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納芯微集成式壓差傳感器NSPGL1的焊接與組裝說明

納芯微電子 ? 來源:納芯微電子 ? 2025-02-21 16:51 ? 次閱讀

摘要

汽車電子系統(tǒng)的開發(fā)中,傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產(chǎn)品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級(jí)集成式表壓傳感器,采用汽車級(jí)信號(hào)調(diào)理芯片對(duì)貴金屬MEMS芯體輸出進(jìn)行校準(zhǔn)和補(bǔ)償,能夠?qū)ⅰ?kPa~±100kPa的壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為可自定義輸出范圍(0~5V)的模擬輸出信號(hào)。NSPGL1特有的陶瓷基板封裝工藝使得其能夠耐油氣等介質(zhì)腐蝕。

本篇應(yīng)用筆記將圍繞如下三點(diǎn)對(duì)NSPGL1的焊接與組裝進(jìn)行說明。

①通過Pin1標(biāo)識(shí),正確放置芯片;根據(jù)推薦的爐溫曲線進(jìn)行回流焊;

②焊接完成后進(jìn)行功能測(cè)試,然后在芯片周圍涂underfill膠,以提高器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性;

③組裝時(shí)需要在陶瓷面進(jìn)氣口處選擇合適密封方式如密封墊或密封圈進(jìn)行密封,以防止漏氣。

1焊接說明

1.1.焊接條件推薦

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焊接參數(shù)

6fa275d2-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

爐溫曲線

1.2.Pin 1標(biāo)識(shí)點(diǎn)說明

陶瓷背面塑封蓋上有Pin 1圓形標(biāo)識(shí)點(diǎn),如下圖所示。

6fa9e65a-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

Pin 1標(biāo)識(shí)點(diǎn)

6fc1b000-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

引腳定義

1.3.PCB Layout說明

PCB Layout有以下兩種方式:

①NSPGL1焊盤放在PCB頂層,此時(shí)焊盤是俯視角度,需要將引腳定義鏡像,焊接時(shí)芯片需要倒置放入。

6fd8c484-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

Layout示意圖1

②NSPGL1焊盤放在PCB底層,此時(shí)焊盤是頂視角度,焊接時(shí)芯片底面貼裝。

70123232-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

Layout示意圖2

2底部填充膠(Underfill)工藝介紹

2.1.Underfill介紹

Underfill工藝是指在集成電路芯片(Die)與芯片封裝基板(Substrate)或其它芯片亦或轉(zhuǎn)接板(Interposer)之間填充高分子(樹脂)基復(fù)合材料進(jìn)而提高封裝穩(wěn)定性的技術(shù)。Underfill材料應(yīng)用的基本原理是通過其填充在芯片底部并經(jīng)加熱固化后形成牢固的粘接層和填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的熱應(yīng)力失配,提高器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性,增強(qiáng)芯片和基板間的抗跌落性能。

2.2.Underfill流程

Underfill流程如圖2.1所示,Underfill通常在電路板組裝完成后,且通過電性功能測(cè)試以確定電路板功能沒有問題后才會(huì)執(zhí)行。Underfill后很難對(duì)芯片進(jìn)行Repair或Rework。

701ad284-f005-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

Underfill流程

Underfill點(diǎn)膠后需要靜置一段時(shí)間(通常為2h),以保證膠水與基材充分浸潤(rùn)。接著需要經(jīng)過高溫烘烤加速膠水固化,烘烤時(shí)間需要根據(jù)所選膠水推薦的時(shí)間來確定,最后還需要對(duì)傳感器的功能進(jìn)行測(cè)試。

2.3.點(diǎn)膠機(jī)與膠水推薦

點(diǎn)膠機(jī):銘賽、諾信、武藏等

膠水型號(hào):NEU218-3(或其他underfill膠)

烘烤溫度:建議不高于130℃。

納芯微電子(簡(jiǎn)稱納芯微,科創(chuàng)板股票代碼688052)是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司。自2013年成立以來,公司聚焦傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大方向,為汽車、工業(yè)、信息通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。

納芯微以『“感知”“驅(qū)動(dòng)”未來,共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命,致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界的連接提供芯片級(jí)解決方案。

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原文標(biāo)題:免費(fèi)資料下載:集成式壓差傳感器NSPGL1焊接與組裝說明

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