Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅？

問(wèn)題描述：

如下圖所示，在板卡覆銅結(jié)束后，考慮到EMC設(shè)計(jì)，突然想到覆銅要離固定孔遠(yuǎn)一些，就要對(duì)該部分進(jìn)行摳銅處理。此時(shí)的解決辦法有兩種，一種是重新覆銅，重新覆銅太麻煩，不建議使用。另外一種是在已經(jīng)覆好的銅上面摳除指定的區(qū)域。

解決步驟：

1、選擇你要摳除的覆銅的布線層，使用畫圖功能畫出指定的形狀，如下圖，我想摳除top layer層固定孔周圍的銅，我先選擇top layer層，然后再畫一個(gè)圓。

2、選中剛才畫的那個(gè)圓，按快捷鍵“t→v→t”（注：快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效）

3、選中top layer層的覆銅，按快捷鍵“t→g”，選擇下圖箭頭指向的選項(xiàng)（注：快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效）

4、最后就可以看到重新覆銅后，剛才圓圈區(qū)域內(nèi)就沒有覆銅了。

一個(gè)軟件的設(shè)計(jì)是遵循二八定律的，就拿AD這個(gè)畫圖軟件來(lái)說(shuō)，只用這個(gè)軟件20%的功能就能滿足80%的人平常的設(shè)計(jì)需求了，剩下的80%的功能是留給20%的人瞎折騰的。我自認(rèn)為屬于那瞎折騰的20%的人，每次遇到一個(gè)問(wèn)題，解鎖一個(gè)新功能，就像是玩游戲升級(jí)打怪，簡(jiǎn)直是其樂無(wú)窮。