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達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片在不同行業(yè)的應(yīng)用案例

孔科微電子 ? 來(lái)源:jf_16320235 ? 作者:jf_16320235 ? 2025-03-03 15:10 ? 次閱讀

如何選擇更適合的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片?HX2803高電壓電流達(dá)林頓晶體管陣列集成電路

達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片在電子工程領(lǐng)域扮演著重要的角色,其高增益、高輸出功率和快速開關(guān)速度等特性,使其在功率放大和開關(guān)電路中得到廣泛應(yīng)用。達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片利用達(dá)林頓管的電流放大特性,將兩個(gè)或多個(gè)晶體管的作用結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)的放大和開關(guān)控制。通過(guò)級(jí)聯(lián)連接的晶體管,達(dá)到高增益和高輸出功率的效果。

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常見達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)及特點(diǎn):

華芯邦HOTCHIP研發(fā)推出的HX2803是高電壓大電流的達(dá)林頓晶體管陣列,每個(gè)陣列包含8個(gè)開放集電極共射極對(duì)。每對(duì)額定電流為500mA。為了驅(qū)動(dòng)電感負(fù)載,每個(gè)陣列都包含抑制二極管,輸入和輸出被固定以對(duì)齊,以簡(jiǎn)化電路板布局。這些設(shè)備能夠驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載,包括螺線管、繼電器、直流電機(jī)LED顯示器、燈絲燈、熱打印頭和大功率緩沖器,HX2803既有小外形18針?lè)庋b(SOP18)可供選擇。

HX2803達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域一般應(yīng)用在以下五個(gè)方面

1.音響設(shè)備:功率放大器、揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器等。

2.通信設(shè)備:調(diào)制解調(diào)器、無(wú)線通信模塊等。

3.工業(yè)控制:伺服驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)控制器等。

4.家電產(chǎn)品:電磁爐,微波爐等。

5.汽車電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)等。

那我們?cè)趺催x擇適合的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片呢?需要考慮以下因素

驅(qū)動(dòng)負(fù)載類型及要求:如果負(fù)載是繼電器,要確保芯片的輸出電流和電壓能夠滿足繼電器的吸合和保持要求。例如,一些小型繼電器可能只需要幾十毫安的驅(qū)動(dòng)電流,而大型繼電器則需要幾百毫安甚至更高的電流,像hx2803等芯片常用于繼電器驅(qū)動(dòng)。若是驅(qū)動(dòng)LED顯示屏,需要考慮芯片的輸出電流穩(wěn)定性和并行驅(qū)動(dòng)能力,因?yàn)長(zhǎng)ED顯示屏通常由大量的LED燈珠組成,需要芯片能夠同時(shí)為多個(gè) LED 提供穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)電流。

負(fù)載功率:準(zhǔn)確了解負(fù)載的功率需求是選擇芯片的關(guān)鍵。芯片的輸出功率應(yīng)大于負(fù)載的實(shí)際功率,并且要留有一定的余量,以保證在各種工作條件下都能穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)負(fù)載。

工作電壓和電流:確定電路的工作電壓范圍,例如一些芯片適用于5V的邏輯電路,而有些則可以在 12V、24V 等較高電壓下工作。同時(shí)要考慮芯片耐壓能力,確保在電路中出現(xiàn)電壓波動(dòng)或瞬態(tài)高壓時(shí),芯片不會(huì)被損壞。而芯片的連續(xù)輸出電流應(yīng)大于負(fù)載的工作電流,并且要考慮到峰值電流的情況,以避免芯片過(guò)載。

增益和帶寬:增益決定對(duì)輸入信號(hào)的放大能力。較高的增益可以使芯片用較小的輸入電流驅(qū)動(dòng)較大的負(fù)載,但過(guò)高的增益也可能導(dǎo)致信號(hào)失真或穩(wěn)定性問(wèn)題。帶寬反映了芯片對(duì)輸入信號(hào)頻率的響應(yīng)能力。如果驅(qū)動(dòng)的負(fù)載需要快速開關(guān)或處理高頻信號(hào),應(yīng)選擇帶寬較高的芯片,以確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸和快速響應(yīng)。封裝形式:達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片有多種封裝形式,如 DIP(雙列直插式封裝)、SOP(小外形封裝)、TSSOP(薄小外形封裝)等。DIP 封裝的芯片便于手工焊接和調(diào)試,適用于小規(guī)模的原型設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn);SOP 和 TSSOP 封裝的芯片體積小、引腳間距小,適合于大規(guī)模生產(chǎn)和高密度電路板設(shè)計(jì)。

封裝尺寸:根據(jù)電路板的布局空間和散熱要求選擇合適的封裝尺寸。

品牌和價(jià)格:選擇知名品牌的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。華芯邦HOTCHIP芯片通常經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,具有較好的性能和穩(wěn)定性。同時(shí)提供良好的技術(shù)支持和售后服務(wù)。不同品牌、不同型號(hào)的芯片價(jià)格可能會(huì)有較大差異,不要僅為了追求低價(jià)而選擇質(zhì)量不可靠的芯片,以免影響整個(gè)電路的性能和穩(wěn)定性。

文章轉(zhuǎn)載自: https://www.hotchip.com.cn/xzdldqdxphx2803/

審核編輯 黃宇

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