圓設(shè)計(jì)上通過(guò)優(yōu)化JFET 寬度、源極接觸區(qū)寬度等關(guān)鍵參數(shù)，采用更小的元胞尺寸，結(jié)合瑞能先進(jìn)的SiC晶圓減薄技術(shù)，可將高硬易碎的SiC晶圓減薄至150um, 顯著提高了芯片單位面積的通流能力。工藝上持續(xù)優(yōu)化CSL（電流擴(kuò)展層）和外延層摻雜濃度、采用更薄的柵極氧化層結(jié)合柵氧氮化、溝道自對(duì)準(zhǔn)等先進(jìn)工藝，進(jìn)一步降低導(dǎo)通電阻，在幾乎不增加工藝制造成本的同時(shí)，帶來(lái)極低的Ron、sp(比導(dǎo)通電阻率)，可低至2.6mΩ·cm2，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

瑞能自研的SiC 肖特基二極管也已經(jīng)是成熟的產(chǎn)品平臺(tái)，該系列包含650V~2200V多種電壓規(guī)格，電流范圍覆蓋1A~60A，正向壓降Vf僅1.45V，其中650V第六代產(chǎn)品可以做到1.26V的超低水平，可以靈活支持各種模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

此外，瑞能還擁有Triac & Thyristor，Si-MOSFET，IGBT，Si-Power diode產(chǎn)品線(xiàn)的超寬產(chǎn)品布局，可滿(mǎn)足模塊類(lèi)產(chǎn)品超高靈活性的定制需求，為您的設(shè)計(jì)一站式匹配最優(yōu)方案。

依托上述豐富的產(chǎn)品及技術(shù)資源，瑞能于2022年8月投入近2億元人民幣，位于上海灣區(qū)高新區(qū)成立了瑞能微恩模塊工廠(chǎng)，廠(chǎng)房面積達(dá)到11,000平方米，引入了超過(guò)百臺(tái)業(yè)界最先進(jìn)的功率模塊生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備，能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)主流的各類(lèi)型模塊產(chǎn)品需求。全自動(dòng)的模塊生產(chǎn)線(xiàn)具有豐富的工藝制程能力，如芯片的無(wú)鉛焊接/銀燒結(jié)焊接、端子無(wú)鉛焊錫焊接/超聲波焊接、鋁線(xiàn)綁線(xiàn)及銅片連接等，能讓生產(chǎn)的模塊具備最佳的效率和可靠性。同時(shí)，建立了先進(jìn)封裝的研發(fā)中心，用于進(jìn)行前沿封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，以及新材料的適用性研究。當(dāng)前，瑞能微恩已經(jīng)通過(guò)了ISO9001和IATF16949的認(rèn)證，以及VDA6.3的過(guò)程審核，完善的質(zhì)量體系將為產(chǎn)品的高品質(zhì)保證賦能。

WeenPACK-B系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

車(chē)規(guī)認(rèn)證產(chǎn)品平臺(tái)：適應(yīng)高壓車(chē)載應(yīng)用的嚴(yán)苛環(huán)境（如高溫、振動(dòng)）；

支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：擁有完全自主的功率模塊高水平設(shè)計(jì)能力和應(yīng)用基礎(chǔ)，可靈活適配各種電力電子系統(tǒng)的多樣化需求；

可無(wú)限擴(kuò)展的產(chǎn)品平臺(tái)：靈活集成我司自有產(chǎn)品SiC MOS、SiC SBD、硅基IGBT、FRD、Thyristor& Triac及其他芯片技術(shù)；

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征按需訂制：DBC材質(zhì)，插針類(lèi)型，預(yù)涂硅脂，塑殼材質(zhì)等多種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征均可按需定制，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能擴(kuò)展應(yīng)用；

全面設(shè)計(jì)支持：擁有機(jī)構(gòu)建模、有限元仿真、電學(xué)熱力學(xué)仿真、電路模型的全部設(shè)計(jì)支持能力，可對(duì)模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)全周期提供工程輔助，并可對(duì)終端應(yīng)用提供設(shè)計(jì)支持。

WeenPACK-B系列模塊產(chǎn)品特征及配置介紹

引腳特征：采用模塊化標(biāo)準(zhǔn)孔間距設(shè)計(jì)，同封裝共用模具；封裝形式經(jīng)典，可兼容市場(chǎng)主流模塊產(chǎn)品；出針順序可按需訂制

塑料外殼：可根據(jù)應(yīng)用溫度和CTI指數(shù)按需訂制

散熱器安裝耳：考慮應(yīng)力釋放的彈片式設(shè)計(jì)；可提供持續(xù)穩(wěn)定的壓緊力 ；螺絲腰孔消除橫向應(yīng)力

可預(yù)涂導(dǎo)熱硅脂：簡(jiǎn)化模塊裝配流程，超高導(dǎo)熱率；采用相變材料，經(jīng)過(guò)應(yīng)用測(cè)試

DBC 底面覆面層：材質(zhì)，厚度，鍍層，均可支持定制

DBC 頂面銅層：厚度，鍍層均可定制

DBC絕緣材料：陶瓷材料選項(xiàng): Al2O3 / AlN / ZrO2 / Si3N4 ；絕緣層厚度可定制

可選引腳類(lèi)型：蛇形一體焊接針，焊接型組合針，Press-fit型組合針，引腳鍍層可定制

Press-fit型組合針：瑞能對(duì)所選用的Press-fit針型做過(guò)全面評(píng)估，包含應(yīng)力仿真和實(shí)驗(yàn)室測(cè)試；測(cè)試項(xiàng)目包括壓入力，拔出力，可插拔次數(shù)，可靠性，可焊性等

系統(tǒng)級(jí)價(jià)值

易于生產(chǎn)：可根據(jù)生產(chǎn)流程和裝配需要，自由選擇Solder pin或PressFIT pin插針形式。Solder pin（焊接針）：適用常規(guī)波峰焊工藝，工藝成熟、生產(chǎn)資源豐富；

Press-FIT pin（壓入針）：無(wú)焊接PCB安裝，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，連接牢固可靠，且可支持返修；

標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：WeenPACK-B系列產(chǎn)品，有兩種標(biāo)準(zhǔn)封裝選擇（B1/B2）：可覆蓋不同功率等級(jí)，兼容現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)，還有相同的安裝螺絲孔間距，方便成組裝配，標(biāo)準(zhǔn)化封裝可有效簡(jiǎn)化系統(tǒng)布局，優(yōu)化終端產(chǎn)品尺寸；

電氣安全：充分優(yōu)化的全絕緣設(shè)計(jì)，提供足夠的安規(guī)爬電距離，符合高壓安全標(biāo)準(zhǔn)，提高了電氣安全性，極大拓寬了該模塊產(chǎn)品的適用范圍。產(chǎn)品已獲得UL和CE等多項(xiàng)安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證；

冷靜高效：瑞能領(lǐng)先的碳化硅芯片技術(shù)與低損耗封裝結(jié)合，顯著提升開(kāi)關(guān)頻率與系統(tǒng)效率。集成化模塊搭配優(yōu)化散熱路徑，降低熱管理難度；

高性能低噪聲：支持靈活的出針布局，便于直接部署于管芯附近，顯著降低低雜散電感，從根本上降低電路系統(tǒng)EMC整改難度和對(duì)策成本；

可靠穩(wěn)定：瑞能功率模塊產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)充分的設(shè)計(jì)方案優(yōu)化，結(jié)合材料、機(jī)構(gòu)、電子、熱學(xué)多維度仿真設(shè)計(jì)過(guò)程，提供最優(yōu)的性能表現(xiàn)和產(chǎn)品穩(wěn)定性，可在最嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品保障；

極高性?xún)r(jià)比：成本與性能雙贏，規(guī)?；慨a(chǎn)經(jīng)驗(yàn)保障高性?xún)r(jià)比， 模塊化集成方案縮短開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市。

應(yīng)用場(chǎng)景

電動(dòng)汽車(chē)：主動(dòng)懸掛、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、燃料電池空氣壓縮機(jī)、車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)等

工業(yè)驅(qū)動(dòng)：高性能變頻器、伺服系統(tǒng)、UPS不間斷電源、電焊機(jī)、電源濾波器APF/SVG等

可再生能源：光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、EV充換電裝備等

環(huán)境調(diào)節(jié)：商用空調(diào)器、熱泵加熱器等

CAE設(shè)計(jì)支持能力

可用于結(jié)溫預(yù)測(cè)的系統(tǒng)熱仿真以及系統(tǒng)熱性能優(yōu)化的技術(shù)能力

可實(shí)現(xiàn)電流密度及電壓應(yīng)力仿真，幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化

可提供基于實(shí)際產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及材料的機(jī)械應(yīng)力仿真及裝配干涉校驗(yàn)

擁有高水準(zhǔn)的批量化模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力

熱仿真

電流密度仿真

有限元力學(xué)分析

可提供高精度Spice模型

產(chǎn)品拓?fù)?/p>

瑞能考慮到廣泛的應(yīng)用拓?fù)浜蛻?yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品定義階段就針對(duì)最常見(jiàn)的電路拓?fù)漕?lèi)型和應(yīng)用場(chǎng)景，預(yù)先準(zhǔn)備了豐富的標(biāo)準(zhǔn)模塊單元選項(xiàng)。目前均已完成量產(chǎn)，可直接投入使用。

現(xiàn)有拓?fù)浒ǎ?/p>

WeenPACK-B1：

半橋，H橋，三相全橋，Booster，MPPT

WeenPACK-B2：

半橋，H橋，TNPC

可支持的拓?fù)漕?lèi)型：

產(chǎn)品列表