新思中國三十周年慶典活動成功舉行

新思科技自1995年入華伊始，便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年，新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來，新思科技始終與中國集成電路產(chǎn)業(yè)共同成長。在這三十年里，新思科技見證了中國半導體行業(yè)從起步到蓬勃發(fā)展的歷程，也致力于通過技術創(chuàng)新和行業(yè)引領為中國半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量。

近日，新思科技在武漢全球研發(fā)中心成功啟動"創(chuàng)芯奇旅·30伊始"新思中國三十周年慶典系列活動，開啟新思科技產(chǎn)學研協(xié)同的新里程。本次慶典聚焦半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與技術創(chuàng)新，活動包括產(chǎn)教融合探索半導體行業(yè)人才培養(yǎng)和發(fā)展交流研討會、全流程IC設計及EDA工具應用培訓及青少年芯片教育公開課三大板塊，邀請半導體行業(yè)領袖、高校院長及資深教授、企業(yè)工程師及教育工作者等近100人參與。

產(chǎn)教融合：構建人才生態(tài)新范式

半導體行業(yè)人才培養(yǎng)和發(fā)展交流研討會旨在深入探討當前半導體行業(yè)面臨的人才挑戰(zhàn)，并共同尋求通過產(chǎn)教融合推動行業(yè)人才培養(yǎng)的有效路徑。來自上海交通大學、華中科技大學、深圳大學、武漢大學、南京郵電大學、西南交通大學、湖北大學、南方科技大學等專家學者代表，與產(chǎn)業(yè)界代表及新思科技分別分享半導體行業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀，并就"破局人才結構性短缺"展開深度對話。與會多方共同探討如何通過校企合作、產(chǎn)學一體化機制，構建跨學科、復合型人才培養(yǎng)體系；探討如何深化企業(yè)與高校的合作，推動人才供給與產(chǎn)業(yè)需求的精準對接，迎接新時代下跨學科、復合型人才短缺的挑戰(zhàn)。

技術筑基: 打造EDA教育新標桿

在半導體行業(yè)快速發(fā)展、人才需求日益增長的當下，產(chǎn)學協(xié)同，深度融合，開發(fā)契合半導體行業(yè)快速發(fā)展的人才培養(yǎng)實踐內(nèi)容成為關鍵。為此，新思科技專家面向與會的眾多高校代表，全面分享了新思科技全流程IC設計及EDA工具應用。此次分享圍繞集成電路設計的基本流程展開，涵蓋了從SOC驗證核心方法、邏輯網(wǎng)表生成、布局布線，可測性設計直至最終芯片流片的全環(huán)節(jié)，以及EDA工具在整個設計流程中的核心作用。同時深入介紹基于AI芯片系統(tǒng)驗證實踐以及下一代模擬和混合信號設計、優(yōu)化、遷移等。并對業(yè)界領先客戶的設計案例進行分析和技術展望。新思科技期待與高校和行業(yè)客戶合作，為下一代開發(fā)者提供更優(yōu)質(zhì)、更前沿的教育實踐資源，為半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入源源不斷的動力。

科普育人：播撒未來創(chuàng)“芯”火種

當日下午，新思科技開設了一場面向青少年的科普公開課。這一課程由芯片設計行業(yè)頂尖專家團隊與中學教師聯(lián)合開發(fā)，覆蓋從小學1年級至高中的學生群體，是全國首套貫通K12階段的芯片科普課程，并首次在武漢開放體驗。該課程聚焦半導體技術的基礎知識，將芯片的核心原理層層解析，結合學科知識，聯(lián)系生活實際案例，強調(diào)實踐創(chuàng)新，旨在激發(fā)年輕一代對科學與技術的興趣。通過生動有趣的講解與互動環(huán)節(jié)，孩子們不僅了解了芯片的構造與工作原理，還對半導體行業(yè)的未來發(fā)展有了初步的認識。新思科技希望讓硬核科技知識不斷走近青少年，真正實現(xiàn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)早期教育實踐，持續(xù)點亮同學們的好奇心與創(chuàng)造力，為未來的半導體行業(yè)培養(yǎng)更多熱愛技術、敢于創(chuàng)新的年輕人才。

三十而礪：致下一個創(chuàng)新紀元

三十載春華秋實見證著新思科技與中國半導體產(chǎn)業(yè)的共生共榮。在建設科技強國的征程上，新思科技始終鏈接產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)和上下游——既有硬核科技的突破攻堅，也有人才培養(yǎng)的薪火相傳，更承載著科技向善的溫暖承諾。

展望未來，新思科技將繼續(xù)深化產(chǎn)教融合，以創(chuàng)新為驅(qū)動，將技術創(chuàng)新與人文關懷同頻共振，推動半導體技術創(chuàng)新與人才培養(yǎng)，攜手業(yè)界同仁共同塑造半導體行業(yè)的美好明天，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高峰。

創(chuàng)新引擎：武漢研發(fā)中心展示“芯”實力

當天，與會者還參觀了新思武漢全球研發(fā)中心。新思科技武漢全球研發(fā)中心座落于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)，擁有先進和完善的研發(fā)技術平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系，專注于開發(fā)全球半導體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術和產(chǎn)品，同時為中國人才提供了一個施展才能的優(yōu)秀平臺。